杭州半导体/芯片校招岗位

未注明发布日期

• 模拟版图工程师 （2027 长春/杭州/大连）长光辰芯 · 校招 · 杭州 / 长春 / 大连准备网申
  快速预览岗位要求

  岗位职责 1. 负责芯片版图设计及物理验证、参数提取，以及撰写相应技术文档； 2. 负责整理流片所需各项验证文件，撰写相应流程文档； 3. 根据芯片版图数据，提供封装壳、探针卡、评估系统等前期设计输入文件； 4. 完成芯片部分文档检查和整理； 5. 根据需要完成其他临时性工作； 岗位要求 1.本科及以上，微电子，集成电

  本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

• FPGA工程师 （2027 长春/杭州/大连）长光辰芯 · 校招 · 杭州 / 长春 / 大连准备网申
  快速预览岗位要求

  岗位职责 1. 负责产品FPGA的设计、开发和维护； 2. 负责项目、设计的相关文档编写及维护； 岗位要求 1. 对FPGA芯片架构有深入的理解和丰富的实践经验； 2. 1年以上FPGA开发经验，至少一次主导或全程参与大规模FPGA芯片设计项目，并产品化应用； 3. 精通Verilog HDL、VHDL编程语言，精通时

  硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

• 模拟芯片设计工程师 （2027 长春/杭州/大连）长光辰芯 · 校招 · 杭州 / 长春 / 大连准备网申
  快速预览岗位要求

  岗位职责 1.负责公司图像传感器中模拟和混合信号模块的设计； 2.负责图像传感器中相关模块的电路设计与仿真、以及相关文档的撰写； 3.与版图工程师合作，完成模块和芯片版图验证； 4.协助测试、质量、应用工程师进行芯片调试和量产，优化传感器性能； 岗位要求 1.硕士及以上学历，微电子相关专业； 2.熟练掌握模拟电路及半导

  硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →