无锡电子/硬件开发校招岗位

工作内容 1、负责高速连接器、高速线缆组件 SI 信号完整性仿真建模、仿真计算与结果分析； 2、针对样品开展性能测试、失效分析，定位产品技术问题，输出分析报告； 3、对接产品开发、工艺团队输出工程分析结论，支撑产品方案迭代优化； 4、配合客户送样测试，完成客户侧问题复盘分析； 5、输出仿真报告、测试分析报告，沉淀工程数

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工作内容 1、负责高速连接器、高速线缆组件 SI 信号完整性仿真建模、仿真计算与结果分析； 2、针对样品开展性能测试、失效分析，定位产品技术问题，输出分析报告； 3、对接产品开发、工艺团队输出工程分析结论，支撑产品方案迭代优化； 4、配合客户送样测试，完成客户侧问题复盘分析； 5、输出仿真报告、测试分析报告，沉淀工程数

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工作职责 1、负责高速连接器、高速线缆组件 SI 信号完整性仿真建模、仿真计算与结果分析； 2、针对样品开展性能测试、失效分析，定位产品技术问题，输出分析报告； 3、对接产品开发、工艺团队输出工程分析结论，支撑产品方案迭代优化； 4、配合客户送样测试，完成客户侧问题复盘分析； 5、输出仿真报告、测试分析报告，沉

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岗位职责 1.负责GPU芯片的回片之后的功能和性能验证，制定验证计划。 2.通过与芯片架构师，系统软硬件工程师合作，制定验证方案。 3.负责GPU芯片相关IP模块的功能性验证，优化IP参数，满足不同应用场景要求。 4.制定芯片性能验证方索，分析验证数据，定义芯片的工作参数，并与市场合作制定产品相关规格。 5.跨团队合作

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岗位职责 1.依据DO 254参与完成硬件生命周期全流程的活动，包括计划、需求、设计、集成、验证、构型管理和过程保证各过程； 2. 协助准备硬件审查SOI#1 - SOI#4的相关文件与资料； 3. 对计划文件、硬件需求、架构设计、验证用例规程和验证结果等输出物进行内部审查； 4.参与硬件的验证活动，包括评审、

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岗位职责 1、负责先进模组（宽禁带模组、OBC模组、BMS模组）封装结构研发设计，包含芯片布局、框架结构、封装外形设计工作，结合产品使用需求制定封装评估方案，确保封装结构合理性、工艺可行性。 2、负责先进模组（宽禁带模组、OBC模组、BMS模组）前期技术研发工作，完成模组仿真平台搭建，开展参数仿真、参数匹配优化工作，

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岗位职责 1、依据整车设计及客户需求或者与客户沟通的情况，进行电池管理系统需求分析和功能定义； 2、依据整车设计和客户需求，依据系统性失效分析，制定电池管理系统故障诊断列表； 3、依据整车需求，支持项目开发进程中的整车，硬件在环测试、台架测试的技术支持和整车联调及问题排查； 4、执行各平台及车型BMS系统开发的计

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岗位职责 1、负责电气、结构、热管理、消防等分系统的集成设计相关工作； 2、负责新产品系统控制逻辑架构设计相关工作； 3、负责系统热控制系统逻辑设计工作； 4、负责产品技术路线规划； 5、负责客户端技术交流支持工作； 岗位要求 1、学历：硕士； 2、英语要求：CET-6且口语流利； 3、优先专业：电气、自

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岗位职责 岗位职责： 1.负责产品硬件方案设计和技术文档编写； 2.负责产品硬件需求分析、器件选型，对硬件关键指标进行仿真验证； 3.负责硬件板卡的性能调试并协助软、固件分析解决调试过程中出现的问题； 4.负责部分PCB的绘制； 5.负责生产资料的输出与维护（BOM&坐标&线序图&技术变更说明），问题跟踪； 6.负责硬

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职位描述： 1、负责电源产品软件基础技术及前沿技术研究、对标分析、专利布局； 2、负责电源产品软件、产品产线软件、软件工具链自主开发及软件相关测试； 3、负责委外软件技术交流、需求文件及技术协议对接编制、过程管控、软件交付审核； 4、负责软件开发过程管理、变更管理、软件质量管理； 5、负责软件相关的技术支持。

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职位描述： 1、负责车载电源竞品对标分析，前沿技术收集，行业发展趋势调研； 2、负责对接客户，收集需求，拆分后下发至硬件、结构、软件模块。 3、负责车载电源系统开发，包含不限于系统需求分析、系统方案设计、系统架构设计，系统 DFMEA 编制等工作； 4、分解产品属性指标，分别下达硬件和软件；牵头全系统指标对标、

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职位描述： 1、负责车载DCDC/OBC产品电路设计、变压器设计、电路仿真，设计评审； 2、负责开发阶段文档（设计说明书，WCCA，DFMEA,Test report)，硬件测试问题整改经验（效率提升，EMC优化），具备质量意识，解决市场端出现的问题； 3、负责PFC、LLC或CLLC等电源拓扑，变压器，磁集成、

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岗位职责： 1、负责探针卡的电路设计与仿真，确保设计方案符合产品功能需求； 2.、参与电路原理图绘制、PCB布局及调试工作； 3、协助完成产品测试与优化，提升产品性能和稳定性； 4、与团队协作，支持产品开发全流程，包括方案论证、原型制作与量产准备。 任职要求： 1、电子工程、微电子、通信工程或相关专业本科及

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岗位职责 1、分析光学观测应用需求和工程约束，进行光机体制比选、光机系统设计、探测器选型等，完成光学载荷概要设计； 2、负责特定任务中卫星光学载荷指标体系论证，包括成像视场、口径、MTF、信噪比、探测灵敏度、杂散光抑制PST等，审查把控光学载荷研制任务书和光学载荷详细设计方案； 3、支撑卫星总体工程师完成卫星概要设计，

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工作内容 一、软件开发工程师 1.负责软件架构的搭建及完善 2.根据客户要求开发相应的测试软件和功能模块 3.对设备上应用到的一些新技术和产品功能进行研究和整合等事项 二、产品设计工程师 1.新产品开发阶段图纸设计的的开发和定义 2.新产品开发阶段组装不良分析及改善追踪 3.量产阶段的不良追踪和良率改善等事项 三、

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※ 该岗位由松下新能源（无锡）有限公司发布 岗位职责： 1、负责锂离子电池组BMS基板电路设计、pattern设计及工作计划制定； 2、负责客户端、工厂端电路技术支持； 3、领导安排的其他工作。 任职要求： 1、2027年应届毕业生，本科及以上学历，电子电气等相关专业 2、英语4级及以上，有理解英语手册和

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岗位职责： 1、负责电源类磁性元件（高频变压器、电感、共模电感、PFC 电感、谐振电感、平面变压器等）方案设计 2、磁芯选型、绕组设计、仿真核算、样品开发、验证测试、工艺落地 3、配合硬件工程师完成产品从方案、样机、试产到量产全流程磁性器件开发，实现性能、温升、损耗、噪声、成本、安规平衡。 岗位要求： 电气工

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工作职责： 1、参与硬件产品的需求分解和原型设计，可行性分析和总体方案设计、评审和验证工作； 2、参与硬件产品的性能指标和质量标准的制定，负责硬件产品开发过程的风险管理； 3、参与硬件板卡及系统的全流程开发，参与完成硬件器件选型和评估、电路原理图设计、PCB设计、样机制作与调试测试； 4、负责硬件产品Gerbe

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职位描述： 1、负责车载充电机（OBC）和直流变换器(DCDC)结构需求分析及结构图纸的绘制； 2、负责结构组件的材料选型、加工制作的跟进及确认，样机制作及调试； 3、协助OBC和DCDC产品接插件选型，磁性元件设计； 4、负责产品结构技术资料的输出（图纸、模具清单、初步的物料清单等）； 5、主导结构相关的生产文件发行

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职位描述： 1、负责系统需求对接和分解； 2、负责系统架构设计； 3、负责系统DFMEA开发； 4、负责主导系统性问题分析解决； 5、负责建立经验教训库和技术问题案例库； 6、推动经验复用和持续技术需求迭代。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子工程、计算机科学、自动化或相关专业； 2、具备扎实的电子电路知识和数字/

