成都半导体/芯片校招岗位

工作职责： 1.负责模拟版图设计工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、电子工程、集成电路设计等相关专业； 2、了解模拟版图设计和 CMOS 工艺，理解天线效应、闩锁效应等基本原理； 3、熟悉 Linux 环境和Virtuoso工具，了解 Calibre DRC/LVS/PEX 验证的基本流程； 4

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【岗位职责】 1、参与ADPLL/PLL高速时钟电路架构设计与仿真，覆盖锁相环环路、压控振荡器与时钟分配网络； 2、负责高速时钟源关键性能（相位噪声、抖动、锁定时间等）的评估与优化； 3、协同数字、模拟团队完成时钟芯片及系统的集成验证，支撑光通讯产品高速数据同步； 4、研究低抖动、低功耗时钟技术，参与前沿时钟与

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工作职责： 1、负责芯片的模拟电路设计和仿真。 任职要求： 1、微电子等相关专业，硕士及以上学历； 2、熟练使用VIRTUOSO、HSPICE等IC设计仿真工具； 3、有BGR/Pump/DCDC/LDO/ADC/DAC经验者优先； 4、有存储器设计、电荷泵设计以及高压电源设计经验者优先； 5、对SRAM

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【岗位职责】 1、参与收发机/6G基地台产品及AI智算光通讯产品的数模混合验证与系统验证方案设计； 2、负责系统级架构评估、验证平台搭建与验证用例开发，保障功能与性能指标达标； 3、协同设计、算法、系统团队完成交叉验证、问题复现与回归测试； 4、跟踪先进的数模验证与系统架构方法学，提升验证覆盖与开发效率。 【

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岗位职责】 1、参与收发机/6G基地台产品的微波/毫米波/射频电路与系统设计，覆盖射频收发链路与阵列前端； 2、负责射频关键性能指标（功率、效率、线性度、杂散等）的仿真、测试与优化； 3、协同芯片、天线、系统团队完成大规模MIMO及毫米波前端集成与整机联调； 4、研究6G高频段射频架构与波束赋形前端技术，支撑下

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【岗位职责】 1、参与收发机/6G基地台产品的高速高精度ADC/DAC电路设计与仿真，覆盖高分辨率采样与转换链路； 2、负责数据转换器关键架构与模块设计，开展精度、速度与功耗的联合优化； 3、协同模拟、数字、系统团队完成ADC/DAC在基站收发链路中的集成与验证； 4、研究高速高精度转换器的校准与补偿算法，跟踪

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【岗位职责】 1、参与AI智算光通讯产品的微波/毫米波/射频电路与系统设计，覆盖射频前端、收发链路与天线匹配； 2、负责射频关键指标（增益、噪声、线性度、带宽等）的仿真、测试与性能优化； 3、协同芯片、系统、测试团队完成射频子系统集成与整机联调； 4、跟踪毫米波、太赫兹等前沿射频技术，支撑光通讯产品射频架构演进

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【岗位职责】 1、参与超高速ADC/DAC芯片及电路架构设计与仿真，覆盖高速采样、量化与转换链路； 2、负责高速数据转换器关键模块（采样保持、比较器、开关电容等）的原理设计与性能优化； 3、协同模拟、数字、版图团队完成设计验证与迭代，支撑AI智算光通讯产品的信号处理链路； 4、参与高速接口与校准算法研究，跟踪国

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岗位职责 1、参与数字芯片后端物理设计，包括Floorplan、Placement、CTS、Routing等 2、进行时序分析与收敛（STA），修复timing violation 3、完成功耗分析与优化（Power Analysis） 4、参与物理验证（DRC/LVS）及Signoff流程 5、与前端设计、DFT团队

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岗位职责 1、面向通信领域负责核心算法设计，聚焦软件无线电（SDR）芯片、终端端侧物理层等模块设计和开发，包括但不限于信号调制解调、信道编码解码等关键技术方案制定、算法设计和仿真分析； 2、根据不同通信场景（如无线通信、卫星通信等）需求，开展通信波形的设计、仿真与验证工作，结合数字信号处理（DSP）技术，对波形的频谱特

