惠州半导体/芯片校招岗位

工作职责 方向一：LED芯片设计与工艺方向 负责LED外延结构与芯片工艺的研发设计 1. LED芯片研发：包括MOCVD生长、光刻、刻蚀、电极制作等； 2. 优化芯片的发光效率（EQE）、亮度、可靠性及良率； 3. 分析并解决芯片制备过程中的技术难题和产品不良问题； 4. 探索新型半导体材料（如量子点、钙钛矿

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工作职责 方向一、 1.TFT器件开发 - 影响TFT器件稳定性关键因素研究 - 工艺稳定性维护 - 器件再现性开发及维护 - 器件开发工程化流程建立 2.Array issue解析与对策 - 关键Issue机理解析 - 改善对策制定并验证 3.新架构工艺flow开发验证 - 减光罩技术开发 -

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招聘类型：校招 工作地点：深圳、东莞、惠州、成都、杭州、上海、武汉、合肥、西安、北京 学历要求：本科及以上 截止日期：招满即止 说明：芯片算法类 投递方式：网申 https://biwin1.zhiye.com/campus 投递要求：移动端扫描左侧二维码投递，PC端可登录校招官网投递 岗位职责：暂无信息 任职要求：2

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招聘类型：校招 工作地点：深圳、东莞、惠州、成都、杭州、上海、武汉、合肥、西安、北京 学历要求：本科及以上 截止日期：招满即止 说明：开发测试类 投递方式：网申 https://biwin1.zhiye.com/campus 投递要求：移动端扫描左侧二维码投递，PC端可登录校招官网投递 岗位职责：暂无信息 任职要求：2

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招聘类型：校招 工作地点：深圳、东莞、惠州、成都、杭州、上海、武汉、合肥、西安、北京 学历要求：本科及以上 截止日期：招满即止 说明：芯片算法类 投递方式：网申 https://biwin1.zhiye.com/campus 投递要求：移动端扫描左侧二维码投递，PC端可登录校招官网投递 岗位职责：暂无信息 任职要求：2

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招聘类型：校招 工作地点：深圳、东莞、惠州、成都、杭州、上海、武汉、合肥、西安、北京 学历要求：本科及以上 截止日期：招满即止 说明：芯片算法类 投递方式：网申 https://biwin1.zhiye.com/campus 投递要求：移动端扫描左侧二维码投递，PC端可登录校招官网投递 岗位职责：暂无信息 任职要求：2

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招聘类型：校招 工作地点：深圳、东莞、惠州、成都、杭州、上海、武汉、合肥、西安、北京 学历要求：本科及以上 截止日期：招满即止 说明：芯片算法类 投递方式：网申 https://biwin1.zhiye.com/campus 投递要求：移动端扫描左侧二维码投递，PC端可登录校招官网投递 岗位职责：暂无信息 任职要求：2

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招聘类型：校招 工作地点：深圳、东莞、惠州、成都、杭州、上海、武汉、合肥、西安、北京 学历要求：本科及以上 截止日期：招满即止 说明：芯片算法类 投递方式：网申 https://biwin1.zhiye.com/campus 投递要求：移动端扫描左侧二维码投递，PC端可登录校招官网投递 岗位职责：暂无信息 任职要求：2

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岗位职责 1.参与毫米波雷达（FMCW/PMCW 等体制）信号处理算法开发、仿真与验证。 2. 负责雷达回波信号预处理、距离 / 速度 / 角度估计算法（如 FFT、CFAR、DBF、MUSIC、DML 等）的实现与优化。 3. 基于 MATLAB/Python 搭建雷达信号仿真平台与数据分析工具链，完成点云生成、

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →