杭州半导体/芯片校招岗位

工作职责 1. 完成模块从算法/协议到架构的实现； 2. 完成模块的RTL实现及相关验证工作； 3. 完成模块的PPA（Performance，Power，Area）优化； 4. 参与算法/协议/架构的评估与优化； 5. 参与模块的FPGA验证及芯片调试； 6. 参与技术方向的规划和解决方案的评估。 工作要

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岗位职责 1. 负责模拟电路、混合信号电路的设计与验证； 2. 协助版图工程师完成版图设计； 3. 协助测试工程师完成测试开发； 4. 协助芯片验证。 岗位要求 1. 具有扎实的模拟电路基础知识, 和基本的半导体器件知识； 2. 具有独立的分析思考能力, 聚焦问题, 解决问题的能力； 3. 熟练使用各种EDA工

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岗位职责 1、采用新技术、新工艺、新材料进行封装技术研究，实现产品新的封装方案，提高产品的竞争力； 2、与业界领先研究机构和封装厂商合作，探索先进的封装技术； 3、负责图像传感器封装研究与设计，包括原理设计、结构设计、软件建模仿真、可靠性设计； 4、从设计、工艺、材料、可靠性等角度，电、热、力、成本等方面进行封装技术开

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岗位职责 1、负责先进集成电路、功率器件产品的技术研发，技术平台的建立和产品拓展； 2、负责新品研发中DOE设计，Window check，产品Flow建立，工程批、定型批的技术参数分析及试验报告，Inline Control Plan\PFMEA\CP\WAT标准制定，可靠性结果跟踪及改善； 3、负责新产品相关的质量

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岗位职责 1. 负责超大规模数字电路IP/SoC级前端验证工作。 2. 负责验证环境的搭建、仿真、调试。 3. 负责测试用例的编写、执行，协助设计工程师修复bug。 4. 负责回归测试、覆盖率收集和分析。 5. 支持FPGA/ASIC板上调试，支持芯片量产工作及解决客户问题。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，电子、微

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岗位职责 1. 负责SoC top设计集成，包括IO MUX，Clock Reset 等。 2. 负责SoC总线设计集成，包括AXI，AHB，APB等各类内部总线。 3. 负责SoC 功耗控制设计。 4. 负责各类核心IP的设计和维护，包括主机高速接口IP，存储介质控制IP，纠错算法IP，安全算法IP，混合信号数字IP

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岗位职责 1. 负责模拟IP的设计与仿真，包含但不限于Serdes/DDR/PLL/ADC/LDO/IO-ESD等IP电路设计。 2. 负责模拟IP的测试指导与相关文档撰写、更新、维护。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，电子、微电子、集成电路等相关专业。 2. 具备模拟电路的基础知识和分析能力。 3. 熟悉基础模块的

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岗位职责 1. 配合模拟电路设计工程师绘制Analog IP full custom layout； 2. 版图的DRC、 LVS、Perc 验证； 3. 寄生参数抽取； 4. LEF 生成。 岗位要求 1. 本科及以上学历，熟悉linux/unix 基本操作； 2. 了解基本高频模拟电路结构及工作原理如PLL、DL

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岗位职责： 1、参与硬件逻辑设计方案的编写； 2、参与硬件逻辑设计代码的编写； 3、参与硬件逻辑设计的验证工作。 任职要求： 1、2027届集成电路、电子等相关专业硕士及以上学历集成电路、电子等相关专业硕士及以上学历； 2、熟悉计算机组成原理、计算机体系结构和数字电路设计流程； 3、熟悉Verilog、S

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岗位职责 1、制定模拟集成电路模块的指标定义； 2、设计仿真模拟集成电路； 3、测试、验证集成电路模块或芯片的功能与性能； 4、开展产品项目研发过程中电路或系统相关问题分析与解决。 岗位要求 1、硕士及以上学历，集成电路、电路与系统、微电子等相关专业； 2、有模拟集成电路设计基础，基本的数字模块设计基础； 3、有模拟

