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工艺器件工程师(存算与AI) - 芯片研发

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岗位描述

岗位职责
团队介绍:字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节,主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。

1、负责IGZO、电容、硅晶体管器件的版图设计、FLOW与工艺集成方案;
2、负责相关器件电性测试与分析;
3、开展TCAD与SPICE器件模型仿真、可靠性与老化分析;
4、完成阵列测试、设计仿真电路模块。

岗位要求
1、2027届获得博士学位,微电子、集成电路、电子工程、应用物理等相关专业优先;
2、深入掌握半导体物理、器件物理、电路理论等知识;
3、有版图设计、FET电学测试、高频测试、噪声测试等经验;
4、有短沟道器件制备与测试经验,熟悉工艺流程及整合;
5、掌握基本的半导体器件SPICE模型、Sentuarus模型、可靠性分析等经验。

加分项:
1、有DRAM存储、传感阵列设计与制备、外围测试电路流片经验;
2、有晶圆厂、EDA公司等实习经验;
3、掌握Spectre、Virtuoso等工具;
4、有AI For Science相关经验。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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