青岛半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1、负责从Netlist到GDSII的物理设计全流程，包括布局布线、电源规划、时钟树生成、静态时序分析、物理验证、电源网络分析和低功耗设计检查等； 2、解决设计中的时序/拥塞/电压降/电迁移等问题； 3、有机会接触多种不同的设计、参与顶层相关工作，比如全芯片的布局规划以及物理模块划分、Singoff工作等

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岗位职责 1. 完成SOC芯片DFT设计的架构制定、实现及验证(包括MBIST, Scan, Boundary Scan, JTAG, IP Test, STA等)； 2. 完成DFT pattern的生成、验证等； 3. 支持ATE工程师调试、解决芯片测试过程中的问题； 4. 研究SOC/IP先进的DFT设计架构和方

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工作内容 1. 配合工艺开发时程，保质完成工艺设计套件； 2. 对各个版本的工艺设计套件进行归档及管理； 3. 解决客户问题，提供现场技术支援，以确保客户产品设计顺利进行。 任职条件 1. 集成电路(含EDA)、电子科学与技术、物理学等相关专业，博士学历； 2. 熟悉半导体制程、器件结构与原理，熟悉PDK的开发和使用

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工作内容 1. 配合工艺开发时程，保质完成工艺设计套件； 2. 对各个版本的工艺设计套件进行归档及管理； 3. 解决客户问题，提供现场技术支援，以确保客户产品设计顺利进行。 任职条件 1. 集成电路(含EDA)、电子科学与技术、物理学等相关专业，博士学历； 2. 熟悉半导体制程、器件结构与原理，熟悉PDK的开发和使用

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工作内容 1. 设计半导体器件结构和工艺方案，并不断优化迭代，提升器件性能、可靠性以及产品良率； 2. 与相关部门合作完成器件可靠性评估和改进、器件模型建立等； 3. 配合研发路线需要不断执行改善计划，满足客户芯片产品需求。 任职条件 1. 集成电路(含EDA)、电子科学与技术、物理学(半导体相关)、材料科学与工程(

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工作内容 1. 设计半导体器件结构和工艺方案，并不断优化迭代，提升器件性能、可靠性以及产品良率； 2. 与相关部门合作完成器件可靠性评估和改进、器件模型建立等； 3. 配合研发路线需要不断执行改善计划，满足客户芯片产品需求。 任职条件 1. 集成电路(含EDA)、电子科学与技术、物理学(半导体相关)、材料科学与工程(

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工作内容 协同高可靠性IP及芯片研发全流程，助力客户产品快速落地： 1. IP研发与IP生态建设：参与Foundation IP(如SRAM，I/O，NVM等)及Analog IP的研发与生态伙伴建设工作，构建丰富、高可靠性的IP货架； 2. 验证项目设计与实现：参与项目规格与架构定义，实施数字流程前/后端设计、验证及

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工作内容 协同高可靠性IP及芯片研发全流程，助力客户产品快速落地： 1. IP研发与IP生态建设：参与Foundation IP(如SRAM，I/O，NVM等)及Analog IP的研发与生态伙伴建设工作，构建丰富、高可靠性的IP货架； 2. 验证项目设计与实现：参与项目规格与架构定义，实施数字流程前/后端设计、验证及

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岗位职责： 1、负责数字IC设计方面工作，完成模块级RTL代码编写（SystemVerilog/Verilog）及功能仿真，撰写设计文档，参与模块级逻辑综合、时序与面积分析，配合验证团队调试与修复缺陷； 2、负责数字IC验证方面工作，基于UVM搭建模块级验证环境，编写测试用例并执行仿真，收集分析功能与代码覆盖率，管理回

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岗位职责： 1、参与SoC、微处理器架构与系统方案设计，负责指令集、微架构及模拟器相关设计工作； 2、完成数字IC模块结构设计、RTL代码开发，针对芯片功耗、面积、性能开展优化工作； 3、负责数字电路综合、时序分析与时序收敛，熟练开展前端流程相关研发工作； 4、搭建芯片验证环境，制定验证方案，完成各层级功能验证

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