西安半导体/芯片校招岗位
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- 数字设计工程师-西安-2027(J11676)晶晨股份 · 校招 · 西安准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.使用RTL代码设计数字逻辑电路以及对设计模块仿真验证,低功耗分析设计等; 2.集成IP到系统SOC并进行系统仿真和验证,设计芯片可测性逻辑; 3.设计各种IP模块,主要包括通信信号处理、视频图像处理、外部高速接口模块等; 5.为基于芯片的软件开发提供支持。 岗位要求 1.电子或微电子专业硕士及
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- 【27届】芯片后端工程师爱芯元智 · 校招 · 西安 / 贵阳准备网申
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工作地点: 陕西省-西安市,贵州省-贵阳市 工作职责: 1、负责芯片后端物理实现,包括Floorplan、Placement、CTS、Routing等; 2、负责芯片Signoff,包括Timing signoff、Physical Verification、IR Drop Analysis等; 任职资格:
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- 【27届】数字IC设计工程师爱芯元智 · 校招 · 西安 / 贵阳准备网申
快速预览岗位要求
工作地点: 陕西省-西安市,贵州省-贵阳市 工作职责: 1、负责芯片数字电路设计; 2、参与完成外设接口、安全等IP的模块设计和验证; 3、参与完成芯片SOC集成设计; 4、支持芯片调试;撰写相关设计文档。 任职资格: 1、电子、计算机等相关专业本科以上学历,熟悉芯片数字电路设计和验证; 2、熟练掌握
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- 【27届】芯片验证工程师爱芯元智 · 校招 · 西安 / 贵阳 / 宁波准备网申
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工作地点: 陕西省-西安市,贵州省-贵阳市,浙江省-宁波市 工作职责: 1.负责制定验证方案,搭建验证环境,编写测试用例,参与芯片验证全流程; 2.基于验证计划,开发测试用例,完成覆盖率分析,达到验证目标; 3.配合其他人员,不断优化验证流程,提升验证效率; 4.配合软件调试,支持产品量产。 任职资格:
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9月7日发布
- 模拟芯片设计工程师8363紫光展锐 · 校招 · 西安准备网申
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工作职责 从事模拟IP相关电路的开发。工作内容包含: 1、负责模拟IP的调研、设计、仿真和debug工作; 2、负责IP的架构定义和规格讨论,负责撰写文档,能够清晰明确地描述设计原理和要点; 3、与版图工程师紧密合作,确保版图实现的质量; 4、配合芯片测试工程师完成对IP的全面测试,芯片验证与除错; 5、对设
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- 数字IP验证工程师8359紫光展锐 · 校招 · 西安准备网申
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工作职责 1、负责高速接口/存储接口/摄像/音视频/显示等IP的功能和性能验证,熟悉接口IP/多媒体IP协议标准和协议; 2. 负责SV/UVM等IP随机验证环境构建、开发和维护等; 2、负责IP验证方案、验证计划和验证报告的编写,完成评审检视和验收,确保IP高质量交付; 3、熟悉SVA等断言,能够使用形式化验证
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- 数字IP设计工程师8352紫光展锐 · 校招 · 西安准备网申
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工作职责 1. 完成模块从算法/协议到架构的实现; 2. 完成模块的RTL实现及相关验证工作; 3. 完成模块的PPA(Performance,Power,Area)优化; 4. 参与算法/协议/架构的评估与优化; 5. 参与模块的FPGA验证及芯片调试; 6. 参与技术方向的规划和解决方案的评估。 工作要
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- 芯片后端设计工程师8343紫光展锐 · 校招 · 西安准备网申
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工作职责 1. 参与 ASIC IC 芯片后端设计工作,学习并实践从 Netlist 到 GDSII 的全流程实现; 2. 在指导下参与布局布线、电源网络设计、时序收敛、功耗分析及物理验证等核心环节; 3. 参与数字芯片后端流程自动化脚本的开发与维护,提升流程效率; 4. 按照规范和时间节点汇报工作进展,撰写技术
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- 2027校招数字验证工程师(J11486)南芯科技 · 校招 · 西安 / 成都 / 上海 等准备网申
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岗位职责 1.完成芯片的数字电路设计; 2.完成芯片的数字电路验证 ; 3.完成芯片的后端设计,包括综合,时序分析,形式验证,功耗分析、P&R; 4.完成芯片的测试,包括DFT,ATPG及CP、FT测试; 5.完成芯片的FPGA验证; 岗位要求 1.本科以上,硕士优先,通信、微电子、电子信息工程、计算机等相关专业;
