北京半导体/芯片校招岗位

工作职责： 1、负责数字后端自动布局布线流程工作； 2、分析和优化Irdrop； 3、进行后端时序signoff，对setup，hold及drv进行修复。 任职要求： 1、硕士及以上学历，微电子、电子工程相关专业； 2、熟悉数字电路集成电路设计基本概念和流程； 3、熟悉数字后端自动布局布线流程，有TO经验

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工作职责： 1、参与并负责 MCU 芯片中模拟/混合信号模块的设计与研发，包括但不限于Bandgap Reference、LDO、DC-DC、PLL、Crystal Oscillator、RC Oscillator、GPIO、高速高精度（SAR、Sigma-Delta、Pipeline等）ADC、（电压型、电流舵型等

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岗位描述 我们正在探索 AI 深度参与芯片软硬件研发的新范式：一方面利用 AI 提升传统研发效率，包括算法设计、系统建模、软硬件协同优化、验证与工具链开发；另一方面研究能 够充分释放 AI 能力的新技术、新工具和新研发流程，持续产出高质量 Idea、IP、工具、开源项目、专利和技术方案。 该岗位将采用“一人项目”

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工作内容 1. 负责高温高可靠碳化硅器件先进封装工艺开发； 2.负责大功率碳化硅封装设计、多物理场仿真分析工作； 3. 负责碳化硅器件特性测试与应用评估工作。 任职条件 1、硕士及以上学历； 2. 具备一定的功率器件工艺开发以及设计能力； 3. 掌握Pspice、Saber、ANSYS、CMOSOL等仿真工具

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工作内容 1.开展碳化硅功率芯片仿真建模与结构设计； 2.开展碳化硅功率芯片研制工艺方案制定和关键工艺开发； 3.跟踪器件电学特性与可靠性结果，配合开展工艺优化。 任职条件 1. 硕士及以上学历； 2.了解半导体基本制造流程，对碳化硅宽禁带器件、功率半导体工艺有研究或课题经历者优先。 3.熟练使用Senta

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工作内容 1.负责器件级热仿真建模，在自研软件上实现功率半导体器件的稳态 / 瞬态热仿真； 2.负责热仿真软件模型校正。 任职条件 1.博士研究生学历； 2.熟悉数值计算，具备偏微分方程建模、数值离散求解和代码实现能力； 3.熟练使用至少一款主流热仿真或通用有限元软件或熟练使用C++语言； 4.具备良好的中英

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作内容 1. 负责磁性薄膜材料工艺开发与机理研究，探究沉积参数对薄膜微观结构、磁电性能、界面效应及热稳定性的影响规律； 2. 负责工艺异常原因分析及持续改进，采取表征手段揭示薄膜生长机理，优化薄膜均匀性、磁输运特性及可靠性，建立工艺窗口物理模型。 任职条件 1.硕士研究生及以上学历； 2.熟悉微纳加工流程，具备

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该职位主要工作内容为设计高速低功耗AI加速芯片。 岗位职责： 1.和软件/硬件工程师协同工作设计超低功耗AI加速芯片； 2.根据需求，执行微架构设计和编写高性能的RTL源代码； 3.与研发組建团队合作，准时完成研发工作，保证芯片流片成功； 4.在工作当中，提出改进意见以帮助下一代芯片设计。 任职要求： 1

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岗位职责： 参与高性能 SoC 芯片的前端设计与微架构方案落地； 负责 SoC 子系统、片上总线互连（AXI/AHB/APB 等）及常用外设 IP 的集成与 RTL 代码编写； 参与系统级时钟、复位架构以及低功耗控制逻辑的实现； 配合验证团队完成模块级与系统级仿真，协助推进 Lint、CDC、STA 等前端静态

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岗位职责 1. 根据部门开发流程，完成通信 IP 方案及详细设计文档写、RTL 代码设计、模块或链路自测仿真、代码 lint 和 CDC 检查等工作，完成交付物评审，确保输出物符合交付标准； 2. 协助验证人员完善测试用例，独立解决开发过程中遇到的电路设计、电路仿真等各种问题； 3. 提供 FPGA 兼容的代码，负

