深圳半导体/芯片校招岗位

【岗位职责】 1、参与AI智算光通讯产品的微波/毫米波/射频电路与系统设计，覆盖射频前端、收发链路与天线匹配； 2、负责射频关键指标（增益、噪声、线性度、带宽等）的仿真、测试与性能优化； 3、协同芯片、系统、测试团队完成射频子系统集成与整机联调； 4、跟踪毫米波、太赫兹等前沿射频技术，支撑光通讯产品射频架构演进

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【岗位职责】 1、参与超高速ADC/DAC芯片及电路架构设计与仿真，覆盖高速采样、量化与转换链路； 2、负责高速数据转换器关键模块（采样保持、比较器、开关电容等）的原理设计与性能优化； 3、协同模拟、数字、版图团队完成设计验证与迭代，支撑AI智算光通讯产品的信号处理链路； 4、参与高速接口与校准算法研究，跟踪国

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岗位职责 1、新产品研发。完成相关新品计划文件、设计文件等的拟制，实施并配合项目节点的完成和监控，并输出相关的报告； 2、产品异常分析和改善。对样品、试产、小批量中异常进行分析，能发现问题并归纳总结，提出解决方案，并跟进处理结果和后续改善量产； 3、市场、客户需求分析，和项目跟进。依据市场、客户端成品的要求，提出解决方

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岗位职责 1、负责光电相关产品和模拟模块的参数定义、电路设计和仿真、工艺与器件仿真优化、版图设计、工程测试； 2、对市场领先者的标杆产品进行分析测试和比较，供产品或模块定义及改善参考； 3、对相关产品的客诉进行分析并给出方向性意见。 任职要求 微电子、集成电路工程、电子科学技术等相关专业 工作地点 中国,广东,深圳

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岗位职责 1.负责TV、STB、 AI、 IOT、 WIFI、智能家居、智能座舱等各种场景SOC芯片的系统和模块的验证； 2.设计验证计划，搭建验证平台以及完成全覆盖验证cases； 3.参与芯片流片全流程，参与包括了前端验证、后端验证、软硬件协同验证、DFT验证、性能验证等各阶段的验证； 4.针对不同功能

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岗位职责 1.完成芯片的数字电路设计； 2.完成芯片的数字电路验证 ； 3.完成芯片的后端设计，包括综合，时序分析，形式验证，功耗分析、P&R； 4.完成芯片的测试，包括DFT，ATPG及CP、FT测试； 5.完成芯片的FPGA验证； 岗位要求 1.本科以上，硕士优先，通信、微电子、电子信息工程、计算机等相关专业；

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岗位职责 1. 负责模拟电路、混合信号电路的设计与验证； 2. 协助版图工程师完成版图设计； 3. 协助测试工程师完成测试开发； 4. 协助芯片验证。 岗位要求 1. 具有扎实的模拟电路基础知识, 和基本的半导体器件知识； 2. 具有独立的分析思考能力, 聚焦问题, 解决问题的能力； 3. 熟练使用各种EDA工

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岗位职责 1.辅助研发进行新产品晶圆工艺制程选型、优化评估工作，协助选定工艺角并作出相应评价 2.基于项目需求评估与验证合适的芯片封装形态，匹配合适的封装厂进行量产导入。 3.根据实际情况对NPI流程和文档进行优化，规范和提升工作流程； 4.监控与接口处理晶圆制程异常，根据失效分析方法评估根据提出优化和改善意见，提升产

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岗位职责 1、 负责芯片FPGA验证方案制定和计划实施； 2、 负责芯片样片验证方案制定和计划实施； 3、 负责输出验证报告，底层驱动、样片电气特性测试报告； 4、 对客户问题协助分析，并完善测例库。 岗位要求 1，本科及以上，精通C语言编程。使用过keil。 2，具备芯片验证、嵌入式芯片开发等相关专业知识 3，熟练

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岗位职责 1. 负责安全芯片/产品的功能安全需求分析，制定功能安全策略与架构； 2. 参与安全机制（ECC、CRC、双核锁步、看门狗等）的设计、验证与优化； 3. 进行安全完整性等级（SIL/ASIL）评估，编写安全计划、安全案例及验证报告； 4. 开展故障注入测试、FMEA、FTA，确保符合ISO 26262、IEC

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岗位职责 1. 参与安全芯片/安全SoC的数字逻辑设计与实现，完成RTL代码编写与功能实现； 2. 参与IP和SOC设计，以及协议栈、CPU/NPU内核与安全加速模块的架构设计与优化； 3. 参与安全硬件模块（加解密引擎、安全存储、TRNG、安全启动等）的设计； 4. 面向12/6nm先进工艺参与安全芯片/算力SoC的

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岗位职责 1. 参与时序约束的讨论并负责编写约束文件。 2. 负责时序收敛和时序signoff。 3. 参与lower power设计。 岗位要求 1.硕士研究生及以上学历，集成电路、微电子等相关专业； 2. 具备中端设计实习/项目经验优先； 3.熟悉数模混合芯片系统架构、时钟树架构、时序约束/收敛、低功耗等设计优先

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岗位职责 1. 负责芯片的模拟电路和系统设计，数模混合接口设计等。 2. 依据芯片规格书和需求文档，制定电路的参数和设计方案。 3. 负责模块和系统的验证、仿真、联合仿真、混合仿真等。负责模块和系统的测试方案制定。 4. 给版图提供指导，涉及数模交互的电路和数字工程师进行合作设计。 5. 撰写所负责模块和系统的设计报告

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岗位职责 1. 参与AI计算子系统（NPU/加速器）架构定义，包括计算阵列规模、数据流（Dataflow）方式、片上存储层次结构设计 2. 开展算力-带宽-存储联合建模，评估不同架构方案在典型AI负载（CNN/Transformer/大模型推理等）下的性能、功耗、面积（PPA）权衡 3. 参与算子到硬件的映射分析（算法

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岗位职责 1. 协助 SOC 芯片项目的数字系统、模块设计工作； 2. 负责关键模块的数字设计工作，确保数字设计能够按照设计目标和设计进度推进； 3. 负责输出芯片系统设计、模块设计的方案文档； 4. 根据公司业务发展，积极熟悉前沿 IC设计技术，支撑公司业务发展需要。 岗位要求 1. 博士学历，集成电路/微电子/电

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岗位职责 1、依据MCU芯片规格书和设计文档，协助制定模块级、子系统级及系统级验证方案。 2、搭建基于 UVM的验证平台，完成验证环境的架构设计、组件开发。 3、基于功能点、边界条件、异常场景等维度，设计高效的验证用例，编写验证程序，确保覆盖芯片所有功能需求及潜在风险点。​ 4、执行验证用例，对失败用例进行定位与初步分

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岗位职责 1. 协助 SOC 芯片项目的数字系统、模块设计工作； 2. 负责关键模块的数字设计工作，确保数字设计能够按照设计目标和设计进度推进； 3. 负责输出芯片系统设计、模块设计的方案文档； 4. 根据公司业务发展，积极熟悉前沿 IC设计技术，支撑公司业务发展需要。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，集成电路/微电

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招聘人数：2 工作地点：成都、深圳、上海 发布日期：2026年9月7日 岗位职责： 1、参与 DDR、LPDDR、HBM 等高速存储接口 的数字逻辑设计与实现（含 PHY 数字部分）。 2、负责高速接口模块 RTL 开发：训练逻辑、时钟同步、数据通路、DFI 接口等。 3、参与模块方案设计、时序分析、CDC 跨时

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招聘人数：2 工作地点：深圳 发布日期：2026年9月7日 岗位职责： 1、负责高速低功耗数字标准单元全套库的开发工作，包括电路设计、仿真、design kits抽取和ppa评估等 2、负责开发数字标准单元的时序、功耗模型，建立完整的特征化数据 3、负责所开发标准单元库的质量检查、datasheet编制工作，并为

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岗位职责 1. 熟悉功率模块工艺，解决开发过程中工艺与材料的问题，对接供应商，完成工艺平台搭建。 2. 熟悉功率模块产品导入流程，负责产品导入过程中的问题解决，完善产品导入的文件梳理 3. 有一定的失效分析能力，能完成常规的分析失效动作。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，电力电子、电气工程、热能工程、机械电子等相关专

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岗位职责 1、芯片综合，形式验证， floorplan， PR， CTS， STA， SI等全后端流程实现和交付； 2、芯片DFT(scan chain)实现， ATPG产生和仿真； 3、数字后端相关新技术研发和应用； 4、时序分析，功耗分析， IREM分析， ECO； 5、根据数字后端流程规范，把控项目中数字后端进度

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岗位职责 1、负责数字模块级验证，包括前仿，后仿，随机验证，覆盖率收集，回归； 2、负责芯片级验证，包括前仿，后仿，随机验证，覆盖率收集，回归； 3、负责模块级和芯片级仿真环境搭建和维护； 4、负责验证相关新技术研发和应用； 5、芯片量产技术支持。 岗位要求 1、本科及以上，微电子/通信/电子科学与技术等相关专业；

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岗位职责 1、协助数字前端设计工作，包括 MCU 开发、IP 集成、模块设计及子系统仿真； 2、协助大规模数字设计工作，包括时钟、复位、低功耗、总线、芯片总体集成； 3、配合后端完成 SDC 质量检查和 Netlist hand-off； 4、配合验证团队完成验证工作； 5、配合软件人员完成底层驱动开发。 岗位要求

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岗位职责 1、协助工程师，参与模拟版图的设计和验证，完成芯片整体和模块电路的版图设计； 2、与电路设计工程师合作，优化版图设计，确保电路性能最优化； 3、参与完成版图设计相关文档的撰写，交付设计数据和设计文档。 岗位要求 1、本科及以上学历，微电子、电子、物理等相关专业； 2、熟悉模拟版图设计的知识，熟悉版图匹配方法

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工作职责 1.现有量产产品维护升级优化； 2.客户新需求的识别、新产品规划开发； 3.客户售前技术服务沟通、产品应用方案推荐； 4.规划新一代的技术升级方案； 任职资格 1.研究生学历，微电子类、半导体集成电路类、电子科学与技术类、物理类、材料类相关专业； 2.有一定的沟通能力和抗压能力； 适应制造型企

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职位要求： 1.硕士/博士学历，微电子，信息工程，计算机，通信工程，自动化，图像处理，软件工程等专业； 2.有扎实的数字电路设计基础，熟悉verilog； 3.有一定的图像处理、信号处理与数字通信基础，熟悉C和Matlab优先； 4.有IC设计或FPGA设计项目背景优先考虑，获得电子设计竞赛奖项优先考虑； 5

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岗位职责 1、基于自研AI芯片编译器(C/C++实现)设计及开发算子及优化逻辑; 2、负责设计、开发和维护AI后端编译器，以支持自研NPU架构和指令集; 3、负责NPU架构和指令集的调研和分析，为编译器优化和代码生成提供技术支持; 4、负责模型性能调优工具的设计及开发; 5、负责AI芯片指令集设计与优化. 岗

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工作职责： 1、负责高性能ADC/DAC、chip top、DCDC、DLDO、IVR等架构设计和方案实现； 2、承接产品需求、进行模拟IC电路开发； 3、指导版图绘制及项目交付； 4、产品故障debug和优化改进； 5、跟踪新技术发展，提升团队能力和产品竞争力。 任职要求： 1、集成电路和微电子相关专业

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工作职责： 1、负责机器学习、深度学习等算法的在数字电路物理实现领域的落地应用，推动前沿技术的创新与应用； 2、探索大模型（如LLM）在研发流程中的应用，提升效率与智能化水平； 3、跟踪物理实现相关的前沿技术，开展预研工作，推动团队技术创新与突破； 4、聚焦物理实现流程的效率和PPA提升，推动算法与技术的工程化

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工作职责： 1、负责混合信号系统校正算法设计和研究； 2、负责混合信号系统建模与系统架构优化； 3、参与仿真/测试数据回归，支持系统级测试验证； 4、负责数字设计验证基线生成与使用； 5、撰写混合信号系统架构、系统校正算法设计相关文档。 任职要求： 1、 通信、电子、计算机，数学及相关专业，硕士及以上学历； 2、 具有

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