岗位描述
岗位职责
1、负责COB、微光BOX等不同封装形式的新产品的设计开发:根据各个子功能单元技术规格,开展方案设计、工艺规划,输出各个子功能单元设计报告;
2、参与新产品的封装结构设计、光路设计开发;
3、负责光器件设计以及结构件出图和加工;负责新器件的引入和验证;
4、参与产品生命周期内的失效分析和问题解决;
5、参与新产品的样品制作、工艺开发:根据方案设计文件,开展样机制作,输出样机;
岗位要求
1、学历:硕士及以上
2、专业:光学、物理、通信、电子、机械、材料;
3、技能要求:熟悉office;会光学设计、3D结构设计软件优先。
4、素质要求:专业知识扎实、具有良好的沟通能力及逻辑思维。
5、其他说明:无