先进封装设计工程师(J10970)

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是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责
1. 负责先进封装产品的Layout与DFT设计；
2. 负责先进封装interposer的测试方案制定、测试厂商对接；
3. 负责制定与梳理2.5D封装产品的设计规范。

岗位要求
1. 硕士及以上学历，电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业
2. 具备半导体设计相关经验
3. 具备电子封装可靠性、微连接、半导体物理与器件、DFT设计和高频测试等相关基础知识
4. 了解CoWoS-S或CoWoS-R interposer设计经验；interposer测试经验

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。