沈阳半导体/芯片校招岗位
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去岗位大厅搜索全库在招岗位 →9月5日发布
- 技术研发岗(27届)中国机械工业集团有限公司 · 校招 · 沈阳准备网申
快速预览岗位要求
工作内容 1.组织完成硅基压力传感器芯片设计、新产品研发工作; 2.解决芯片生产中存在的技术问题; 3.组织完成相关的科研项目。 任职条件 【招聘单位】:沈阳仪表科学研究院有限公司 【任职要求】: 1.硕士研究生及以上学历,电子科学与技术类、仪器科学与技术类相关专业,具有硅基压力传感器芯片设计、研发成熟经验; 2.具
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
沈阳半导体/芯片校招申请要点
半导体与芯片岗位先区分数字/模拟 IC 设计、验证(UVM/SystemVerilog)、版图、器件工艺(PIE/PE)与封测应用,核对流片或 EDA 仿真经验。
资格、地点与申请结果怎么核对?
- 核对公告接受的毕业届别、专业与学历。岗位数量不代表个人符合资格。
- 打开岗位原链接确认沈阳工作地点、具体单位和截止时间;岗位仍在列表中不保证仍接受申请。
- 按 JD 准备真实经历与附件,提交后保存官网回执。
半导体/芯片方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。