（2027秋招）封装工程师

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当前公开岗位库收录进迭时空 28 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

职位描述：

1. 根据项目研发需求，负责封装方案设计和开发，并从性能、成本、量产工艺条件等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案；

2. 独立完成封装基板设计、ballmap规划、fanout等工作，熟练使用封装设计EDA工具，输出相关封装图纸；

3. 跟进封装NRE导入、测试、验证等流程，负责封装相关问题定位、分析和优化，解决研发及量产过程中的封装等问题；

职位要求：

1. 半导体电子专业，电气工程专业或其他相关本科以上学历；

2. 较强的逻辑思考能力、分析问题能力、沟通能力、自主学习能力和团队合作以及创新意识；

3. 能够熟练阅读英文技术文档；

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。