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芯片后端设计工程师(J45679)

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当前公开岗位库收录 海信 470 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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岗位描述

岗位职责
1、负责芯片或模块的布局(floorplan);
2、负责芯片或模块的place & route;
3、负责芯片或模块的时钟树综合,时序分析及时序收敛;
4、负责芯片或模块的功耗分析;
5、负责芯片或模块的物理验证。

岗位要求
1、院校:国内普通高等院校;
2、学历:硕士及以上学历;
3、专业:微电子或集成电路专业;
4、技能要求:熟悉芯片的设计流程;
5、素质要求:具有较强的责任心和学习创新能力,工作耐心细致,能够快速适应工作环境;
6、外语水平:大学英语四级。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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