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- 2027校招模拟IC设计工程师(J11276)南芯科技 · 校招 · 西安 / 上海 / 成都 等准备网申
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岗位职责 1. 负责模拟电路、混合信号电路的设计与验证; 2. 协助版图工程师完成版图设计; 3. 协助测试工程师完成测试开发; 4. 协助芯片验证。 岗位要求 1. 具有扎实的模拟电路基础知识, 和基本的半导体器件知识; 2. 具有独立的分析思考能力, 聚焦问题, 解决问题的能力; 3. 熟练使用各种EDA工
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- 数字设计工程师-2027紫光同芯 · 校招 · 西安 / 北京准备网申
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工作内容: 1.分析数字芯片设计需求,定义模块架构,撰写设计文档; 2.完成数字芯片前端RTL设计,并满足时序要求; 3.根据需求对已有的design进行优化,综合考虑性能,时序,面积,功耗; 4.支持芯片评测,定位并解决评测问题。 任职资格: 1.硕士及以上学历,微电子、电子工程等相关专业; 2.熟悉数
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- 数字验证工程师-2027紫光同芯 · 校招 · 西安 / 成都 / 北京准备网申
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工作内容: 1.根据设计规范完成验证方案的制定; 2.芯片或IP仿真验证环境的开发和维护; 3.编写脚本,创建test cases, 仿真/debug; 4.完成覆盖率分析以及验证完备性检查。 任职资格: 1.硕士及以上学历,微电子、电子工程等相关专业; 2.熟练掌握verilog/system veri
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- ATE测试工程师-2027紫光同芯 · 校招 · 西安 / 北京准备网申
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工作内容: 1.编写新产品评估阶段测试程序:根据芯片功能、性能测试项目编写测试程序,并指导芯片评估人员使用该测试程序; 2.量产CP测试程序编写:根据产品特性,指定测试计划,在此基础上编写测试程序; 3.优化测试方案、提高覆盖率、优化测试时间、降低测试成本,解决量产测试和良率问题; 4.负责测试仪及其他部门测试
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9月6日发布
- 模拟电路设计工程师(J45026)海信集团 · 校招 · 西安 / 上海准备网申
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岗位职责 1、负责显示芯片相关产品中模拟IP设计及仿真验证,如Serdes、ADC、DDR、OSC、LDO等; 2、和数字工程师配合完成数模混合仿真验证; 3、配合版图工程师完成版图设计工作; 4、协助完成测试方案,提供测试支持,并对测试结果进行分析; 5、撰写相关技术文档。 岗位要求 1、院校:国内普通高等院校;
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- 芯片数字设计工程师(J45084)海信集团 · 校招 · 西安准备网申
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岗位职责 1、视频/图像相关IP的设计实现; 2、跟算法工程师合作,深入算法原理和进行实现迭代; 3、完成IP的EDA仿真,FPGA平台验证,以及Palladium验证; 4、完成IP的前端综合和signoff,包括时序分析/优化,形式验证等。 岗位要求 1、院校:国内普通高等院校; 2、学历:硕士及以上学历; 3、
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- 芯片数字验证工程师(J45088)海信集团 · 校招 · 西安准备网申
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岗位职责 1、负责SoC芯片的系统层功能验证; 2、负责编写验证方案、提取验证需求、整理测试用例、搭建验证环境; 3、负责验证设计功能,配合驱动开发、系统架构设计与集成。 岗位要求 1、院校:国内普通高等院校; 2、学历:硕士及以上学历; 3、专业:微电子、电子类、通信类专业; 4、技能要求:熟练使用Verilog/
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- 芯片软件开发工程师(J45091)海信集团 · 校招 · 西安准备网申
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岗位职责 1、负责芯片开发及验证阶段的软件开发及验证工作; 2、负责芯片软件系统开发; 3、负责客户项目技术支持等工作。 岗位要求 1、院校:国内普通高等院校; 2、学历:硕士及以上学历; 3、专业:计算机、电子工程、电子信息、通信、自动化等相关专业; 4、技能要求:掌握嵌入式软件开发,熟悉数电模电知识; 5、素质要
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9月4日发布
- 模拟IC设计工程师(J17284)先导基电 · 校招 · 西安准备网申
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岗位职责 1. 参与模拟 / 混合信号 IC 全流程研发,负责电路架构设计、模块搭建、参数仿真、版图实现、后仿验证等工作,支撑电源、运放、ADC/DAC、射频、驱动等模拟芯片产品开发。 2. 熟练运用 Cadence、ADS 等 IC 设计工具,开展原理图设计、前仿真、性能与时序优化、版图绘制、DRC/LVS 检查、寄
