北京半导体/芯片校招岗位

岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：聚焦存算一体芯片设计，主要围绕AI大模型应用场景进行高能效计算技术创新，设计多款基于存算一体架构的高能效AI芯片，突破传统冯・诺依曼架构下的 "内存墙" 瓶颈，提升能效比、降低算力成本。团队具备独立流片与量产落地能力，累计申请专利近300项，核心专利覆盖“底层器件-核心架构-工程落地”全流程。同时与

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岗位职责 数字设计/验证类包括数字FPGA / 原型验证、高速接口数字设计等方向，部分方向简介如下： 方向一：数字FPGA / 原型验证 1.负责高速接口IP数字电路的功能验证工作，搭建软仿真、硬件原型验证环境； 2.基于FPGA、仿真加速平台（如Palladium等）开展RTL设计验证，包括环境搭建、模型部署、测试执

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岗位职责 半导体设计与工艺类包括先进工艺器件建模等方向，部分方向简介如下： 方向一：先进工艺器件建模 1.负责集成电路先进工艺器件（如FinFET、GAA等）、单元电路的提参、物理建模与电路仿真分析； 2.负责基于实验数据（如电学测试、可靠性测试等）进行模型提参、校准与验证； 3.负责跟踪业界前沿的器件技术与建模方法，

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工作内容 1.参与芯片规格制定与整体架构设计，负责数字电路模块（如SPI、数字信号处理、高速接口、CPU等）的方案设计、详细设计及RTL实现，承担通信基带处理器模块设计、SOC芯片架构设计与IP集成； 2.理解通信算法，负责物理层（PHY）的ASIC实现，完成RTL与算法的比特精确（bit-match）验证，负责mod

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工作内容 1. 参与MEMS芯片设计，或者模拟集成电路/模拟前端方案设计，包括加速度计、陀螺仪、麦克风、压力传感器、红外器件、压电MEMS等MEMS器件的结构、力学、电学、声学设计，或者运算放大器、基准源、LDO、振荡器、开关电容、驱动电路、传感器信号调理电路等模拟模块设计。 2. 使用CoventorWare、Int

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工作内容 1.协助负责FPGA芯片的硬件设计和开发工作，开展FPGA数字逻辑RTL设计与仿真验证; 2.基于Xilinx/Intel FPGA平台，负责模块编码、Testbench编写、功能仿真、综合布局布线与时序检查工作; 3.参与硬件上板调试工作，熟练使用ILA工具定位、排查各类逻辑问题; 4.负责密码算法IP集成

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工作内容 1.负责元器件的选型； 2.负责硬件模组、硬件原理图和PCB开发，FPGA硬件架构设计、RTL代码编写、仿真验证及综合实现； 3.负责硬件产品的生产标准化工作； 4.负责项目研发阶段的试点技术支持工作； 5.负责先进的硬件开发方法和技术研究。 任职条件 1.具有良好的思想品德和个人素养，认同国家电网有限公司

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工作内容 1.负责SoC可测性方案及设计； 2.负责SCAN、MBIST、BSD、ATPG等； 3.负责可测性向量的仿真，共同完成时序收敛； 4.与设计、验证、封测团队共同优化可测性方案，提升测试效果等。 任职条件 1.具有良好的思想品德和个人素养，认同国家电网有限公司和智芯公司企业文化及核心价值观，身心健康，诚实守

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工作内容 1.负责数字IP设计验证文档撰写； 2.负责数字IP验证环境与case开发； 3.负责数字IP仿真与debug； 4.负责SoC芯片系统验证，对芯片验证进度和质量负责。 任职条件 1.具有良好的思想品德和个人素养，认同国家电网有限公司和智芯公司企业文化及核心价值观，身心健康，诚实守信，无不良记录； 2.所学

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工作内容 1.负责电力场景芯片需求分析、芯片创新架构设计； 2.负责芯片项目策划、申报及执行； 3.负责新型数字/模拟芯片前沿技术调研和基础研究。 任职条件 1.具有良好的思想品德和个人素养，认同国家电网有限公司和智芯公司企业文化及核心价值观，身心健康，诚实守信，无不良记录； 2.所学专业需符合招聘岗位需求，专业基础

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工作内容 1.负责芯片数字前端设计； 2.负责数字IP模块设计及模块验证； 3.负责系统集成及验证。 任职条件 1.具有良好的思想品德和个人素养，认同国家电网有限公司和智芯公司企业文化及核心价值观，身心健康，诚实守信，无不良记录； 2.所学专业需符合招聘岗位需求，专业基础知识扎实； 3.具备扎实的数字电路知识，熟悉并

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工作内容 1.负责模拟及混合信号电路设计及仿真验证； 2.负责模拟模块设计，主要模块包括运放、LDO，带隙基准，基准电流源、低噪声低失调运算放大器等； 3.负责模数转换器（ADC）相关模拟模块的设计； 4.完成或协助完成版图设计，检查并确保版图质量（DRC、LVS）； 5.参与芯片测试方案制定，撰写相关电路设计文档

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工作内容 1.负责器件、电池等产品测试，机理和技术研究，开发模型与算法； 2.负责软硬件模组联调测试开发，支撑模组和芯片功能、性能实现； 3.开发器件-电路协同仿真流程，支持设计团队完成放大器、差分电路、传感器前端等模块的性能预测与优化。 任职条件 1.具有良好的思想品德和个人素养，认同国家电网有限公司和智芯公司企业

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职责描述： 1.参与制定芯片的验证计划，参与芯片系统级验证,模块级验证和后仿真，数模混合仿真。 2.依据数字设计规格书提取测试用例及撰写验证文档。 3.回归验证并收集验证覆盖率。 4.参与芯片的样品调试和量产调试。 5.参与搭建与公司主营产品匹配的先进验证流程，包括但不限于代码质量检查、系统级验证、软硬件协同

