无锡半导体/芯片校招岗位

【岗位职责】 1、协助完成数字芯片前端设计、仿真验证及功能覆盖率分析工作； 2、参与RTL代码编写，执行单元测试与集成测试，定位并修复逻辑缺陷； 3、配合团队进行时序收敛分析与功耗优化，确保指标满足项目规格要求； 4、撰写详细的技术文档与测试报告，跟进流片后回片数据的分析与验证； 5、协同后端工程师解决物理实

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【岗位职责】 1、模拟集成电路线路设计、分析、验证； 2、主要做电源、混合信号芯片设计； 3、参与产品的前期规划，主动了解和分析客户的详细指标需求； 4、针对线路的特定要求向版图设计工程师提供必要的修改意见； 5、对产品应用工程师提供必要的指导。 【任职要求】 1、硕士学历，微电子、集成电路、电子信息、电

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岗位职责 1.编写制定test plan，参与测试电路的设计和规格的制定； 2.根据项目进度要求，完成芯片的CP/FT测试开发和调试； 3.制定CP针卡和FT DUT Board的设计方案； 4.承担并完成工程样片的测试工作； 5.协同生产相关的工程师，及时分析解决量产测试问题； 6.完善测试开发流程及规范，提高测试覆

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岗位职责 工作职责: 1. ESL事务级建模，协助搭建功能、时序、性能仿真模型，覆盖端口收发、路由转发、虚通道VC、流量控制、缓冲区管理等核心模块。 2. 协助搭建AI集群仿真平台，复现大模型训练常用集合通信流量，统计分析带宽、时延、拥塞、吞吐等核心性能指标，输出基础仿真报告。 3. 与架构师、数字设计团队合作，

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岗位职责 1. 从公司发展规划层面，引进行业新技术，保证测试技术的先进性； 2. 参与新技术平台的搭建，保证测试平台和产品线技术的领先性； 3. 从新产品导入阶段到稳定量产阶段的监管，解决过程中遇到的问题。 4. 据不同产品的类型，基于既定的测试平台，开发测试程序并导入生产； 5. 参与测试硬件的设计和制作，根据不同需

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岗位职责 1. 负责产品的完整流程:包括新产品立项、测试认证、量产导入和推广支持等工作； 2. 负责RF芯片需求收集、规格定义和新产品立项评估； 3. 器件工程验证及定型测试，性能对比分析；可靠性方案及安排； 4. RF新产品量产导入测试规范撰写，测试方案定义； 5. 负责产品规格书、测试报告、产品推广和支持等工作；

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岗位职责 1、 射频电路模块的设计开发，包含并不限于以下电路： a、 PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块； b、 IPD、Filter、Duplexer和封装等电磁场仿真设计； c、 RFCMOS模拟电路模块设计； 2、 负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试； 3、 负责RF器件和电路版图设计

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岗位职责 1、负责SAW滤波器器件建模以及滤波器设计； 2、负责高性能声学滤波器仿真工具开发，滤波器与模组联合仿真； 3、与工艺工程师合作进行SAW结构优化； 4、与测试工程师合作进行相关器件性能测试； 5、参与器件SPEC确定，竞品分析； 岗位要求 1、微电子、集成电路、MEMS、电磁场与微波、电子科学技术、物理等

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岗位职责 加入公司前瞻技术研发团队，直接参与12英寸射频前端、硅光集成、MEMS等方向的核心技术攻关，在真实研发项目中积累实战经验，快速成长为具备独立技术判断力和创新能力的前沿工艺技术专家。 参与： 1.核心器件与工艺技术攻关 2.新工艺平台开发与集成方案设计 3.新型材料与器件架构探索 4.新兴技术方向预研与可行性验

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岗位职责 1.工艺与器件研发：负责半导体存储器及高压器件领域的工艺与器件研发工作，开展工艺方案设计、器件结构优化、流片实验验证与参数调试；完成器件电性测试、失效分析与性能迭代，保障研发指标落地。 2.项目材料与节点管理：独立承担各级科研项目的申报材料、中期考核材料与结题验收材料的撰写、汇编与报审；跟进项目执行进度，梳理

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岗位职责 1、CMOS器件版图设计，流片，制定DC&RF特性的表征方案 2、CMOS器件特性仿真, 分析与研究, 持续优化器件性能，满足产品需求 3、CMOS器件的可靠性表征方案，改善与持续优化 4、CMOS器件的ESD性能优化，ESD Rule Auto run-set开发 5、CMOS器件的DC&AC模型开发，验证

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岗位职责 1.独立完成模块或顶层从Netlist到GDSII的物理实现，确保满足性能、功耗和面积（PPA）目标及制造工艺要求； 2.负责FloorPlan、Place、CTS、Route等布局布线（P&R）实现； 3.负责模块或顶层的时序分析与收敛、形式验证等工作； 4.负责后端常见的时序及物理验证的问题； 5.与前端

