岗位描述
招聘人数:30
工作地点:天津、北京、长沙、广州、成都、西安
发布日期:2026年7月28日
岗位职责:
岗位职责:
方向1、负责芯片模块架构评估、方案设计、代码编写和验证
方向2、芯片硅前的软件开发与验证环境搭建,硅后调试及问题定位。参与芯片性能/架构的 Cmodel(C语言模型)开发、调试与交付,确保模型能够准确反映硬件行为。负责 Linux 内核下特定外设控制器的驱动程序设计、开发与维护
方向3、子模块RTL设计,如控制逻辑、DMA、子系统模块等,配合完成lint、CDC、综合等流程工作
方向4、承担安全单元子系统或密码 IP 的设计、集成与跨产品线复用
方向5、参与DDR/LPDDR控制器整体架构定制和模块设计,硅后调试
任职条件:
任职要求:
1)本科及以上学历,集成电路、微电子、计算机体系结构、电子科学与技术、通信工程、计算机科学与技术、自动化等相关专业,2027届应届毕业生;
2)有微处理器体系结构、计算机原理、数字逻辑、程序设计理论基础;
3)掌握Verilog/SV语言;
4)熟悉Linux操作和Shell脚本;
5)熟练使用VCS、NCverilog、lint、DC等EDA工具;
6)熟悉PCIE / NoC总线 / USB / SATA / DDR存储接口;
7) 熟悉ARM体系结构。
薪资:
面议
学历要求(及以上):
本科
工作经验:
应届生
年龄要求:
不限
其他要求: