南通半导体/芯片校招岗位
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去岗位大厅搜索全库在招岗位 →9月21日发布
- FPGA类-campus-2027(博士招聘)经纬恒润 · 校招 · 南通 / 深圳 / 上海 等准备网申
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岗位职责: 根据智能驾驶芯片的产品需求,负责新型算法架构的设计与实现,与系统、AI算法、软件、硬件团队紧密合作,定义并完成新型人工智能算法在FPGA上的设计与落地: 1、关注并学习前沿深度学习CNN、Transformr等算法、裁剪和量化等压缩算法、加速硬件设计架构; 2、基于FPGA 按照系统芯片功能和性能要求
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8月6日发布
- 初级版图设计工程师(南通)帝奥微 · 校招 · 南通准备网申
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岗位职责 1、完成版图布局规划,物理布局,布线和验证,包括DRC,LVS等; 2、依靠layout布局技术,以提高电路性能; 3、与设计工程师有效合作,完成布图设计目标; 4、负责相关layout文档的撰写。 岗位要求 1、集成电路/集成系统/电子信息科学技术/微电子/电子信息工程/信息与电子/电气/测控等相关专
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- ATE量产测试工程师帝奥微 · 校招 · 南通准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1、完成CP和FT测试程序开发及产品的特性测试; 2、持续致力于量产产品的测试优化及良率改进,测试文档的建立和存档; 3、协助维护好和中测,封测厂的关系,使芯片顺利试产,量产,保证出货需求。 岗位要求 1、集成电路/集成系统/电子信息科学技术/微电子/电子信息工程/信息与电子等相关专业;2027届本科及以上
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南通半导体/芯片校招申请要点
半导体与芯片岗位先区分数字/模拟 IC 设计、验证(UVM/SystemVerilog)、版图、器件工艺(PIE/PE)与封测应用,核对流片或 EDA 仿真经验。
资格、地点与申请结果怎么核对?
- 核对公告接受的毕业届别、专业与学历。岗位数量不代表个人符合资格。
- 打开岗位原链接确认南通工作地点、具体单位和截止时间;岗位仍在列表中不保证仍接受申请。
- 按 JD 准备真实经历与附件,提交后保存官网回执。
半导体/芯片方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。