昕原半导体校园招聘(2027届)
当前收录 46 个在招岗位 · 最新发布 2026-10-26
本页样本:上海、深圳、杭州、北京 · 半导体/芯片、人工智能、其他生产制造职位
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去岗位大厅搜索全库在招岗位 →昕原半导体2027届校招岗位 共 16 个
- 芯片项目管理工程师昕原半导体 · 校招 · 上海 · 2026-10-26准备网申
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岗位职责 1) 配合芯片项目负责人,跟进芯片研发全流程的项目推进,同步前端、后端、验证、测试、软硬件、封装、供应链、采购等多方团队进度,识别项目风险、跟进问题闭环; 2) 参与组织项目例会、评审会,梳理会议纪要、行动项、风险管理,跟踪任务节点,保障项目按计划落地; 3) 负责项目文档、版本、交付物、里程碑信息的汇
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- AI Inference Infrastructure Software Engineer昕原半导体 · 校招 · 上海 · 2026-10-12准备网申
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About the Role We're a team focused exclusively on AI inference — building the systems that serve large models fast, efficiently, and reliably at scale. (We d
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- 薄膜工艺研发工程师昕原半导体 · 校招 · 杭州 · 2026-09-23准备网申
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岗位职责: 1. 负责新型存储薄膜工艺或化学机械研磨工艺条件的研发和建立,满足产品的电性要求; 2. 维护机台工艺稳定,优化工艺菜单,提升产品良率; 3. 处理工艺研发过程中出现的工艺问题,保证研发项目按预定计划顺利实施完成; 4. 收集实验数据,整理实验报告,准备技术文档; 5. 完成新工艺、新材料、新设备
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- 刻蚀工艺研发工程师昕原半导体 · 校招 · 杭州 · 2026-09-23准备网申
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岗位职责: 1. 负责先进技术节点项目平台刻蚀工艺(如干刻,湿法等)条件的研发和建立,满足工艺规格的要求; 2. 作为layer 负责人,维护工艺稳定,优化工艺菜单,提升产品良率; 3. 处理工艺研发过程中出现的各种问题,保证研发项目按预定计划顺利实施完成; 4. 收集实验数据,整理实验报告,准备技术文档,完成
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- 大模型推理软件工程师(算子开发方向)昕原半导体 · 校招 · 深圳 / 杭州 / 北京 等 · 2026-09-23准备网申
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工作职责: 1.负责AI加速芯片算子的设计、开发、调试和性能优化,包括GEMM、卷积、Attention、FFN、归一化、激活函数及量化算子等。 2.负责多线程、多DIE及Tensor Parallel场景下的数据切分、广播、Reduce、Concat和结果搬运。 3.结合汇编、Simulator日志和性能计数器
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- 大模型推理软件工程师(编译器方向)昕原半导体 · 校招 · 杭州 / 上海 · 2026-09-23准备网申
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工作职责: 1.负责AI芯片编译器的设计、开发、调试和维护,覆盖前端、IR优化、代码生成、汇编及链接等环节。 2.基于LLVM/MLIR开发芯片后端,包括指令定义、指令选择、寄存器分配、指令调度、机器码编码和反汇编。 3.支持clang前端特性扩展,如静态检查、自定义属性等;为新型存算一体硬件架构开发LLVM后端
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- 大模型推理软件工程师(通信方向)昕原半导体 · 校招 · 上海 · 2026-09-23准备网申
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工作职责: 1.基于公司存算一体芯片进行AFD通讯库开发,结合存算计算特点,提高芯片算力效率; 2.基于服务器集群硬件网络连接关系,实现拓扑探测以及自主建链; 3.根据业务场景,优化数据通信性能,自动故障处理; 4.跟踪业界AI推理场景中的数据传输技术,完成新技术落地的可行性分析; 任职要求: 1.熟悉IB
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- 固件验证工程师昕原半导体 · 校招 · 深圳 · 2026-09-23准备网申
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工作职责 1.负责AI/ReRAM/CIM等芯片硅前FPGA/Palladium平台的原型验证和硅后验证:包含验证case整理,驱动代码/验证代码编写, 模块功能/性能验证,问题分析与澄清,回归验证,输出验证报告等; 2.芯片底层驱动的开发与维护; 3.芯片的可靠性实验软件开发,芯片SLT 软件开发, 协助CP团
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- 大模型推理软件工程师(推理框架方向)昕原半导体 · 校招 · 上海 · 2026-09-23准备网申
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岗位职责 1.参与大模型推理框架(如PyTorch、vLLM、SGLang等)的适配与开发; 2.优化大模型推理性能,包括模型量化、调度优化、模型并行策略等; 3.设计并实现高效的推理服务部署方案,支持异构硬件部署; 4.与算法团队、平台团队紧密协作,提升模型推理效率与系统稳定性; 5.编写高质量技术文档,参
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- EDA验证工程师昕原半导体 · 校招 · 深圳 / 北京 · 2026-09-23准备网申
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职责描述: 1.参与制定芯片的验证计划,参与芯片系统级验证,模块级验证和后仿真,数模混合仿真。 2.依据数字设计规格书提取测试用例及撰写验证文档。 3.回归验证并收集验证覆盖率。 4.参与芯片的样品调试和量产调试。 5.参与搭建与公司主营产品匹配的先进验证流程,包括但不限于代码质量检查、系统级验证、软硬件协同
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申请前核对清单
招聘常见问题
昕原半导体校招官网入口在哪?
本页样本岗位的常见来源域名为 app.mokahr.com。来源可能是企业招聘系统或招聘平台,不能仅由域名判断为企业统一官网;请从具体岗位的原链接核对招聘主体和申请入口。
昕原半导体2027届校招什么时候开始?
从锦鲤同步的官网数据看,昕原半导体本季第一个校招岗位在 2026-09-23 发布,目前在招校招岗位 16 个,近 7 天新增 1 个岗位。这不是企业统一秋招开始时间;报名期间与毕业届别以各岗位和官方公告为准。
昕原半导体校招笔试、面试怎么准备?去哪看面经?
准备昕原半导体面试时,建议先结合目标岗位的具体职责梳理自己的实习与项目经历,再参考公开面经整理高频考察方向与追问点。可以使用锦鲤的「公司与岗位面试准备」功能,针对昕原半导体的具体岗位生成面经报告与回答提纲。
怎么网申更快?
锦鲤的云端流程不用装浏览器插件,可以打开昕原半导体官网网申页面并按档案辅助填写。登录、验证码和缺失信息需要你参与,具体结果以官网申请记录为准。先核对一个目标岗位的完整流程,再决定是否批量使用。
准备申请昕原半导体
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。