牛芯半导体校园招聘(2027届)
当前收录 10 个在招岗位 · 最新发布 2026-09-14
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本页样本:西安、深圳、青岛、上海 · 半导体/芯片、电子/硬件开发、后端开发
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去岗位大厅搜索全库在招岗位 →牛芯半导体2027届校招岗位 共 10 个
- 硬件测试工程师牛芯半导体 · 校招 · 深圳 / 青岛 · 2026-09-14准备网申
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岗位职责 1、基于公司SerDes高速接口芯片及系统进行原理图的参考设计与PCB Layout开发; 2、配合完成系统级电源架构设计,协助优化电源模块布局,提高SerDes链路的电源完整性; 3、协助完成硬件板卡的上电调试、功能验证及性能测试,学习并熟练使用示波器、BERT(误码仪)、VNA及协议分析仪等仪器; 4、参
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- 软件工程师牛芯半导体 · 校招 · 西安 · 2026-09-03准备网申
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岗位职责 1、负责芯片底层软件开发和SoC Bring-up; 2、负责BootROM、PCIe/DDR/USB/以太网/低速外设等IP的Firmware/Driver开发; 3、负责u-boot/kernel/多核操作系统移植、优化、应用程序开发; 4、在SoC芯片研发阶段配合软硬件联调和功能验证,在样片回片后完成软
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- FPGA原型验证工程师牛芯半导体 · 校招 · 西安 · 2026-09-03准备网申
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岗位职责 1、负责FPGA原型验证平台的搭建和系统级功能验证; 2、分析芯片的系统级验证需求,制定验证方案和验证计划; 3、根据验证计划编写验证用例、开发适配模块,并完成系统级用例功能/性能验证; 4、定位验证过程中遇到的各种软硬件问题。 岗位要求 1、计算机/电子/通信等相关专业,本科及以上学历; 2、有FPGA开
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- 数字后端工程师牛芯半导体 · 校招 · 青岛 / 成都 / 西安 等 · 2026-08-31准备网申
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岗位职责 1、与前端设计工程师协作,完成芯片的面积优化、功耗分析、时序分析及版图规划(Floorplan); 2、负责数字芯片自动布局布线,完成从Netlist到GDS的物理实现; 3、负责芯片物理验证(DRC/LVS/ERC); 4、负责芯片的时序分析与时序收敛。 岗位要求 1、微电子、集成电路、电子信息等相
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- 版图设计工程师牛芯半导体 · 校招 · 青岛 / 成都 / 西安 等 · 2026-08-31准备网申
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岗位职责 1、负责模拟电路的版图设计和物理验证工作; 2、配合模拟电路设计工程师完成模拟版图设计; 3、根据Foundry提供的工艺流程和设计规则,理解所用工艺的特点和基本器件结构; 4、按照版图设计规则完成版图的DRC、LVS检查及版图review等工作。 岗位要求 1、微电子、集成电路、电子信息等相关专业,
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- DFT工程师牛芯半导体 · 校招 · 西安 / 深圳 / 青岛 · 2026-08-31准备网申
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岗位职责 1、参与制定完善的DFT设计需求; 2、在导师指导下完成或参与完成DFT设计工作; 3、参与DFT团队及设计流程(flow)建设; 4、参与DFT回片相关测试; 5、参与把控DFT设计质量。 岗位要求 1、微电子、集成电路、电子信息等相关专业,硕士及以上学历; 2、熟悉Verilog及DFT设计流程
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- 数字中端工程师牛芯半导体 · 校招 · 西安 / 深圳 / 青岛 · 2026-08-31准备网申
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岗位职责 1、负责SoC chiptop/subsys/block 的逻辑综合、低功耗、时序分析与优化、形式验证等工作; 2、充分了解时钟复位及低功耗方案,保证SDC、UPF输出质量; 3、支持项目完成资源及功耗评估等工作; 4、构建并维护中端流程和环境,开发完善相关脚本; 5、与前、后端、DFT、验证等各团队通力合作
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- 数字验证工程师牛芯半导体 · 校招 · 西安 / 上海 / 深圳 等 · 2026-08-31准备网申
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岗位职责 1、负责高速接口/SoC芯片系统验证平台的搭建和维护; 2、负责编写芯片项目的验证需求、验证方案、验证用例、验证报告; 3、负责验证模型开发; 4、负责收集并收敛功能覆盖率与代码覆盖率; 5、配合硬件及软件工程师完成FPGA原型验证。 岗位要求 1、微电子、集成电路、电子信息等相关专业,硕士及以上学
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- 数字设计工程师牛芯半导体 · 校招 · 上海 / 西安 / 深圳 等 · 2026-08-31准备网申
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岗位职责 DDR/PCIE/MIPI/SoC/控制器方向 负责高速接口类数模混合电路IP及SoC的逻辑设计与验证,工作内容包括: 1、参与芯片架构设计,负责逻辑设计、RTL代码编写及仿真; 2、负责Analog Verilog model建模及仿真; 3、负责FPGA测试,模块级及系统级验证; 4、在导师指导下参与模块
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- 模拟设计工程师牛芯半导体 · 校招 · 上海 / 西安 / 深圳 等 · 2026-08-31准备网申
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岗位职责 1、负责高速接口类模拟电路的设计与仿真; 2、负责完成版图规划、寄生提取与后仿真验证; 3、负责版图的顶层规划与review,指导版图工程师实现高性能版图设计; 4、参与链路信号完整性分析,以及芯片测试、调试与量产问题分析。 岗位要求 1、微电子、集成电路、电子信息等相关专业,硕士及以上学历; 2、熟
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申请前核对清单
招聘常见问题
牛芯半导体校招官网入口在哪?
本页样本岗位的常见来源域名为 kniulink.zhiye.com。来源可能是企业招聘系统或招聘平台,不能仅由域名判断为企业统一官网;请从具体岗位的原链接核对招聘主体和申请入口。
牛芯半导体2027届校招什么时候开始?
从锦鲤同步的官网数据看,牛芯半导体本季第一个校招岗位在 2026-08-31 发布,目前在招校招岗位 10 个,近 7 天新增 0 个岗位。这不是企业统一秋招开始时间;报名期间与毕业届别以各岗位和官方公告为准。
牛芯半导体校招笔试、面试怎么准备?去哪看面经?
准备牛芯半导体面试时,建议先结合目标岗位的具体职责梳理自己的实习与项目经历,再参考公开面经整理高频考察方向与追问点。可以使用锦鲤的「公司与岗位面试准备」功能,针对牛芯半导体的具体岗位生成面经报告与回答提纲。
怎么网申更快?
锦鲤的云端流程不用装浏览器插件,可以打开牛芯半导体官网网申页面并按档案辅助填写。登录、验证码和缺失信息需要你参与,具体结果以官网申请记录为准。先核对一个目标岗位的完整流程,再决定是否批量使用。
准备申请牛芯半导体
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。