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北京高校大学生就业创业指导中心

芯片设计

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岗位描述

岗位:芯片设计
学历:硕士,本科
需求专业:电子信息类,计算机科学与技术
需求人数:80
工作地点:福建省厦门市,上海市闵行区,浙江省杭州市,广东省深圳市,四川省成都市,

职位描述:
1、芯片类:模拟IC设计、数字IC设计、数字IC验证、数字IC中端、数字IC后端、硬件系统、3D感知系统研发

2、算法类:图像算法、信号处理算法、AI算法、AI-ISP算法

3、软件类:IPU编译工具链、Linux驱动开发、嵌入式软件开发(AE/系统方向)、嵌入式软件开发(驱动/系统方向)、嵌入式软件开发、ISP图像调优

4、供应链类:封装设计、芯片测试、产品工程、产品质量保证

招聘简章:星宸科技股份有限公司2027届校园招聘(星宸科技股份有限公司)

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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