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工作内容： 1、负责自研IP在qemu仿真平台中的软件仿真实现； 2、负责cmodel的qemu集成和验证； 3、负责qemu开发和使用过程中遇到的各种问题的定位和解决； 4、与周边团队紧密合作，收集需求，并负责qemu版本的看护和发布； 任职要求： 1、熟练掌握c/c++语言，良好的编码习惯，高效的定位问

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岗位职责 1、提供MEMS调研（市场、技术）； 2、进行MEMS预研，参与相关技术规划，主导新技术、新方案、新工艺的落地； 3、MEMS开发过程中理论计算、结构设计、性能仿真； 4、完成MEMS性能测试，完成各模块的开发、验证及优化工作； 5、负责开发、生产过程、客户端的MEMS问题分析解决； 6、协助其他工程师开展研

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集成电路、电子、通信、计算机等相关专业本科及以上学历，有芯片验证经验者优先； 岗位职责： 1、参与验证环境搭建和参考模型的开发； 2、参与焦点和伪随机激励开发、验证、及覆盖率分析； 3、参与芯片验证环境的日常维护； 4、参与项目中验证环境和激励的入库。 任职要求： 1、实习期六个月，能达到一年以上者优先实

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工作内容 1、负责 TMR 器件/磁传感器的日常性能测试及数据记录； 2、负责测试设备的操作及简单维护； 3、负责 LabVIEW 自动化测试程序的维护和优化； 4、负责测试数据的整理、分析、绘图及测试报告输出； 5、参与测试流程、测试规范及 SOP 的建立和完善。 任职条件 1、具备基本电学测试及实验操作能力； 2

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工作内容 1、负责 TMR 器件/磁传感器的日常性能测试及数据记录； 2、负责测试设备的操作及简单维护； 3、负责 LabVIEW 自动化测试程序的维护和优化； 4、负责测试数据的整理、分析、绘图及测试报告输出； 5、参与测试流程、测试规范及 SOP 的建立和完善。 任职条件 1、具备基本电学测试及实验操作能力； 2

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工作内容 1、负责TMR器件模型及传感器IP的开发、维护与优化； 2、负责基于器件测试数据开展模型参数提取、拟合及验证； 3、负责TMR器件模型在Cadence等IC设计平台中的集成与应用； 4、负责TMR器件模型与ASIC设计环境的适配，并提供系统级仿真支持； 5、参与TMR

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工作内容 1、负责TMR器件模型及传感器IP的开发、维护与优化； 2、负责基于器件测试数据开展模型参数提取、拟合及验证； 3、负责TMR器件模型在Cadence等IC设计平台中的集成与应用； 4、负责TMR器件模型与ASIC设计环境的适配，并提供系统级仿真支持； 5、参与TMR

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工作内容 1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA等； 2、负责支撑逻辑模块到产品的测试及应用，确保其按设计要求正确运行； 2、负责编写各种设计文档和标准化资料。 任职条件 1、具备扎实的数字电路基础知识，熟悉数字电路设计开发流程和方法； 2、接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法； 3、

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工作内容 1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA等； 2、负责支撑逻辑模块到产品的测试及应用，确保其按设计要求正确运行； 2、负责编写各种设计文档和标准化资料。 任职条件 1、具备扎实的数字电路基础知识，熟悉数字电路设计开发流程和方法； 2、接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法； 3、

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岗位职责： 1、参与硬件逻辑设计方案的编写； 2、参与硬件逻辑设计代码的编写； 3、参与硬件逻辑设计的验证工作。 任职要求 1、硕士及以上学历，集成电路、电子等相关专业本科及以上学历，有芯片前端设计经验或熟悉RISCV指令集者优先； 2、了解计算机组成原理、计算机体系结构和数字电路设计流程； 3、熟悉Ve