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职位描述： 1、负责电控结构项目需求承接、策划、分解、开发进度管控； 2、负责电控结构总体方案设计，包括总体布局、接口、EMC、NVH、热、载流、密封、振动等设计； 3、负责电控结构压铸件、注塑件、铜排、密封件等初版设计以及校核； 4、负责电控结构系统技术路线规划、逆变芯集成方案开发、竞品分析； 5、负责电控DC-LI

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Career Area: Engineering Job Description: Your Work Shapes the World at Caterpillar Inc. When you join Caterpillar, you're joining a global team who cares no

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岗位职责 1. 具备扎实的模电、数电、高频电路、电源电路理论基础，精通硬件系统架构设计； 2. 熟练使用Altium Designer、Cadence、PADS等主流PCB设计软件，精通多层板、高速PCB布局布线； 3. 掌握信号完整性、电源完整性、时序分析、阻抗匹配、串扰抑制等高速电路设计技术； 4. 熟悉EMC/E

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岗位职责 1. 嵌入式软件系统方案设计 负责光电设备 / 仪器产品嵌入式系统总体方案论证、架构设计；完成底层驱动、实时操作系统、应用业务逻辑开发；进行任务调度、时序、实时性、可靠性设计，输出软件方案、概要设计、详细设计文档。 2. FPGA / 固件与信号处理开发 开展 FPGA 逻辑开发、时序约束；完成数据采集、接口

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岗位职责 1、负责光电产品、自由空间光通信产品相关技术调研、研究.包括硬件原理图、PCB设计及硬件功能调试等； 2、负责光电产品、自由空间光通信产品硬件模块设计验证工作； 3、负责产品器件选型、相应电路设计和调试； 4、负责处理产品生产制造过程中产品技术问题。 岗位要求 硕士研究生学历，能独立进行电路设计和优化，精通

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岗位职责 （一）整车电控硬件方案设计 1. 负责共享两轮车整车电控系统整体方案：主控MCU、BMS电池管理、仪表、电机驱动、线束总成、定位模块、防盗锁车、4G/蓝牙/NFC、胎压、陡坡缓降、感应解锁硬件选型、原理图设计。 2. 区分锂电、氢燃料电池整车电气架构，规划高压/低压线束布局，核算线束线径、接插件选型，规

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工作内容 1、参与产品硬件方案设计，完成原理图设计、PCB Layout 审核及 BOM 制定； 2、负责电子元器件选型、电路仿真及信号完整性分析； 3、完成硬件单板调试、系统联调，解决研发及生产过程中的硬件问题； 4、参与 EMC/EMI 测试、可靠性测试及问题整改； 5、编写硬件设计文档、测试报告及生产导入相关技术

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工作内容 1、参与产品硬件方案设计，完成原理图设计、PCB Layout 审核及 BOM 制定； 2、负责电子元器件选型、电路仿真及信号完整性分析； 3、完成硬件单板调试、系统联调，解决研发及生产过程中的硬件问题； 4、参与 EMC/EMI 测试、可靠性测试及问题整改； 5、编写硬件设计文档、测试报告及生产导入相关技术

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工作职责 1.负责高速线缆线束方案设计，结合高速连接器产品规格，完成线缆选型、线束结构、端子压接、屏蔽处理、线缆端接方案设计输出，输出线束图纸、BOM、工艺规范等技术文档。 2. 协同连接器开发团队，开展线缆‑连接器对接适配开发，评估配对兼容性，解决端接、屏蔽、应力释放、装配干涉等结构匹配问题。 3. 跟进高速线束

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岗位：硬件工程师 学历：硕士 需求专业：电子信息 需求人数：11 工作地点：北京市,天津市,江苏省无锡市, 职位描述： 岗位职责： 公司产品的硬件电路模块设计、系统设计相关工作。 任职要求： 1、电子、自动化、通讯、测控相关专业； 2、模拟电路/数字电路知识扎实； 3、熟练使用电子测试测量仪器仪表； 4、

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