全国半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1.负责芯片中关键模拟模块的设计、仿真与验证，重点包括高性能信号链模块：低噪声模拟前端（AFE）、高精度adc/dac、基准源（bandgap/ldo）等； 2.参与芯片版图设计指导与后仿真验证，确保设计满足性能指标与工艺要求； 3. 参与SerDes架构和相关Specs定义； 4.根据系统要求负责相关模拟电

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工作职责： 1、参与芯片需求规格的学习与理解，并完成相关模块的设计方案； 2、负责相关模块的RTL设计代码实现； 3、搭建验证环境、编写测试激励，完成模块级验证工作； 4、参与芯片开发的部分流程并支持芯片顺利Tape-out，包括不限于：LINT/CDC/RDC/FPGA/DFT/SYN/Formal Veri

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岗位职责 1、负责MEMS新产品开发阶段的工艺可行性评审，重点针对MEMS敏感结构、薄膜工艺、深硅刻蚀等关键制程进行可制造性（DFM）评估，并参与光刻版图、模具方案的工艺审核，跟踪并关闭评审问题清单； 2、主导MEMS新产品试制阶段的工艺开发与验证工作，包括制定工艺流程方案、确定工艺窗口与参数，并负责相关工装治具及客户

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岗位职责 1. Develop advanced CMOS image sensor technologies through detailed process and device modeling and simulation using advanced TCAD tools. 2.Work with pixe

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职位描述 1. GaAs/InSb/InAs等类型Hall敏感源结构设计与版图：承担霍尔器件/多端结构器件结构设计、版图实现与设计规范输出。 2. GaAs/InSb/InAs等类型Hall关键指标优化：主导磁场感度、失调电压、温度稳定性等核心指标 debug 与可靠性建模。 3. 代工厂工艺对接：主导三安等 II

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岗位职责 1. 参与数字电路仿真工具的研发，实现并优化并行仿真能力。 2. 参与工具的跨平台、国产系统的适配。 3. 参与AI辅助分析工具的设计与研发。 岗位要求 1. 本科及以上学历，电子/微电子/计算机/自动化等相关专业。 2. 熟悉 C/C++/Python 等语言，能够在Linux系统环境中熟练开发。 3.

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岗位职责 验证环境搭建：负责核心模块及子系统的验证环境规划与搭建，熟练运用UVM方法学，确保验证平台的高可靠性、可扩展性和复用性； 验证计划与执行：深入理解智算处理器架构与微架构设计需求，执行详细的验证计划，进行测试点分解、验证用例开发与回归测试； 覆盖率驱动验证：负责功能覆盖率与代码覆盖率的收集、分析与收敛，确保验证

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工作内容 1. ESD 器件开发：负责 ESD 保护器件（GGNMOS、SCR、二极管、RC-Clamp 等）的设计、版图（Layout）及流片（Tape-out）全流程； 2. 电性测试与表征：负责 ESD 器件的 DC WAT 与 TLP 测试及数据分析，撰写电性测试报告（Report）与 Design Manua

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工作内容 1. Physical implementation of advanced technology chips. 2. Design methodology development and innovation for advanced technology challenges. 3. Be res

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工作内容 1. Physical implementation of advanced technology chips. 2. Design methodology development and innovation for advanced technology challenges. 3. Be respo

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工作内容 1. RTL synthesis, SDC/UPF verification, low power design implementation for advanced technology chips. 2. Design flow/methodology development and innovati

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岗位职责 1、研究开发闪存产品Error Recovery、Flash management相关算法； 2、研究LDPC纠错码等Error Correction算法并推动落地应用； 3、参与算法仿真验证与产品化实现，持续优化存储产品可靠性。 岗位要求 1、2027 届应届毕业生，硕士研究生优先考虑，优秀本科生亦可投递

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位：数字IC设计工程师（2027届） 学历：硕士 需求专业：电子科学与技术,电子信息 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区, 职位描述： 数字IC设计工程师（10人） 职位描述： 1、根据设计规格书，制定ASIC芯片模块级架构和详细设计规格书，完成芯片模块的设计，编写相关开发技术文档； 2、根据芯片的功能与

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As chip sizes continue to grow, power efficiency(token per watt/dollar) has become critical across all NVIDIA products - from data centers to automotive and per

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NVIDIA's Tegra is one of the most complex SoCs we build, powering autonomous driving platforms where safety, reliability, and thermal robustness are critical. N

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岗位：科技赛道管培生 学历：硕士,本科 需求专业：自动化类,电气工程 需求人数：10 工作地点：北京市,广东省,江苏省,山东省,重庆市, 职位描述： 工作内容： 参与存储芯片、封装测试、设备自研、AI应用等科技板块业务 协助技术调研、项目管理与产业协同 参与科技板块战略规划与落地执行 技能要求： 微电子、集

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岗位：数字IC验证工程师 学历：硕士,本科 需求专业：电子信息类,信息与通信工程 需求人数：40 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,四川省成都市, 职位描述： 岗位职责：1、模块、子系统或SoC系统级芯片EDA仿真验证，包括验证计划制定、验证平台搭建、测试开发、调试、RTL和GLS验证，覆盖率分析

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岗位：数字IC设计 学历：硕士,本科 需求专业：电子信息类,信息与通信工程 需求人数：40 工作地点：上海市浦东新区,江苏省南京市, 职位描述： 岗位职责：1. 负责芯片模块开发需求分解和方案设计，输出设计文档； 2. 负责模块编码实现及验证问题定位解决； 3. 负责模块约束检查，时序优化及联合调试问题定位解决。

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岗位：芯片中端 学历：硕士 需求专业：信息与通信工程 需求人数：30 工作地点：上海市浦东新区, 职位描述： 岗位职责：1、参与数字芯片逻辑综合、STA 静态时序分析、约束编写、形式验证、UPF 低功耗相关中端工作，衔接前端 RTL 与后端 PR 流程 2、协助时序分析与时序违例排查，输出综合、时序分析报告，配合团

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岗位：芯片后端 学历：硕士 需求专业：信息与通信工程 需求人数：30 工作地点：上海市浦东新区, 职位描述： 岗位职责：1. 负责芯片从Netlist到GDSII的全流程物理设计，包括Floorplan、Power Plan、Placement、CTS、Routing等 2. 参与时序收敛（STA）、功耗分析、信号

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岗位职责 1. 负责先进半导体器件 Compact SPICE 模型的搭建与校准； 2. 基于 TCAD 仿真与器件表征数据完成模型交叉验证，优化模型收敛性、精度与仿真速度； 3. 支撑电路级仿真的模型集成与调试，搭建自动化模型回归验证平台； 4. 完成博士后研究计划约定的成果交付，发表高水平论文并申请专利。 岗位要

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岗位职责 1. 负责适用先进存储芯片工艺的SCR等类型的ESD 防护器件结构设计与工艺开发； 2. 研究 SCR 导通/关断/闩锁物理机制，建立"工艺偏差—ESD 性能"关联模型，量化工艺波动对 ESD 失效裕度的影响； 3. 完成器件试制、ESD 测试与可靠性验证，形成 ESD 设计规则库； 4. 协同电路/I-O

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岗位职责 1. 负责构建先进CMOS 器件老化模型，建立"工艺角/波动—器件退化"的参数化映射； 2. 协同可靠性与表征团队设计并分析加速应力测试，基于测试数据完成模型校准，形成"测试—模型"验证与迭代闭环； 3. 开发 DFR (Design for Reliability)方法学：建立"可靠性目标设定—器件/模块级

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岗位职责 1. 研究适用于高性能闪存芯片的架构及系统解决方案； 2. 建立计算体系仿真平台，实现软硬件协同方案预研； 3. 基于仿真平台完成高性能闪存关键产品的方案及技术指标开展分析，提出新方案。 岗位要求 1. 计算机、微电子、电子信息、半导体物理等相关专业； 2. 具有高性能闪存开发相关经验者优先； 3. 熟悉模

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岗位职责 1. 研究存算融合芯片的硬件技术与软件栈技术，支持软硬件全系统解决方案； 2. 建立从存储阵列到模型推理全套仿真平台，实现存算融合的先进存储芯片推理精度量化评估； 3. 优化存算融合的先进存储芯片推理精度与性能。 岗位要求 1. 微电子、计算机、电子信息、半导体物理等相关专业； 2. 具有存算融合的先进存储

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工作内容 1. 承接芯片失效案例，设计失效分析方案，完成故障复现、电性测试、样品制备与缺陷定位，定位芯片根因等。 2. 使用 FA 常用失效分析设备，包括光学显微镜 OM、X-Ray、C-SAM；开盖 Decap、研磨切片 Cross-section、去层 Delayer；SEM、FIB、EMMI、OBIRCH、纳米探

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工作内容 1. 基于功能安全标准（如ISO 26262 part11或GB/T 34590），分析和定义芯片的安全需求。 2. 识别芯片可能的故障模式，并分析它们对系统安全的影响。 3. 验证芯片设计是否满足安全需求，包括硬件和软件的验证。 4. 设计故障注入测试，通过模拟故障条件来测试芯片的反应，确保它能够正确地检测

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工作内容 1.编写指定芯片testplan， 参与测试硬件例如loadboard等的设计，评审和调试。 2.根据项目进度要求，完成芯片的FT测试软件开发和调试。 3.负责与上下游相关方就技术方案和问题进行沟通，推动项目按进度完成。 4.编写各类测试文档，及时输出和归档，测试程序版本管控。 任职条件 1.大学统招本科及

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岗位职责 1. 负责芯片前端设计与开发工作，包括模块级RTL设计、功能仿真、逻辑综合以及时序分析。 2. 参与模块设计、逻辑综合及时序分析，配合后端完成实现，确保功能正确与时序收敛。 岗位要求 1. 电子、微电子等相关专业硕士及以上学历。 2. 掌握Verilog语言，熟悉数字电路设计。 3. 了解设计流程及E

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