成都半导体/芯片校招岗位

学历: 硕士及以上 专业: 集成电路、微电子、物理、计算机等 1) 基于先进工艺，完成IP规格定义、电路研发及设计包件交付； 2) 主导模块级或系统级数字、模拟电路IP设计，测试芯片设计等设计，包括且不局限于IO/单元库/存储器编译器/非挥发性存储器IP/电源管理类IP/时域频率类模拟IP等等； 3) 参与电路

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岗位职责 1.配合有经验的设计工程师共同完成先进工艺芯片模拟部分设计，并进行仿真验证； 2.协助版图工程师完成高质量的版图设计； 3.进行实验室芯片测试验证。 岗位要求 1.电子或微电子相关专业硕士及以上学历； 2.具有模拟及混合信号仿真工具方面的经验； 3.有过高性能OPA ,ADC/DAC, PLL，Se

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岗位职责 1. 负责超大规模数字电路IP/SoC级前端验证工作。 2. 负责验证环境的搭建、仿真、调试。 3. 负责测试用例的编写、执行，协助设计工程师修复bug。 4. 负责回归测试、覆盖率收集和分析。 5. 支持FPGA/ASIC板上调试，支持芯片量产工作及解决客户问题。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，电子、微

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岗位职责 1. 负责SoC top设计集成，包括IO MUX，Clock Reset 等。 2. 负责SoC总线设计集成，包括AXI，AHB，APB等各类内部总线。 3. 负责SoC 功耗控制设计。 4. 负责各类核心IP的设计和维护，包括主机高速接口IP，存储介质控制IP，纠错算法IP，安全算法IP，混合信号数字IP

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岗位职责 1. 负责模拟IP的设计与仿真，包含但不限于Serdes/DDR/PLL/ADC/LDO/IO-ESD等IP电路设计。 2. 负责模拟IP的测试指导与相关文档撰写、更新、维护。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，电子、微电子、集成电路等相关专业。 2. 具备模拟电路的基础知识和分析能力。 3. 熟悉基础模块的

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岗位职责 1. 配合模拟电路设计工程师绘制Analog IP full custom layout； 2. 版图的DRC、 LVS、Perc 验证； 3. 寄生参数抽取； 4. LEF 生成。 岗位要求 5. 本科及以上学历，熟悉linux/unix 基本操作； 6. 了解基本高频模拟电路结构及工作原理如PLL、DL

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岗位职责 1、 负责芯片量产程序的导入及异常处理，协助芯片设计部门完成量产测试程序的调试； 2、 主导芯片量产测试硬件（Probecard/Loadboard）的开发； 3、 负责新产品在机台端的检测量测导入，涵盖Recipe建立、优化、规范制定及检测执行； 4、 牵头检测量测站点体系与文件建设，推动过漏检优化及量测准

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岗位职责 1、 负责封装设计可行性评估，依据客户芯片资料完成设计评估、叠层方案、项目需求分析及工艺流程制定，从性能与成本角度提供有竞争力的封装方案。 2、 负责FOPLP、FCBGA等封装设计，包括方案评估、Ball map排布及Layout设计全流程工作。 3、 结合封装厂与基板厂设计规则进行工艺分析，确保设计最优化

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岗位职责 1、 负责先进封装版图设计全流程工作，包括Panel layout设计、Mask设计及Tape out，制作和维护项目各类工程文件与图纸。 2、 根据厂内工艺设备情况制定并维护Panel & Mask设计规则，针对客户DOE验证需求输出定制化设计与工程文件。 3、 负责全流程设计与工程图纸的审核，包括Chec

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岗位：IC验证工程师 学历：硕士 需求专业：集成电路科学与工程 需求人数：5 工作地点：上海市浦东新区,四川省成都市, 职位描述： 岗位职责： 1.根据芯片规格需求，开展GPU内核模块级及子系统级验证。 2.根据芯片规格，撰写验证计划、开发测试用例、发现和定位设计问题。 3.对被测试模块进行覆盖率分析以及覆盖率