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岗位职责 1、 负责模拟类芯片的规格制定、方案或结构实现； 2、 负责模拟电路的设计及仿真验证； 3、 协助layout人员完成芯片版图设计； 4、 完成电路参数提取后仿真验证、混合仿真验证等； 5、 参与电路指标的实验室测试对比； 6、 参与专题的技术攻关及技术培训; 7、完成交办的其他工作。 岗位要求 1、 硕士

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岗位职责 1.负责数字芯片的后端设计和物理实现工作，含布局布线、物理验证、power分析等流程； 2.负责数字芯片的后端设计流程和方案制定； 3.负责后端实现相关的技术评审及相关的用户手册编写； 4.输出相关的详细设计、实现方案等文档； 5.参与解决内外部客户问题; 6.完成交办的其他工作。 岗位要求 1、微电子、通

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岗位职责 1.负责数字芯片前端流程，包括逻辑综合、等效性验证、可测性设计、低功耗设计、静态时序分析等； 2.负责制定模块级或顶层前端流程方案； 3.负责数字芯片MBIST流程，并制定MBIST方案； 4.参加前端流程相关技术评审； 5.与设计、验证、后端工程师合作进行逻辑综合优化、时序收敛以及Timing Signof

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岗位职责 1.负责芯片FPGA验证方案的制定，FPGA验证系统设计实现； 2.负责FPGA验证环境的建立及维护，包括代码编写、仿真、综合； 3.组织实施芯片FPGA验证计划； 4.输出相关的验证方案、验证报告等文档； 5.FPGA硬件设备和开发软件的管理； 6.协助产品测试、调试和应用； 7.完成交办的其他工作。 岗

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岗位职责 1、负责SOC模块，子系统或者系统验证，制定验证计划及撰写验证报告； 2、负责芯片的验证环境搭建，用例编写调试，覆盖率收集收集分析等 3、负责芯片的UPF验证，门仿和后仿真验证 4、负责芯片的性能验证及异常情况验证； 5、负责第三方IP模块的集成验证工作； 6、协助产品测试，调试和应用； 7、完成交办的

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岗位职责 1. 负责集成光电芯片的光电测试方案制定，程序开发与调试； 2. 开展芯片光电参数测试，对测试数据进行整理分析，定位良率短板、工艺偏差及芯片性能异常问题； 3. 承担先进封装相关工作，包含封装设计、封装方案选型、可行性评估与方案迭代优化，输出完整芯片封装方案； 4. 按照SOP作业规范，完成日常芯片测

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岗位职责 1.负责SoC芯片设计 2.完成模块级结构设计、文档编写及RTL实现 3.负责IP的集成设计和系统集成设计 4.参与芯片设计的整个流程 5.完成交办的其他工作。 岗位要求 1.微电子、通信工程、集成电路、电子工程、计算机等相关专业，硕士及以上学历 2.熟练掌握数字电路设计方法 3.熟练使用Verilog，T

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岗位职责 1. 负责CPU、GPU、NPU等芯片架构相关技术方向的可行性研判，开展指令集优化、缓存架构、多核调度等潜在方向的预研与评估，输出可行性分析报告； 2. 对具备重要需求价值的技术方向，搭建仿真模型开展性能验证，设计原型验证方案，明确验证核心目标； 3. 开展关键技术点性能测试，结合测试结果评估技术方向的可行性

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岗位职责 1. 负责新系统集成形态及新型封装技术方向的可行性研判，开展相关技术路线的预研与评估，输出可行性分析报告； 2. 对具备重要需求价值的CoWoS、3.5D IC、Chiplet等新型封装技术方向，主导预研规划与原型验证方案设计，明确验证核心技术点与指标; 3. 协同硬件、软件、结构及研发团队或外部合作伙伴推进

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岗位职责： 1、定义芯片整体架构和spec分解，带领产品的研发。 2、数模混合电路模块原理图设计，电路仿真，验证及优化; 3、指导数模混合电路模块版图设计，确认后仿寄生参数等； 4、制定具体测试方案设计文档撰写，指导测试。 任职资格： 1、电子、电气、物理类等专业，硕士及以上学历； 2、勤奋好学，诚信正直