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岗位职责 1、负责版图设计与绘制。根据电路设计师提供的电路图，完成版图设计与拼接，并进行总体的布局布线。完成相关LVS,DRC,ERC,ANT等验证； 2、熟悉深亚微米及特色工艺，理解设计规则及所用工艺器件的平面和纵向结构； 3、与电路设计、工艺、测试及版图相关团队充分沟通，确保版图设计的正确性； 4、编写版图设计说明

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岗位职责 1、 配合相关部门、项目负责人进行项目论证，并按照项目要求参与完成PDK的设计方案，协助完成项目验收； 2、 根据客户和工艺要求完成PDK开发，学习perl等脚本语言，实现PDK开发和验证的自动化； 3、 独立开发PDK library，包括Pcell、callback、CDF、symbol view等； 4

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岗位职责 1. 负责设计服务平台的日常维护与升级，为客户提供设计服务技术支持； 2. 主导器件模型的设计、优化、参数提取及验证全流程，研究先进建模方法与提取技术，持续提升模型精度与适用性； 3. 规范开展项目文档编制、归档与管理，及时向相关部门提交完整技术资料； 4. 协同PDK工程师对接Model/Pce

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岗位职责 1.负责trench型&SGT型MOSFET器件产品设计与电特性仿真； 2.制定trench型&SGT型MOSFET器件单项工艺开发目标并持续优化； 3.整合trench型&SGT型MOSFET器件设计和工艺条件，完成器件研制总体方案； 4.熟悉产品开发流程，跟进产品研制进程，整理并完成各阶段技术文件总结和归

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岗位职责 验证环境搭建：负责核心模块及子系统的验证环境规划与搭建，熟练运用UVM方法学，确保验证平台的高可靠性、可扩展性和复用性； 验证计划与执行：深入理解智算处理器架构与微架构设计需求，执行详细的验证计划，进行测试点分解、验证用例开发与回归测试； 覆盖率驱动验证：负责功能覆盖率与代码覆盖率的收集、分析与收敛，确保验证

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岗位职责 1. 参与芯片系统架构讨论，负责模块级微架构的设计与定义，撰写设计文档。 2. 负责关键模块及算法的RTL实现及其仿真验证工作。 3. 使用Verilog/SystemVerilog进行数字IP的RTL设计、仿真、调试和性能评估。 4. 协同验证及后端团队，完成综合、形式验证、静态时序分析（STA

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岗位职责 1、负责模拟电路的规格制定、电路设计和仿真验证，对关键性指标进行优化； 2、指导版图设计工作，完成前后端仿真验证； 3、协助应用工程师进行产品系统级测试验证； 4、协助产品工程师制定产品的测试方案，在流片后配合相关部门完成芯片的测试工作； 5、负责编写产品测试规范和设计文档。   6、完成上级交待的其他任务。

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工作职责： 1) 模拟集成电路的设计与验证，涵盖规格定义、系统架构设计、电路设计，电路前仿真及版图后仿真验证； 2) 版图布局设计与寄生参数提取，协助版图设计师完成 IC 的版图设计； 3) 芯片测试方案制定，协助测试工程师完成 IC 的测试验证和支持； 4) 技术积累和电路专利申请等。 任职要求： 1) 硕士及以上

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岗位职责 1. 参与芯片设计、电路仿真、优化等工作； 2. 协助版图工程师进行版图设计和优化工作； 3. 根据产品规格和测试需求，协助制定测试方案； 4. 参与项目的回片验证、系统调试，结果验收以及问题的Debug工作； 5. 参与撰写和整理设计仿真报告等相关技术文档。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学

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岗位职责 1. 参与芯片设计、电路仿真、优化等工作； 2. 协助版图工程师进行版图设计和优化工作； 3. 根据产品规格和测试需求，协助制定测试方案； 4. 参与项目的回片验证、系统调试，结果验收以及问题的Debug工作； 5. 参与撰写和整理设计仿真报告等相关技术文档。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学

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岗位职责 1、进行GPU/GPGPU/AI相关编程，包括其中一种:科学计算、图形渲染、AI加速等 2、开发和维护GPU驱动程序 3、构建计算库(如DNN、BLAS等)及测试框架，确保功能正确和性能达标 岗位要求 1、精通CUDA、OpenCL等编程语言、熟练使用Python编程 2、理解GPU硬件架构(SM、Warp

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岗位职责 1. 负责芯片封装级的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）的基础分析及优化建议； 2. 执行封装/系统级的SI/PI仿真分析，提取插入损耗、回波损耗、TDR、眼图、DC IR、PDN 阻抗、AC纹波等参数，协助封装设计工程师优化设计细节，指导版图实现，并撰写仿真报告； 3. 参与芯片管脚排布规划及封装设计评

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岗位职责 1. 负责全芯片布局及物理模块划分，从netlist到GDS的物理设计流程，包括PR、STA、PV、PA等工作 2. 负责各个模块形状、利用率的规划及端口摆放 3. 负责芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等 4. 结合系统要求，与数字前端工程师配合完成高质量的物理版图规划，实现前后端的设计收敛和优化

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