杭州半导体/芯片校招岗位

工作内容 1.负责自旋轨道矩磁存储器器件研发工作，降低器件写电流和功耗； 2.负责探索、验证与CMOS后道工艺兼容的新型自旋源材料以及相关原型器件工艺研发，设计实验方案，开展流片验证，分析器件电磁学测试数据，持续优化材料与器件性能； 3.与集成工艺、电路设计、仿真、应用等研发团队协同工作，推进新型自旋源材料在芯片上的验

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工作内容 1.负责原型器件与阈值选通器原型器件的工艺研发，涵盖磁性薄膜沉积、光刻、刻蚀等关键单项工艺，以及器件全流程集成工艺的开发与优化。 2.承担器件电学性能（I-V、C-V、耐久性、保持性）、磁性参数（如磁电阻、交换偏置）及微观形貌结构（SEM、TEM、XRD）的系统测试与表征。 3.独立处理并分析实验数据，建立工

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工作内容 1.负责新型自旋存储材料（如磁性薄膜、异质结等）的研发与工艺优化，开展材料组分设计、界面工程及制备参数探索，建立稳定可靠的材料制备方案； 2.承担磁隧道结（MTJ）及相关原型器件的结构设计与全流程制备，涵盖薄膜生长、微纳图形化、刻蚀及后端封装等工艺环节，推动器件性能迭代； 3.系统开展材料与器件的物性表征及电

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工作内容 1.负责流片器件的常规测试工作，包括电、磁学等参数测试，同时收集器件可靠性数据； 2.负责测试数据处理与分析，开展器件性能分析、参数分布统计等工作，并针对失效开展机理分析，形成分析报告； 3.将测试与失效分析结果反馈至工艺部门及芯片设计部门，推动工艺良率提升与器件可靠性改进； 4.在芯片流片阶段，参与CP

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工作内容 1.负责自旋轨道矩磁存储器器件研发工作，降低器件写电流和功耗； 2.负责探索、验证与CMOS后道工艺兼容的新型自旋源材料以及相关原型器件工艺研发，设计实验方案，开展流片验证，分析器件电磁学测试数据，持续优化材料与器件性能； 3.与集成工艺、电路设计、仿真、应用等研发团队协同工作，推进新型自旋源材料在芯片上的验

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工作内容 1.负责原型器件与阈值选通器原型器件的工艺研发，涵盖磁性薄膜沉积、光刻、刻蚀等关键单项工艺，以及器件全流程集成工艺的开发与优化。 2.承担器件电学性能（I-V、C-V、耐久性、保持性）、磁性参数（如磁电阻、交换偏置）及微观形貌结构（SEM、TEM、XRD）的系统测试与表征。 3.独立处理并分析实验数据，建立工

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工作内容 1.负责新型自旋存储材料（如磁性薄膜、异质结等）的研发与工艺优化，开展材料组分设计、界面工程及制备参数探索，建立稳定可靠的材料制备方案； 2.承担磁隧道结（MTJ）及相关原型器件的结构设计与全流程制备，涵盖薄膜生长、微纳图形化、刻蚀及后端封装等工艺环节，推动器件性能迭代； 3.系统开展材料与器件的物性表征及电

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工作内容 1.参与自旋芯片模拟电路模块的规格定义、设计、仿真验证及测试工作，涵盖运算放大器、电压基准源、滤波器、ADC/DAC、IO、LDO、POR、OSC等关键模拟模块； 2.参与自旋芯片的整体架构定义与设计，从模拟电路角度优化芯片性能与可靠性； 3.参与自旋芯片模拟设计环境的搭建与维护，确保设计工具链高效运行； 4

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工作内容 1.负责自旋芯片中IO及相关逻辑模块的规格定义、逻辑设计、RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计及芯片测试工作； 2.参与自旋芯片的整体架构定义与设计，从数字电路角度优化芯片性能与面积； 3.负责与后端设计团队的交互工作，确保前端设计顺利交付后端实现。 任职条件 1.硕士及以上学历，微电子及相

