芯片可靠性工程师(J45420)

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当前公开岗位库收录海信 470 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责
1、负责光芯片和封装可靠性测试的前期评估和方案制定；
2、负责可靠性测试相关实验，参与可靠性硬件设计，芯片筛选（Wafer Qual）和ESD测试，以及相关报告的输出；
3、负责可靠性项目的整体进度跟踪及问题处理；
4、协调公司内外实验资源，协助管理可靠性实验室。

岗位要求
1、学历：大学本科及以上；
2、专业：半导体、材料或电子工程专业。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。