进迭时空校园招聘(2027届)
当前收录 58 个在招岗位 · 最新发布 2026-10-20
本页样本:杭州、北京、珠海、上海 · 半导体/芯片、人工智能、后端开发
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去岗位大厅搜索全库在招岗位 →进迭时空2027届校招岗位 共 28 个
- (2027秋招)IP采购工程师进迭时空 · 校招 · 杭州 · 2026-09-22准备网申
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一、岗位职责 1. IP采购全流程管理 - 负责芯片IP(处理器IP、接口IP、PHY IP、模拟IP等)的采购寻源、商务谈判、合同签订及交付跟进 - 制定IP采购策略,建立并维护IP供应商资源池,评估和优化供应商结构 2. 设计服务采购与谈判 - 负责芯片设计服务(前端设计、后端设计、验证服务、DFT设计等
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- IP研发与产品化(RISC-V 处理器核方向)进迭时空 · 校招 · 北京 · 2026-09-11准备网申
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【岗位职责】 1. 文档与知识沉淀 o 为IP撰写高质量的交付文档、手册,完成产品化过程 o 构建产品知识库,持续沉淀解决方案和产品材料 2. 内部沟通 o 对接内部业务团队,收集需求并推动产品评估、交付,完成客户项目流程管理 o 建立并完善不同客户应用场景下的业务流程 3. 外部沟通 o 代表产品侧参
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- (2027秋招)硅后验证工程师进迭时空 · 校招 · 杭州 · 2026-09-08准备网申
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职责描述: 1. 依据芯片规格,测试方案,搭建实验室测试环境,保障测试工作稳定开展; 2. 依据测试方法,负责测试程序调试、测试脚本编写与优化,完成电气特性、功耗、电源、时序、稳定性等关键指标测试,整理输出测试数据和测试结果; 3. 针对硅后测试过程中出现的芯片功能异常等问题,进行问题定位和根因分析,推动问题闭环
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- (2027秋招)封装工程师进迭时空 · 校招 · 杭州 / 上海 · 2026-09-08准备网申
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职位描述: 1. 根据项目研发需求,负责封装方案设计和开发,并从性能、成本、量产工艺条件等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案; 2. 独立完成封装基板设计、ballmap规划、fanout等工作,熟练使用封装设计EDA工具,输出相关封装图纸; 3. 跟进封装NRE导入、测试、验证等流程,负责封装相关问题定位、分
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- (2027秋招)Web后端工程师进迭时空 · 校招 · 珠海 · 2026-09-08准备网申
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岗位职责: 1. 负责公司开发者中心官网、应用商场、设备管理和代码托管等线上服务后端框架设计与开发 2. 负责公司研发、量产工具设计和开发 3. 对数据平台的服务进行抽象与封装,后端数据接口设计与开发 4. 编写设计文档,测试用例,协助测试和运维 岗位要求: 1. 有较强的学习钻研能力,对技术饱含热情 2
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- (2027秋招)OS系统软件工程师进迭时空 · 校招 · 珠海 · 2026-09-08准备网申
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岗位职责: 1. 基于RISC-V高性能计算处理器,开发和维护Linux系统组件,根据应用场景进行系统调优 2. 系统构建和集成 3. 编写相关文档,协助产品测试 岗位要求: 1. 有较强的学习钻研能力,对技术饱含热情 2. 具备较好的系统思维意识和逻辑分析能力 3. 具备较强的责任心和较好的沟通协调能力
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- (2027秋招)编译器开发工程师进迭时空 · 校招 · 杭州 / 珠海 · 2026-09-08准备网申
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岗位职责: 1、RISC-V高性能处理器芯片编译器及工具链配套工具研发 2、跟处理器团队协作,配合芯片微架构设计对编译器进行适配调优 3、跟软件团队协作,针对高性能应用场景进行性能分析和调优 岗位要求: 1. 具备计算机体系结构基础知识,熟悉RISC-V或ARM 2. 熟悉LLVM或GCC,有编译器相关工作
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- (2027秋招)软件开发工程师(固件,驱动,OS,安全等方向)进迭时空 · 校招 · 杭州 · 2026-09-08准备网申
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岗位职责: 一、固件开发方向 基于RISC-V架构的服务器启动固件 Bootrom、 u-boot-SPL的移植与开发 多芯互联下的设备树(DTS)的编写、维护与调试;ACPI表的编写与维护 UEFI/BIOS固件的开发与适配工作 管理固件开发,实现RISC-V RPMI Service,包括但不限于: 1
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- (2027秋招) 硬件设计工程师进迭时空 · 校招 · 珠海 · 2026-09-08准备网申
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岗位职责: 1.负责AI CPU芯片硬件方案设计和交付,包括芯片pinmux设计、电源方案设计、方案选型及原理图设计。 2.负责产品硬件方案设计、调试和测试,负责硬件产品包交付,负责系统性问题Debug 3.负责统筹硬件各领域的项目交付 4.负责客户硬件技术支持 5.负责完成上级安排的其他工作 岗位要求:
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- (2027秋招)AI应用工程师进迭时空 · 校招 · 珠海 / 上海 · 2026-09-08准备网申
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岗位职责: 1. 设计与实现Agent的核心架构,包括不限于harness,loop,planing,tool,memory,reflection等能力 2. 构建Agent Runtime/Agent SDK,支持任务调度,上下文管理,权限隔离,工具注册等能力 3. 将Agent接入真实业务的流程,工具和数据源
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申请前核对清单
查看进迭时空(SpacemiT)官网招聘入口 → 入口核对:2026-10-18
- 先在进迭时空招聘页面区分高性能RISC-V CPU内核研发(微架构/RTL设计/形式化验证)、AI算力SoC芯片设计、编译器与AI工具链(LLVM/MLIR)、Linux内核/BSP底层软件及硬件系统工程岗位。
- 核对杭州、上海、北京、珠海等研发中心地点,体系结构与IC研发岗建议在简历中突出RISC-V、CPU微架构设计或芯片流片/FPGA原型验证经验。
- 毕业届别、学历、专业和到岗要求按具体岗位核对,报名截止查看官方公告,不从岗位发布日推算。
- 官网显示对应岗位提交成功后,保留回执、提交日期和简历版本;没有明确结果时记录为待确认。
招聘常见问题
进迭时空校招官网入口在哪?
进迭时空的官方招聘入口是 https://www.spacemit.com/,入口核对日期为 2026-10-18。集团下不同招聘单位、岗位和批次的申请入口可能不同,提交前请查看具体岗位的原始链接与公告。
进迭时空2027届校招什么时候开始?
从锦鲤同步的官网数据看,进迭时空本季第一个校招岗位在 2026-09-08 发布,目前在招校招岗位 28 个,近 7 天新增 0 个岗位。这不是企业统一秋招开始时间;报名期间与毕业届别以各岗位和官方公告为准。
进迭时空校招笔试、面试怎么准备?去哪看面经?
准备进迭时空面试时,建议先结合目标岗位的具体职责梳理自己的实习与项目经历,再参考公开面经整理高频考察方向与追问点。可以使用锦鲤的「公司与岗位面试准备」功能,针对进迭时空的具体岗位生成面经报告与回答提纲。
怎么网申更快?
锦鲤的云端流程不用装浏览器插件,可以打开进迭时空官网网申页面并按档案辅助填写。登录、验证码和缺失信息需要你参与,具体结果以官网申请记录为准。先核对一个目标岗位的完整流程,再决定是否批量使用。
准备申请进迭时空
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。