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岗位职责 1、制定模拟集成电路模块的指标定义； 2、设计仿真模拟集成电路； 3、测试、验证集成电路模块或芯片的功能与性能； 4、开展产品项目研发过程中电路或系统相关问题分析与解决。 岗位要求 1、硕士及以上学历，集成电路、电路与系统、微电子等相关专业； 2、有模拟集成电路设计基础，基本的数字模块设计基础； 3、有模拟

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岗位职责 1. 负责专用集成电路（ASIC）的模块设计、RTL代码编写、逻辑综合与仿真验证； 2. 负责集成电路版图设计（数字后端/模拟版图），完成物理设计、时序分析及DRC/LVS验证； 3. 负责集成电路设计全流程中的HSPICE仿真、Cadence全流程设计工具应用； 4. 参与芯片测试方案制定，配合完成芯片流片

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岗位职责 1. 负责半导体激光器/光电探测器芯片的设计仿真，包括外延结构设计、器件物理仿真及版图设计； 2. 负责半导体激光器用多层光学薄膜的设计、制备与测试分析； 3. 负责光电器件制备工艺开发，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、金属化等半导体工艺技术； 4. 负责光电探测器件性能测试与可靠性评估，分析器件失效机理并提出改进

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岗位职责 1.基于III-V族化合物半导体工艺的微波毫米波单片集成电路（MMIC）设计与产品研发工作；产品包括但不限于：PA、LNA、移相器、衰减器、多功能芯片等； 2.完成原理图设计仿真，版图设计，电磁场仿真及tapeout流程； 3. GaAs MMIC电路测试，负责流片后芯片的测试验证、数据分析及良率提升工作，

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工作职责： 1、负责机器学习、深度学习等算法的在数字电路物理实现领域的落地应用，推动前沿技术的创新与应用； 2、探索大模型（如LLM）在研发流程中的应用，提升效率与智能化水平； 3、跟踪物理实现相关的前沿技术，开展预研工作，推动团队技术创新与突破； 4、聚焦物理实现流程的效率和PPA提升，推动算法与技术的工程化

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工作职责： 1、负责混合信号系统校正算法设计和研究； 2、负责混合信号系统建模与系统架构优化； 3、参与仿真/测试数据回归，支持系统级测试验证； 4、负责数字设计验证基线生成与使用； 5、撰写混合信号系统架构、系统校正算法设计相关文档。 任职要求： 1、 通信、电子、计算机，数学及相关专业，硕士及以上学历； 2、 具有

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岗位：模拟IC工程师 学历：硕士 需求专业：电子科学与技术,集成电路科学与工程 需求人数：2 工作地点：江苏省苏州市,四川省成都市, 职位描述： 工作职责: 1、负责模拟电路从规格到量产的全流程设计与验证，制定关键指标（带宽、噪声、效率等），规划架构与工艺选型。 2、完成buck/boost/高边开关/运放、LD

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岗位职责 1、学习并掌握公司FPGA器件架构，理解相关应用场景、前沿技术及协议规范； 2、负责总线及外设IP的需求分析、架构设计、RTL编码、功能验证、性能优化、集成与发布； 3、负责IP设计规格书、接口说明、测试报告及用户手册等技术文档的编写； 4、配合客户完成IP应用支持和问题定位； 5、根据市场需求、客

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工作职责： 1、负责车载智能座舱整体软件解决方案设计与开发，推动方案落地并持续优化产品竞争力； 2、负责深度优化Linux等嵌入式操作系统的性能、稳定性及低功耗特性，解决高并发、实时性等核心挑战； 3、负责自研芯片及第三方芯片的底层软件架构设计，开发高性能设备驱动程序； 4、设计并实现芯片SDK框架，完成模块化

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工作职责： 1、负责芯片验证需求提取和验证方案制定； 2、负责芯片验证平台搭建和调试； 3、负责芯片验证用例编写及测试，并输出验证报告； 4、支持FPGA/Emulator/样片测试的问题定位。 任职要求： 1、具备扎实的数字电路、通信原理、编码理论等专业基础，逻辑思维缜密，能够快速理解项目的核心设计逻辑；

