岗位描述
岗位职责
1. 负责硅光调制器/铌酸锂调制器/高速PD 电极结构的设计及开发
2. 解决电光芯片片上及封装结构中的信号完整性(SI)与电源完整性(PI)问题;
3. 针对电光芯片在多种先进集成封装形式中的射频相关问题(如串扰、插损、回损等)进行分析与优化;
4. 与高速PCB设计团队协作,共同完成PCB与PIC(光子集成电路)整体链路的系统级评估;
5. 处理射频测试过程中及数据后处理环节中遇到的技术问题;
6. 配合光学团队或硬件团队完成硅光芯片的使用和调试
岗位要求
1. 电磁场与微波技术相关专业硕士及以上学历
2. 具备SI/PI相关项目经验,拥有高速微波电路设计背景
3. 有先进封装经验(如2.5D/3D封装、chiplet、Fanout)项目经验者优先
4. 熟练掌握信号完整性及电源完整性分析工具,如HFSS、Siwave、ADS、Candence Sigrity等
5. 熟练掌握矢量网络分析仪的使用,了解其基本原理
6. 良好的沟通能力和团队协作能力,能够与跨职能团队高效合作
7. 具备较强的问题分析和解决能力,能够在压力下按时完成任务