中菌微电子招聘
当前收录 54 个在招岗位 · 最新发布 2026-10-20
本页样本:北京、上海、成都、南京 · 半导体/芯片、人工智能、其他技术职位
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去岗位大厅搜索全库在招岗位 →中菌微电子2027届校招岗位 共 13 个
- Meth Engineer(J10304)中菌微电子 · 校招 · 北京 · 2026-07-15准备网申
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岗位职责 1. 流程框架设计与开发: 负责公司内部流程框架spec 制定和详细设计、开发与维护 制定详细的流程规范(spec),并持续优化改进,以提升设计效率和质量 根据业务需求,对现有流程框架进行功能增强,实现自动化和智能化 2. 代码开发与维护: 响应用户和项目组提出的流程改进需求,进行代码改造和维护,解决
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- DDR数字设计工程师(J10294)中菌微电子 · 校招 · 北京 / 合肥 · 2026-07-01准备网申
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岗位职责 1. 参与并口高速接口PHY的微架构设计与RTL代码实现; 2. 协助完成数字设计的LINT检查、CDC(跨时钟域)等质量检查; 3. 配合验证团队,参与实验室板级调试与系统性能测试; 4. 协助软件及系统团队进行问题定位、系统联调与性能优化; 5. 撰写并维护相关设计文档与测试报告。 岗位要求 1. 20
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- DDR模拟设计工程师(J10293)中菌微电子 · 校招 · 北京 / 上海 · 2026-07-01准备网申
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岗位职责 1. 参与前沿工艺下(如FinFet)LPDDR4/5、HBM及其他高速存储接口PHY IP的模块级电路设计、仿真与验证; 2. 参与Chiplet接口相关模块级电路设计仿真,支持高速数据传输链路的设计与优化; 3. 与版图设计工程师密切协作,完成关键电路的版图设计指导,包括寄生效应、串扰隔离、供电及偏置分布
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- Serdes数字设计工程师(J10292)中菌微电子 · 校招 · 北京 / 成都 / 苏州 等 · 2026-07-01准备网申
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岗位职责 1. 参与高速接口IP模块数字设计,制定设计需求,确定设计方案,并负责 RTL 实现; 2. 协助验证团队完成 IP验证相关工作; 3. 参与SDC的编写实现,完成RTL的lint以及cdc检查; 4. 配合中后端团队完成芯片实现相关工作; 5. 撰写文档,支持AE人员解决客户需求问题; 6. 参与回片测试方
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- Serdes模拟设计工程师(J10291)中菌微电子 · 校招 · 北京 / 成都 / 上海 · 2026-07-01准备网申
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岗位职责 1. 负责接口类PHY IP的模拟电路微架构设计和实现; 2. 负责接口类PHY IP的模拟电路的开发和交付,达到相应PPA指标; 3. 参与市场竞争分析、路线图规划及产品定义; 4. 协助版图团队完成PHY IP的物理实现,时序收敛; 5. 协助测试片的设计实现、封装设计、测试板设计、硅后Bring
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- 芯片嵌入式验证工程师(J10290)中菌微电子 · 校招 · 北京 / 成都 · 2026-07-01准备网申
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岗位职责 1. 参与AI算力芯片、ISP、CPU、NPU、多媒体、Camera及高速接口(PCIe、USB、MIPI、Ethernet等)子系统的软件验证工作。 2. 在导师指导下参与FPGA/EMU平台验证环境搭建、测试用例开发与功能验证。 3. 参与芯片Bring-up、驱动调试及基础功能验证,协助定位软件与硬件问
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- 数字IC设计工程师(J10289)中菌微电子 · 校招 · 北京 / 成都 / 南京 等 · 2026-07-01准备网申
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岗位职责 1、参与IP模块或SoC数字设计,根据设计需求,确定设计方案,并负责 RTL 实现; 2、配合验证团队完成 IP、芯片验证相关工作; 3、配合或参与 FPGA 验证; 4、模块级时序约束、综合、STA 检查等; 5、配合后端团队完成芯片实现相关工作; 6、撰写文档,协助软件验证人员解决设计问题。 岗位要求
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- 数字IC验证工程师(J10288)中菌微电子 · 校招 · 北京 / 成都 / 南京 等 · 2026-07-01准备网申
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岗位职责 1、负责模块或系统级验证; 2、负责验证方案和策略的制定,验证feature提取,并进行评审; 3、负责验证环境搭建,验证用例开发以及验证执行; 4、负责验证过程中的问题定位和追踪,与设计配合解决问题; 5、负责覆盖率收集及分析,验证质量活动,保证验证的完备性; 6、输出验证过程中的评审文档,以及质量活动文档
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- SI/PI 仿真工程师(J10287)中菌微电子 · 校招 · 上海 / 北京 / 无锡 · 2026-07-01准备网申
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岗位职责 1. 负责芯片封装级的信号完整性(SI)与电源完整性(PI)的基础分析及优化建议; 2. 执行封装/系统级的SI/PI仿真分析,提取插入损耗、回波损耗、TDR、眼图、DC IR、PDN 阻抗、AC纹波等参数,协助封装设计工程师优化设计细节,指导版图实现,并撰写仿真报告; 3. 参与芯片管脚排布规划及封装设计评
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- 封装设计工程师(J10286)中菌微电子 · 校招 · 北京 / 上海 · 2026-07-01准备网申
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岗位职责 方向一:Thermal工程师(芯片封装热设计方向) 一、工作职责 • 芯片级热架构设计:负责2D、2.5D、3D封装等的芯片级热架构设计,优化Die-to-Die、Die-to-Substrate的热传递路径,确保结温(Tj)满足要求。 • 封装热阻建模与优化:建立封装热阻网络模型(Rjc、Rja、Rjb
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中菌微电子实习岗位 共 1 个
- 后端开发实习生(AI方向)(J10303)中菌微电子 · 实习 · 成都 · 2026-07-06准备网申
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岗位职责 1. 模型训练与微调 o 基于YOLO系列模型,针对安全帽、反光衣、烟火等特定目标进行数据准备、训练、优化与部署。 o 利用LoRA/QLoRA等技术对开源多模态模型(如LLaVA、Qwen-VL、InternVL等)进行高效微调,提升零样本推理在垂直场景下的准确率。 o 负责模型评估、压缩与推理加速(Ten
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申请前核对清单
招聘常见问题
中菌微电子招聘官网入口在哪?
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中菌微电子校招笔试、面试怎么准备?去哪看面经?
准备中菌微电子面试时,建议先结合目标岗位的具体职责梳理自己的实习与项目经历,再参考公开面经整理高频考察方向与追问点。可以使用锦鲤的「公司与岗位面试准备」功能,针对中菌微电子的具体岗位生成面经报告与回答提纲。
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锦鲤的云端流程不用装浏览器插件,可以打开中菌微电子官网网申页面并按档案辅助填写。登录、验证码和缺失信息需要你参与,具体结果以官网申请记录为准。先核对一个目标岗位的完整流程,再决定是否批量使用。
准备申请中菌微电子
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。