后端设计工程师

职位描述
1、负责设计实现（RTL to GDS）标准流程中各项工作；
2、专注于物理实现部分，包括floorplan, 自动布局布线全流程，时序收敛等；
3、负责芯片物理版图修改和验证，包括ERC, DRC, LVS, DFM等；
4、负责芯片级电源功耗分析和完整性分析，包括IR-drop和EM等；
5、负责RDL Routing并参与IO Latch-Up/ESD，SSO等检查；
6、参与时序约束文件（SDC）调试修改，静态时序分析（STA）检查和解析；
7、参与和AE/Sales沟通项目工程问题；
8、具有抗压能力。

任职要求
1、Bachelor's degree or above in EE or related；

2、Skilled in csh/perl/tcl scripts on Linux/Unix platform；

3、Good knowledge in any of following disciplines:

high performance chip(arm cpu core)，
advanced node chip(28nm and below)，
hierarchy flow，
low power flow(UPF/CPF)，
physical layout and verification；

4、Good understanding of FE design， package design， testing，etc；

5、Fluent in both Chinese and English；

6、Self motivated， good comunication and team work attitute。