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工作内容 1.参与自旋存储器（MRAM）定制电路模块的规格定义与架构设计，涵盖存储单元、阵列、读写通路、驱动、译码及冗余修复等关键模块； 2.基于自旋器件物理特性，建立器件行为模型，完成电路的前仿、后仿及全定制验证，确保设计满足性能、功耗与良率目标； 3.参与芯片级架构定义，协同系统、数字及工艺团队完成存储单元的集成与

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工作内容 1.参与自旋芯片模拟电路模块的规格定义、设计、仿真验证及测试工作，涵盖运算放大器、电压基准源、滤波器、ADC/DAC、IO、LDO、POR、OSC等关键模拟模块； 2.参与自旋芯片的整体架构定义与设计，从模拟电路角度优化芯片性能与可靠性； 3.参与自旋芯片模拟设计环境的搭建与维护，确保设计工具链高效运行； 4

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工作内容 1.负责自旋芯片中IO及相关逻辑模块的规格定义、逻辑设计、RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计及芯片测试工作； 2.参与自旋芯片的整体架构定义与设计，从数字电路角度优化芯片性能与面积； 3.负责与后端设计团队的交互工作，确保前端设计顺利交付后端实现。 任职条件 1.硕士及以上学历，微电子及相

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工作内容 1.参与自旋存储器（MRAM）定制电路模块的规格定义与架构设计，涵盖存储单元、阵列、读写通路、驱动、译码及冗余修复等关键模块； 2.基于自旋器件物理特性，建立器件行为模型，完成电路的前仿、后仿及全定制验证，确保设计满足性能、功耗与良率目标； 3.参与芯片级架构定义，协同系统、数字及工艺团队完成存储单元的集成与

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岗位职责 1、负责芯片测试方案和测试程序开发； 2、负责芯片测试系统应用开发技术支持； 3、负责收集芯片测试系统改善建议，协助优化测试系统。 岗位要求 1、本科及以上学历，电子信息、通信工程、自动化等相关专业； 2、具备良好的数电、模电基础及电路分析能力； 3、掌握常规电子元器件应用，熟悉仪器仪表使用； 4

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职位描述 1、从技术实现角度，协助技术市场部评估市场机会 2、协助系统工程师确定芯片spec，并参与架构评估和验证 3、在PSD1前，参与完成成本，设计，项目进度，工艺，封装测试可行性的评估 4、根据系统电路spec，完成所负责模拟电路的设计及相关部分评审报告 5、协助/指导版图工程师完成版图的floorpla

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岗位职责： 1.负责基于设计需求或者设计网表的Tape-out全流程工作； 2.完成相应单元/模块/顶层的版图设计和布局布线； 3.完成版图验证工作，如DRC/LVS/ERC/ANT； 4.完成版图相关交付文档。 任职要求： 1.全日制本科及以上学历，微电子、电子信息或其他理工类专业优先； 2.熟悉集成电

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岗位职责 1、器件仿真建模：负责传感器（如光电/SPAD/MEMS/温压气等）的建模与仿真算法开发； 2、器件多物理场分析：开展如电、热、光、载流子输运等单场或多物理场耦合仿真分析； 3、软件工具应用：使用TCAD (Sentaurus/Silvaco)、COMSOL等仿真软件进行传感器件结构设计与工艺参数优化； 4、

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岗位职责 1、负责新产品的工艺流程开发和优化，对器件的设计方案进行可行性分析和指标分解，制定出验证方案和计划，并完成实验验证； 2、负责量产品的良率提升，对异常问题进行分析定位，并完成流程验证和整合。 岗位要求 1、硕士及以上学历，微电子、无源器件、物理、材料等相关专业优先； 2、具有传感器器件或者无源器件相关开发经

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岗位职责 1、负责硬件（FPGA/ASIC）的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术，负责架构方案、RTL代码设计及验证工作； 2、负责超大型设备硬件系统的FPGA/ASIC创新设计，聚焦处理器、内存、WL、AI等硬件架构创新，完成原型开发和验证； 3、承担逻辑模块的方案设计、器件选型、详细设计

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岗位职责 1、负责功率器件IGBT和FRD的TCAD仿真； 2、负责IGBT和FRD的版图设计和DFMEA编制； 3、协助IGBT产品工程师优化工艺流程； 4、协助测试工程师评估IGBT和FRD产品的特性； 5、负责分析和定位IGBT和FRD的市场需求。 岗位要求 1、2027届毕业生，男女不限，本科/硕士学历； 2

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【岗位职责】 1、从事模拟及混合模拟IC版图设计； 2、在版图设计工程师指导下完成项目的版图设计； 3、完成版图设计的相关验证DRC/LVS。 【岗位要求】 一、院校&学历要求： 1、普通本科院校；本科及以上学历； 2、所需专业：电力电子、电气工程、微电子、通用电信类。 二、知识技能要求： 掌握半导体

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【岗位职责】 1、LSI的逻辑电路设计； 2、IP整合，合成，验证和修正； 3、综合、静态时序分析； 4、FPGA平台的搭建及基于FPGA的系统验证； 5、系统整体验证及调试，芯片的测试等。 【岗位要求】 一、院校&专业要求： 双一流，硕士及以上学历；微电子、集成电路、电子信息、电子科学与技术、通信等相

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【岗位职责】 1、开发处于业界领先地位的模拟及电源集成电路； 2、经过培训后能够独立设计和开发集成电路产品，帮助版图设计，负责将产品投放生产； 3、能与团队成员通力合作按时完成工作，并能跟应用和系统工程团队共同协助，将产品构想转化为具体设计规格。 【岗位要求】 一、院校&专业要求： 双一流，硕士及以上学历；

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【岗位职责】 1、承担功率集成器件及工艺技术的研发； 2、根据技术路线图和产品的要求，从事相关工艺和器件的开发和优化； 3、利用仿真优化设计方案，组织DOE流片测试，设计测试芯片完成技术的验证，完成产品工艺技术PDK的编写等。 【岗位要求】 一、院校背景&专业要求： 双一流，硕士及以上学历。 二、知识技能

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【岗位职责】 1、设计实现从网表到流片； 2、负责物理设计/数字后端设计，芯片/电源规划，布局布线，时钟树综合； 3、负责物理验证，包括DRC，LVS，ERC等； 4、负责静态时序分析和寄生参数抽取； 5、与前端设计师合作，优化性能/功率/面积。 【岗位要求】 1、微电子或相关专业硕士及以上学历； 2、

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岗位意向：工艺评估及模型定制 工作地点：深圳/上海/北京/南京/杭州/西安/东莞/武汉/成都/苏州 岗位职责 1、负责工艺评估，为产品设计选择合适的工艺平台，给产品导入提供工艺、器件、模型相关问题的支持； 2、牵引并协同Foundry进行新工艺技术开发、器件定制优化、测试表征及模型/PDK 的建立。 岗位要求 1、微

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岗位职责 你将参与曦望AI推理芯片及软硬件系统的核心研发工作，把底层技术能力推进到可验证、可交付、可规模化应用的真实场景。 岗位职责 - 参与Triton、TileLang 等 GPU 领域专用语言（DSL）的编译框架研发与优化。 - 负责 Triton/TileLang DSL 语法扩展与解析，支持新增 DSL

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岗位职责 你将参与曦望AI推理芯片及软硬件系统的核心研发工作，把底层技术能力推进到可验证、可交付、可规模化应用的真实场景。 岗位职责 - 参与自研GPU芯片LLVM 编译器后端开发与优化，包括指令选择、寄存器分配、调度、流水线优化等。 - 参与GPU通用计算算子/内核的编译优化、性能调优，提升计算密集型算子的执行效

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岗位职责 你将负责大型AI 芯片原型/EMU加速器平台的评估搭建和维护工作，输出可靠的平台验证环境。 岗位职责 - 负责大型 AI 芯片 FPGA/Prototyping原型/Emulation加速器平台方案制定及搭建，完成RTL原型移植、多 FPGA 分区、综合与硬件调试工作，输出可靠的平台运行环境。 - 搭建F

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岗位职责 你将负责大型 GPU/AI 芯片硅前 Baremetal 驱动与模块级测试环境的搭建与维护，在 FPGA/EMU 等原型平台上完成关键子系统的驱动原型验证与功能闭环。 岗位职责 - 负责 GPU 芯片关键子系统的 Baremetal 驱动原型开发与模块级测试，覆盖 CPU_SS、AI Cluster、SC

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