数字后端工程师

岗位职责
1、与前端设计工程师协作，完成芯片的面积优化、功耗分析、时序分析及版图规划（Floorplan）；
2、负责数字芯片自动布局布线，完成从Netlist到GDS的物理实现；
3、负责芯片物理验证（DRC/LVS/ERC）；
4、负责芯片的时序分析与时序收敛。

岗位要求
1、微电子、集成电路、电子信息等相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉后端EDA工具，了解从RTL/Netlist到GDS的物理设计全流程；了解功耗分析、时序分析、寄生参数提取及物理验证；
3、会使用Tcl、Perl、Shell等脚本语言，了解PDK（工艺设计套件）及Foundry工艺的基本概念，了解逻辑综合、DFT等相关知识；
4、有高速接口模块、先进制程等相关课程项目或实习经验者优先，有流片经验者加分；
5、具备良好的学习能力、沟通能力与团队协作精神。

请将简历文件命名为：姓名-毕业院校-应聘岗位-意向工作地