岗位描述
岗位职责
1、负责芯片或模块的布局(floorplan);
2、负责芯片或模块的place & route;
3、负责芯片或模块的时钟树综合,时序分析及时序收敛;
4、负责芯片或模块的功耗分析;
5、负责芯片或模块的物理验证。
岗位要求
1、院校:国内普通高等院校;
2、学历:硕士及以上学历;
3、专业:微电子或集成电路专业;
4、技能要求:熟悉芯片的设计流程;
5、素质要求:具有较强的责任心和学习创新能力,工作耐心细致,能够快速适应工作环境;
6、外语水平:大学英语四级。
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
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是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
岗位职责
1、负责芯片或模块的布局(floorplan);
2、负责芯片或模块的place & route;
3、负责芯片或模块的时钟树综合,时序分析及时序收敛;
4、负责芯片或模块的功耗分析;
5、负责芯片或模块的物理验证。
岗位要求
1、院校:国内普通高等院校;
2、学历:硕士及以上学历;
3、专业:微电子或集成电路专业;
4、技能要求:熟悉芯片的设计流程;
5、素质要求:具有较强的责任心和学习创新能力,工作耐心细致,能够快速适应工作环境;
6、外语水平:大学英语四级。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。