封装设计工程师（东莞）

岗位职责
闪存事业部：掌握了存储控制器开发、固件设计、封装测试等核心技术，为运营商、互联网、金融、消费电子等行业进行定制化的设计、研发、生产与服务。
产品涵盖企业级固态硬盘、数据中心级固态硬盘、消费级固态硬盘、嵌入式存储领域，为服务器、数据中心、个人电脑、移动终端、智能穿戴等应用提供高性能、高可靠性的产品与解决方案。

岗位职责：
1、负责 IC 封装方案设计、封装载板设计；
2、负责封装结构仿真，输出仿真报告与优化建议；
3、协同工艺、产品团队完成封装可制造性设计评估。

岗位要求
1、2027届获得本科及以上学历，电子封装技术、微电子科学与工程、电子信息工程、材料成型及控制工程等相关专业优先；
2、了解 PCB / 封装载板设计工具优先；
3、加分项：有封装设计 / 仿真项目经验者优先；
4、严谨细致，主动担责，善于沟通，具备团队合作精神。