【2027校招】封装设计工程师-厦门(J10600)

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当前公开岗位库收录星宸科技 31 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责
1.先进封装评估与设计 (Flip Chip, 2.5D封装, 3D封装...)；
2.封装 Thermal 评估与改良；
3.封装设计 (QFN, QFP, BGA, Flip Chip)；

岗位要求
1.大学本科以上，工程相关科系毕业；
2.熟悉auto-cad/allegro操作；
3.学校阶段具新封装产品设计相关经验尤佳。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。