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工作职责 1. 负责SOC及SOC IP整体架构设计、CPU/GPU/总线等系统设计和集成及相关验证开发； 2. 负责4G/5G/短距通信/AI/多媒体/高速接口等方案设计、RTL实现及相关验证开发； 3. 参与芯片整体功耗和性能分析，模块PPA优化； 4. 参与FPGA的测试和系统测试，配合软件调试，支撑芯片量

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工作职责 1. 基于验证方法学开发用于IP/子系统/SOC级功能测试的验证平台； 2. 负责5G/AI/IoT/WiFi/BT/GNSS/音视频/高速接口等模块或SOC系统的验证工作； 3. 制定详细验证计划和搭建验证环境，以验证目标设计的正确性； 4. 与设计工程师合作，了解设计意图/系统要求/工作模式，编写验

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岗位职责 负责整个芯片或模块的综合及布局布线设计, 包括逻辑综合，DFT规划，布局规划，布局布线，时钟树生成，时序优化及收敛以及 DRC/LVS物理验证。 岗位要求 1、微电子，电子工程等相关专业硕士及以上学历； 2、熟悉后端设计流程及工具，具有运用Design Compiler/IC Compiler/Inno

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岗位职责 1.负责TV、STB、 AI、 IOT、 WIFI、智能家居、智能座舱等各种场景SOC芯片的系统和模块的验证； 2.设计验证计划，搭建验证平台以及完成全覆盖验证cases； 3.参与芯片流片全流程，参与包括了前端验证、后端验证、软硬件协同验证、DFT验证、性能验证等各阶段的验证； 4.针对不同功能

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学历: 本科及以上 专业: 微电子、电子信息、凝聚态物理、物理、材料、计算机等 职位描述：1) 承担公司各平台PDK套件包括DRC/LVS/RCX/Pcell等开发及交付，覆盖国内外主流EDA工具及流程； 2) 负责部门EDA软硬件资源管理及设计流程自动化提升，参与新EDA工具及流程验证； 3) 结合脚本和软件

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学历: 本科及以上 专业: 微电子、电子信息、凝聚态物理、物理、材料、计算机等 职位描述：1) 承担公司各平台PDK套件包括DRC/LVS/RCX/Pcell等开发及交付，覆盖国内外主流EDA工具及流程； 2) 负责部门EDA软硬件资源管理及设计流程自动化提升，参与新EDA工具及流程验证； 3) 结合脚本和软件

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学历: 本科及以上 专业: 微电子、物理、自动化等 1)基于先进工艺，按照电路设计要求，完成IP级/芯片级版图设计、物理验证及寄生参数提取； 2) 提交Tape Out Request Form, 将版图设计数据移交流片团队； 3) 完成JDV (Job Deck View), 在光掩模制作之前，确认光掩模

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学历: 本科及以上 专业: 微电子、物理、自动化等 1)基于先进工艺，按照电路设计要求，完成IP级/芯片级版图设计、物理验证及寄生参数提取； 2) 提交Tape Out Request Form, 将版图设计数据移交流片团队； 3) 完成JDV (Job Deck View), 在光掩模制作之前，确认光掩模

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工作职责 1、负责高速接口/存储接口/摄像/音视频/显示等IP的功能和性能验证，熟悉接口IP/多媒体IP协议标准和协议； 2. 负责SV/UVM等IP随机验证环境构建、开发和维护等； 2、负责IP验证方案、验证计划和验证报告的编写，完成评审检视和验收，确保IP高质量交付； 3、熟悉SVA等断言，能够使用形式化验证

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岗位职责 1、主导 ATE (Automatic Test Equipment) 芯片自动化测试方案软硬件设计，致力于芯片大规模生产中的制程缺陷自动化筛选，以实现高水平的产品性能和质量要求； 2、与研发设计团队其他部门同事通力合作，完成芯片内部模块功能性能验证，统计分析数据，发现芯片设计、工艺或封装中的缺陷，推动新产品

