数字后端工程师

岗位职责
1、参与数字芯片后端物理设计，包括Floorplan、Placement、CTS、Routing等
2、进行时序分析与收敛（STA），修复timing violation
3、完成功耗分析与优化（Power Analysis）
4、参与物理验证（DRC/LVS）及Signoff流程
5、与前端设计、DFT团队协作完成芯片流片

岗位要求
1、微电子/集成电路/电子/通信等相关专业，硕士及以上
2、熟悉数字电路基础，理解时序约束（SDC）
3、了解后端设计流程（P&R、STA、PV）
4、熟悉至少一种主流后端工具（ICC2/Innovus）
加分项：
熟悉低功耗设计（UPF/CPF）
了解先进工艺节点（7nm/5nm）挑战
有脚本能力（TCL/Perl/Python）