岗位描述
岗位:芯片设计
学历:硕士,本科
需求专业:电子信息类,计算机科学与技术
需求人数:80
工作地点:福建省厦门市,上海市闵行区,浙江省杭州市,广东省深圳市,四川省成都市,
职位描述:
1、芯片类:模拟IC设计、数字IC设计、数字IC验证、数字IC中端、数字IC后端、硬件系统、3D感知系统研发
2、算法类:图像算法、信号处理算法、AI算法、AI-ISP算法
3、软件类:IPU编译工具链、Linux驱动开发、嵌入式软件开发(AE/系统方向)、嵌入式软件开发(驱动/系统方向)、嵌入式软件开发、ISP图像调优
4、供应链类:封装设计、芯片测试、产品工程、产品质量保证
招聘简章:星宸科技股份有限公司2027届校园招聘(星宸科技股份有限公司)