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岗位职责 职位简介 南芯科技正聚焦于AI算力供电、高端消费电子、汽车、工业电子等赛道。致力于突破电源控制、马达驱动、MEMS传感器、光子传感器、音频信号处理等领域的性能指标极限。我们依托于南芯多年对这些领域的算法研究，融合南芯自研的传感器件与极致性能的模拟模块，主导芯片整体架构和电路实现。我们期待对嵌入式系统有深入研究

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岗位职责 1.完成芯片的数字电路设计； 2.完成芯片的数字电路验证 ； 3.完成芯片的后端设计，包括综合，时序分析，形式验证，功耗分析、P&R； 4.完成芯片的测试，包括DFT，ATPG及CP、FT测试； 5.完成芯片的FPGA验证； 岗位要求 1.本科以上，硕士优先，通信、微电子、电子信息工程、计算机等相关专业；

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岗位职责 1. 负责模拟电路、混合信号电路的设计与验证； 2. 协助版图工程师完成版图设计； 3. 协助测试工程师完成测试开发； 4. 协助芯片验证。 岗位要求 1. 具有扎实的模拟电路基础知识, 和基本的半导体器件知识； 2. 具有独立的分析思考能力, 聚焦问题, 解决问题的能力； 3. 熟练使用各种EDA工

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工作内容： 1.根据设计规范完成验证方案的制定； 2.芯片或IP仿真验证环境的开发和维护； 3.编写脚本，创建test cases, 仿真/debug； 4.完成覆盖率分析以及验证完备性检查。 任职资格： 1.硕士及以上学历，微电子、电子工程等相关专业； 2.熟练掌握verilog/system veri

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招聘人数：2 工作地点：成都、深圳、上海 发布日期：2026年9月7日 岗位职责： 1、参与 DDR、LPDDR、HBM 等高速存储接口 的数字逻辑设计与实现（含 PHY 数字部分）。 2、负责高速接口模块 RTL 开发：训练逻辑、时钟同步、数据通路、DFI 接口等。 3、参与模块方案设计、时序分析、CDC 跨时

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岗位职责： 1、负责硅光芯片的系统架构设计与方案制定，基于产品需求完成高速硅光调制器、探测器等核心器件的参数化建模与性能仿真。 2、参与前端设计与验证工作，进行光波导器件仿真，实现光子集成电路（PIC）的布局布线与光电协同设计。 3、配合封装团队完成光学耦合设计，解决封装过程中的光电匹配问题，确保器件可靠性。

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岗位职责： 1.负责芯片逻辑综合，形式验证，静态时序分析，低功耗检查, 网表交付等 2.配合RTL前端设计人员解决Timing，Congestion等物理实现问题，优化PPA 3.负责Implementation流程开发，EDA技术接口 4.有大型SoC，AI，GPGPU，GPU经验者优先 职位要求： 1

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学历: 博士 专业: 集成电路、微电子、物理、计算机 1) 负责先进逻辑器件, 高压器件(LDMOS), Flash器件的调试及优化，配合研发需要，不断地执行改善计划； 2) 负责制定实验计划，对实验制品进行电性测试及分析，并完成实验报告； 3) 配合集成工程师，改善器件性能，提升制品良品率； 4) 处理实

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学历: 博士 专业: 集成电路、微电子、物理、计算机 1) 负责先进逻辑器件, 高压器件(LDMOS), Flash器件的调试及优化，配合研发需要，不断地执行改善计划； 2) 负责制定实验计划，对实验制品进行电性测试及分析，并完成实验报告； 3) 配合集成工程师，改善器件性能，提升制品良品率； 4) 处理实

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学历: 硕士及以上 专业: 集成电路、微电子、物理、计算机等 1) 基于先进工艺，完成IP规格定义、电路研发及设计包件交付； 2) 主导模块级或系统级数字、模拟电路IP设计，测试芯片设计等设计，包括且不局限于IO/单元库/存储器编译器/非挥发性存储器IP/电源管理类IP/时域频率类模拟IP等等； 3) 参与电路

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