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工作职责： 1、负责MCU用嵌入式Flash存储器（eFlash IP）的数字电路设计与验证； 2、eFlash IP数字控制逻辑设计，包括Read/Program/Erase时序控制等核心模块； 3、Verilog behavior Model设计与实现；Timing LIB（setup time、hold t

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工作职责： 1、负责MCU用嵌入式Flash存储器Embeded Flash IP的模拟电路设计； 2、eFlash IP 周边电路的模拟模块设计及仿真，包括 Sense Amplifier、MOS 电流基准、LDO、VCLAMP Buffer、Bandgap、Charge Pump、OSC、LevelShifer

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工作职责： 从事以下一项或几项 MCU 芯片数字实现（中端）方面的工作： 1、从事 MCU 芯片的数字前端实现工作，包括逻辑综合、一致性检查、静态时序分析、功耗分析等； 2、从事 Scan、Boundary Scan、MBIST 等 DFT 电路的设计、仿真、调试和量产诊断等工工作。 任职要求： 统招硕士及以

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岗位职责： 1、制定芯片测试方案：根据产品规格与测试需求，结合前沿ATE技术理念设计测试方案和流程，负责测试开发、验证及量产导入(芯片包括不局限于存储器、MCU、PMU以及传感器类IC)； 2、开展测试软硬件开发：开发、调试和维护测试程序，设计配套测试电路与板卡，负责测试系统搭建、升级及维护； 3、完成芯片功能与

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工作职责： 1、负责新型存储器产品CP/FT/SLT量产测试开发与维护； 2、负责新型存储器产品量产数据分析与良率提升。 任职要求： 1、硕士以上学历，微电子、电子技术、计算机相关专业； 2、半导体行业技术类相关实习经验优先； 3、熟悉存储器芯片的测试原理、基础理论； 4、英文水平达到CET-4以上，具备

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【岗位职责】 1、参与ADPLL/PLL高速时钟电路架构设计与仿真，覆盖锁相环环路、压控振荡器与时钟分配网络； 2、负责高速时钟源关键性能（相位噪声、抖动、锁定时间等）的评估与优化； 3、协同数字、模拟团队完成时钟芯片及系统的集成验证，支撑光通讯产品高速数据同步； 4、研究低抖动、低功耗时钟技术，参与前沿时钟与

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工作职责： 1、负责芯片的模拟电路设计和仿真。 任职要求： 1、微电子等相关专业，硕士及以上学历； 2、熟练使用VIRTUOSO、HSPICE等IC设计仿真工具； 3、有BGR/Pump/DCDC/LDO/ADC/DAC经验者优先； 4、有存储器设计、电荷泵设计以及高压电源设计经验者优先； 5、对SRAM

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【岗位职责】 1、参与收发机/6G基地台产品及AI智算光通讯产品的数模混合验证与系统验证方案设计； 2、负责系统级架构评估、验证平台搭建与验证用例开发，保障功能与性能指标达标； 3、协同设计、算法、系统团队完成交叉验证、问题复现与回归测试； 4、跟踪先进的数模验证与系统架构方法学，提升验证覆盖与开发效率。 【

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岗位职责】 1、参与收发机/6G基地台产品的微波/毫米波/射频电路与系统设计，覆盖射频收发链路与阵列前端； 2、负责射频关键性能指标（功率、效率、线性度、杂散等）的仿真、测试与优化； 3、协同芯片、天线、系统团队完成大规模MIMO及毫米波前端集成与整机联调； 4、研究6G高频段射频架构与波束赋形前端技术，支撑下

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【岗位职责】 1、参与收发机/6G基地台产品的高速高精度ADC/DAC电路设计与仿真，覆盖高分辨率采样与转换链路； 2、负责数据转换器关键架构与模块设计，开展精度、速度与功耗的联合优化； 3、协同模拟、数字、系统团队完成ADC/DAC在基站收发链路中的集成与验证； 4、研究高速高精度转换器的校准与补偿算法，跟踪

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