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【岗位定位】我们正在寻找一批既懂芯片设计、又善于利用大模型编程工具变革设计方法论的新一代IC工程师。你将不只是传统意义上的"写Verilog、跑仿真"的IC设计师，而是站在AI与芯片设计交叉前沿，用大模型工具重新定义设计效率边界的探索者和实践者。 【岗位职责】 1. **AI辅助RTL设计与验证** - 利用大语

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岗位职责 1、负责FPGA逻辑代码设计； 2、基于FPGA的算法优化； 3、负责与FPGA相关的集成测试； 4、负责系统联调支持工作； 岗位要求 1、2027届全日制硕士学历，微电子、通信工程、自动化等理工类相关专业； 2、有扎实的数字电路、信号处理基础； 3、熟悉matlab或C语言； 4、熟练使用Verilog或

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岗位职责 1. 参与芯片中数字逻辑模块的结构设计及RTL实现，保证模块功能正确及性能达标； 2. 参与SOC芯片的整合、实现； 3. 参与FPGA原型验证，及问题定位及解决。 岗位要求 1.2027届本科及以上学历毕业生，微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息工程、计算机科学与技术等相关专业； 2.有志于

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岗位职责 负责如下职责中一项： 1.分析NAND Flash读操作的错误特性，研究低复杂度、高可靠性的错误恢复算法，提升存储读成功率与数据可靠性； 2.设计满足NAND Flash、通信传输等场景需求的LDPC校验矩阵，优化矩阵结构； 3.负责ECC（如LDPC、BCH）/安全（如AES）/加扰（Scramble）等核

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岗位职责 1. 参与存储主控芯片的数字电路设计，包括 IP 模块设计、Verilog 编码； 2. 编写设计规格文档，配合验证团队完成 FPGA 原型验证； 3. 参与设计问题修复、架构评估和设计流程建设。 岗位要求 1. 面向专业：集成电路、微电子、电子科学与技术、电子信息、计算机等相关专业； 2. 掌握数字电路基

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岗位职责 1. 参与存储主控芯片的模块级与系统级验证，制定验证方案； 2. 开发测试用例，参与 UVM 平台搭建与 FPGA 原型验证； 3. 定位设计问题并推动闭环，参与验证流程与文档建设。 岗位要求 1. 面向专业：集成电路、微电子、电子科学与技术、电子信息、计算机等相关专业； 2. 掌握数字电路基础知识，熟悉

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岗位职责 1. 参与芯片数字逻辑模块的结构设计及RTL实现，确保功能正确性与性能指标达成； 2. 参与SOC芯片的集成与实现工作； 3. 参与FPGA原型验证，开展问题定位与闭环解决。 岗位要求 1. 微电子、集成电路、电子信息、计算机科学与技术、自动化等相关专业本科及以上学历； 2. 有志于从事ASIC

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岗位职责 1. 负责芯片模块开发需求分解和方案设计，输出设计文档； 2. 负责模块编码实现及验证问题定位解决； 3. 负责模块约束检查，时序优化及联合调试问题定位解决。 岗位要求 1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关专业，对研发和创新有强烈兴趣的应届毕业生； 2、至少掌握C/RTL/Python/

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岗位职责 1、模块、子系统或SoC系统级芯片EDA仿真验证，包括验证计划制定、验证平台搭建、测试开发、调试、RTL和GLS验证，覆盖率分析、验证报告等完整功能和时序验证流程； 2、或Formal形式化验证； 3、或跨平台EDA验证和硬件加速联合仿真。 岗位要求 1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关

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工作内容 1.负责流片器件的常规测试工作，包括电、磁学等参数测试，同时收集器件可靠性数据； 2.负责测试数据处理与分析，开展器件性能分析、参数分布统计等工作，并针对失效开展机理分析，形成分析报告； 3.将测试与失效分析结果反馈至工艺部门及芯片设计部门，推动工艺良率提升与器件可靠性改进； 4.在芯片流片阶段，参与CP

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