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南通半导体/芯片校招岗位

共 3 个岗位,按标注的发布时间排列。

9月21日发布

8月6日发布

  • 初级版图设计工程师(南通)帝奥微 · 校招 · 南通准备网申
    快速预览岗位要求

    岗位职责 1、完成版图布局规划,物理布局,布线和验证,包括DRC,LVS等; 2、依靠layout布局技术,以提高电路性能; 3、与设计工程师有效合作,完成布图设计目标; 4、负责相关layout文档的撰写。 岗位要求 1、集成电路/集成系统/电子信息科学技术/微电子/电子信息工程/信息与电子/电气/测控等相关专

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  • ATE量产测试工程师帝奥微 · 校招 · 南通准备网申
    快速预览岗位要求

    岗位职责 1、完成CP和FT测试程序开发及产品的特性测试; 2、持续致力于量产产品的测试优化及良率改进,测试文档的建立和存档; 3、协助维护好和中测,封测厂的关系,使芯片顺利试产,量产,保证出货需求。 岗位要求 1、集成电路/集成系统/电子信息科学技术/微电子/电子信息工程/信息与电子等相关专业;2027届本科及以上

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南通半导体/芯片校招申请要点

半导体与芯片岗位先区分数字/模拟 IC 设计、验证(UVM/SystemVerilog)、版图、器件工艺(PIE/PE)与封测应用,核对流片或 EDA 仿真经验。

资格、地点与申请结果怎么核对?
  1. 核对公告接受的毕业届别、专业与学历。岗位数量不代表个人符合资格。
  2. 打开岗位原链接确认南通工作地点、具体单位和截止时间;岗位仍在列表中不保证仍接受申请。
  3. 按 JD 准备真实经历与附件,提交后保存官网回执。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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