岗位描述
岗位职责
1、参与芯片系统、模块架构/方案设计,撰写设计方案
2、独立负责模块的RTL设计,协助芯片IP集成
3、协助后端工程师完成时序收敛和PR优化
4、协助验证、FPGA测试、硅片测试问题Debug和解决
岗位要求
1、硕士及以上学历,微电子、通信、计算机等相关专业,至少实习3个月;
2、熟悉芯片开发全流程,熟悉Cortex-M、Cortex-A和RISC-V核和AMBA总线
3、熟悉或了解USB、ETH、SDIO、DDR协议
4、熟悉NCverilog/VCS, Verdi,DC/RC, PT,Formality/LEC等EDA工具
5、有较强的脚本(Perl、Tcl、Shell等)编程能力
6、有良好的沟通能力和团队协作能力