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职责描述 1.参与数字IC前端设计（RTL编码、逻辑预综合、STA分析），优化芯片PPA（性能、功耗、面积）。 2.基于ReRAM技术特性，设计存算一体架构或高密度存储单元控制器。 3.协同后端团队完成物理实现。 4.撰写HLD/LLD等相关技术文档。 5.参与制定芯片的设计计划，协助验证团队完成故障定位和测

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岗位职责： 1、负责计算 GPU 芯片模拟/混合信号 IP 的设计与开发，可涵盖：PLL/DLL 时钟生成、高速 SerDes PHY（PCIe/HBM/UCIe 类接口）、ADC/DAC、传感器（温度/电压监测）、电源管理类电路（LDO/Bandgap）等方向； 2、参与 IP 的架构与规格定义：与系统/数字团队

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岗位职责 1.负责芯片功能，性能，功耗单元软件测试； 2.负责芯片开发过程中基于FPGA的软硬件协同验证； 3.相关文档编写，完成相关工作详细设计以及测试规范。 4.芯片实验室测试代码编写与维护 5.芯片底层驱动程序开发维护,芯片底层驱动技术支持 6.参与软件系统的设计、开发、测试等过程； 7.完成交办的其他工作

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岗位职责 1、负责模拟/射频芯片电路设计与仿真验证，输出设计及仿真文档。 2、配合版图评审，核对匹配、隔离、ESD 等设计要点，协助后仿与寄生问题排查。 3、协助完成流片准备、测试结构搭建等项目工作。 4、配合芯片回片测试、数据比对，协助定位性能问题。 5、交办的其他工作。 岗位要求 1、硕士及以上，集成电路、微

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岗位职责： 根据智能驾驶芯片的产品需求，负责新型算法架构的设计与实现，与系统、AI算法、软件、硬件团队紧密合作，定义并完成新型人工智能算法在FPGA上的设计与落地： 1、关注并学习前沿深度学习CNN、Transformr等算法、裁剪和量化等压缩算法、加速硬件设计架构； 2、基于FPGA 按照系统芯片功能和性能要求

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岗位职责 - 按照系统芯片功能和性能要求，编写SoC架构文档和子系统功能描述文档。 - 依据SoC架构文档和功能描述文档，基于Verilog语言完成模块的RTL代码编写和规范检查。 - 协助验证工程师完成验证计划，支持仿真调试和emulation调试。 - 熟悉时序逻辑，完成SDC设计，支持实现工程师完成时序收敛和DF

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岗位职责： 1.负责封装方案的前期可行性评估，针对中介层（有机/硅/玻璃）与基板，完成叠层结构选型、材料参数匹配及RDL布线规则制定，输出叠层设计方案文档； 2.独立完成封装基板的版图布局、信号/电源层规划、关键信号布线及设计规则检查（DRC），确保接口物理对准精度、阻抗连续性与电气匹配满足高速信号传输及键合工艺要求；

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岗位职责： 1、参与制定完整的SoC芯片DFT方案。 2、完成DFT电路设计,包括Scan、Mbist、Bsca、Lbist。 3、完成DFT模式的时序约束,协助完成DFT模式的时序收敛。 4、完成DFT电路的功能验证；参与芯片bring-up调试；参与芯片的良率提升以及故障分析。 任职资格： 1.本科及以

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岗位：晶体生长研发工程师（应届硕士） 学历：硕士 需求专业：物理学 需求人数：2 工作地点：北京市顺义区, 职位描述： 岗位职责 1.参与半导体晶体材料生长工艺开发、实验方案设计、样品制备与测试； 2.负责晶体生长设备调试、温场优化、生长参数摸索、工艺迭代改进； 3.记录实验数据，整理分析生长过程现象，撰写实验

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岗位：研发类岗位 学历：硕士,本科 需求专业：电子信息类,电子科学与技术 需求人数：33 工作地点：广东省深圳市,北京市,上海市,湖北省武汉市,陕西省西安市,重庆市, 职位描述： 研发类岗位： 模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、系统工程师、数字验证工程师、数字后端工程师、安全算法工程师、安全芯片设计工程师、商

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岗位职责 1、负责MEMS器件、光电器件、精密传感器件等先进元器件研究，包括CMOS与MEMS融合器件、柔性器件、精密封装等先进技术的研究； 2、负责精密器件的全流程开发与设计，包括硬件、结构、工艺研究和仿真分析； 3、负责产品结构方案设计及落地，负责相关可靠性问题的分析与解决。 任职要求 1、微电子、微纳加工、电子

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工作职责： 1、负责制定存储芯片的解决方案、架构设计、指标拆解等工作，并根据客户需求制定技术解决方案，与研发团队协同工作确保设计方案的可行性及有效性； 2、深入理解存储器（DRAM）的底层结构及其关键问题，有效支持内外部团队的技术工作，保持及时有效的沟通，通过技术文档参与项目的协同开发和技术支持； 3、关注并分析

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工作职责： 1、负责无线收发机中模拟或射频电路的设计、仿真和layout； 2、主要模块包括高性能ADC、DAC、Filter、PLL、LNA、PA等。 任职要求： 1、微电子、通信、微波及相关专业，硕士及以上学历； 2、具有扎实的模拟或射频电路设计基础 ； 3、具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好

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工作职责： 1、参与MCU产品，相关Controller和IP研发，负责逻辑设计与产品功能验证或基于ARM架构的高性能/低功耗SoC项目研发。 任职要求： 1、微电子/电子相关专业，硕士及以上学历； 2、有深厚的数字专业知识，熟练掌握数字电路设计或验证方法学或DC等前端实现流程； 3、有实际项目经验，精通Ve

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