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工作职责： 1、负责新工艺平台标准单元库从DTCO（设计工艺协同优化），电路设计，版图设计，RC，K库，DK，Testchip设计，测试S2S等全流程开发； 2、负责定制电路设计，规格讨论、制定电路方案、方法学研究、实现、验证、交付； 3、负责Digital IP 流程开发: 依据产品应用场景，分析需求，开发设

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工作职责： 1、负责新工艺平台Memory TQV设计，Memory DTCO（设计工艺协同优化）； 2、负责高性能、低功耗Memory （SRAM）电路仿真设计 ； 3、探索CIM （存内计算）设计； 4、新型Memory预研 ； 5、Memory EDA view 建模，K库，设计流程开发，测试等方法学。

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工作职责： 1、与前端设计团队合作，负责复杂芯片的时钟、复位、电源的布局规划； 2、负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗分析、串扰分析等工作，完成投片； 3、开发自动化时序分析收敛流程，编写Tcl/Python/Perl脚本提升设计效率； 4、与前端设

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工作职责： 1、负责存储/互联芯片数字方向的系统架构设计； 2、制定数字芯片前端设计方案，RTL代码编写和发布； 3、负责完成系统集成并支持FPGA调试，完成芯片的系统级测试； 4、协助完成模块综合/STA/时序分析/功耗分析等工作； 5、负责芯片样片测试并支持导入量产程序。 任职要求： 1、硕士及以上学

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工作职责： 1、负责模拟&数字电路开发可靠性方向的技术分析，识别高可靠性风险的电路结构或器件，与设计完成违例修改，推进风险释放； 2、负责测试结构设计，数据处理和建模，并根据测试数据和模型，对该工艺下电路开展可靠性分析； 3、推进芯片可靠性设计方法研究及工具脚本开发，优化可靠性signoff标准。 任职要求：

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工作职责： 1、参与验证方案的编写和规划，确保验证工作执行的进度 ； 2、理解用户需求、研制规范和系统方案，参与验证需求的提取和细化，以及验证需求的文档编写，保证验证需求可以充分覆盖用户需求 ； 3、编写满足验证需求的验证环境，并保证验证环境的易用性、通用性和重用性 ； 4、编写验证计划，编写验证激励代码，执行

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①封装设计（3DIC）方向： 工作职责： 1、负责3DIC封装堆叠架构方案及结构设计，包含芯片层数，堆叠形式，封装形式，互联方式，材料选择，工艺选择等； 2、负责牵头推进3DIC各方向进展：测试，工艺，热管理，电源管理； 3、协助输出完整的3DIC设计及项目约束规范。 任职要求： 1、电子，微电子相关专业，

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工作职责： 1、负责DFT方向AI技术赋能、自动化平台的设计与优化； 2、负责项目上难点与重点DFT技术的突破攻关、创新优化等； 3、负责项目DFT设计与交付质量把关，负责工作管理规范的优化、团队人才梯队培养； 4、负责DFT方向业界主流/前沿技术的扫描和研究，规划团队先进技术发展路线； 5、负责Chiple

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工作职责： 1、负责射频、毫米波模拟IC的设计、仿真、测试和调试工作； 2、负责TX/RX/毫米波方案联合设计，电源地规划，架构选择规划。负责校准评估，大带宽，高线性度，低噪声，大增益动态，DPD链路设计； 3、与系统工程师紧密合作，优化电路性能，解决技术难题； 4、编写技术文档，主导完成测试和总结； 5、跟

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工作职责： 1、负责电路设计和仿真验证 ； 2、参与模块指标定义，撰写设计测试相关文档 ； 3、负责指导版图设计工程师完成版图设计 ； 4、负责相关电路的测试验证及实验室调试 ； 5、具有系统架构设计能力。 任职要求： 1、硕士及以上学历，微电子、电子科学与技术通信、电路与系统等相关专业 ； 2、具有扎

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