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9月3日发布
- FPGA原型验证工程师牛芯半导体 · 校招 · 西安准备网申
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岗位职责 1、负责FPGA原型验证平台的搭建和系统级功能验证; 2、分析芯片的系统级验证需求,制定验证方案和验证计划; 3、根据验证计划编写验证用例、开发适配模块,并完成系统级用例功能/性能验证; 4、定位验证过程中遇到的各种软硬件问题。 岗位要求 1、计算机/电子/通信等相关专业,本科及以上学历; 2、有FPGA开
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- 数字工程师海栎创 · 校招 · 西安准备网申
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岗位职责 1、参与数字电路模块的设计、开发和调试工作; 2、根据系统需求完成 Verilog/SystemVerilog RTL 编码; 3、参与模块级仿真、功能验证和问题定位; 4、配合完成 FPGA 原型验证、板级调试或基础时序分析; 5、编写设计文档、接口说明、测试记录等相关技术文档; 6、协助完成数字逻辑模块的
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- 模拟 IC 设计工程师英伟芯科技 · 校招 · 西安 / 上海 / 苏州准备网申
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岗位职责 1、采用先进工艺设计高速光通信模拟集成电路; 2、负责电路的设计、仿真、验证和 Debug 分析; 3、配合版图工程师完成高质量版图设计与优化; 4、配合设计、工艺、测试完成芯片评估板设计、芯片测试等工作; 5、认真完成领导交办的其他工作。 岗位要求 1、教育背景:微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历;
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9月2日发布
- JW27011-模拟IC工程师(ADC/DAC/chip-top/电源)-Wifi&终端产品中兴微电子 · 校招 · 西安 / 南京 / 上海 等准备网申
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工作职责: 1、负责高性能ADC/DAC、chip top、DCDC、DLDO、IVR等架构设计和方案实现; 2、承接产品需求、进行模拟IC电路开发; 3、指导版图绘制及项目交付; 4、产品故障debug和优化改进; 5、跟踪新技术发展,提升团队能力和产品竞争力。 任职要求: 1、集成电路和微电子相关专业
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- JW27020-IC AI物理实现工程师中兴微电子 · 校招 · 西安 / 成都 / 南京 等准备网申
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工作职责: 1、负责机器学习、深度学习等算法的在数字电路物理实现领域的落地应用,推动前沿技术的创新与应用; 2、探索大模型(如LLM)在研发流程中的应用,提升效率与智能化水平; 3、跟踪物理实现相关的前沿技术,开展预研工作,推动团队技术创新与突破; 4、聚焦物理实现流程的效率和PPA提升,推动算法与技术的工程化
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- JW27002-模拟版图工程师(高速SerDes方向)中兴微电子 · 校招 · 西安 / 上海准备网申
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工作职责: 1、负责超高速模块版图设计实现及探究; 2、参与模块指标定义,撰写设计方案相关文档; 3、具有系统架构设计能力; 4、具备testkey设计方案搭建和实现能力。 任职要求: 1、本科及以上学历,微电子、电子科学与技术通信、电路与系统等相关专业; 2、具有扎实的模拟/射频集成电路基础,熟悉IC制
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- JW27006-IC算法工程师(数模混合)中兴微电子 · 校招 · 西安 / 成都 / 北京 等准备网申
快速预览岗位要求
工作职责: 1、负责混合信号系统校正算法设计和研究; 2、负责混合信号系统建模与系统架构优化; 3、参与仿真/测试数据回归,支持系统级测试验证; 4、负责数字设计验证基线生成与使用; 5、撰写混合信号系统架构、系统校正算法设计相关文档。 任职要求: 1、 通信、电子、计算机,数学及相关专业,硕士及以上学历; 2、 具有
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9月1日发布
- JW27045-数字IC开发工程师(oDSP方向)中兴微电子 · 校招 · 西安 / 长沙 / 南京准备网申
快速预览岗位要求
工作职责 1.从事IC数字设计方向工作 ; 2.负责oDSP领域芯片的设计和开发工作; 3.负责光通信领域调制解调算法与FEC编解码的需求分解,可行性分析,以及RTL落地实现; 4.负责芯片低功耗设计,分析和优化芯片功耗、面积和性能。 任职要求: 1、电子,通信或计算机等关联专业硕士及以上学历; 2、对通
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- JW27048-IC应用工程师中兴微电子 · 校招 · 西安 / 南京准备网申
快速预览岗位要求
工作职责: 1、负责无线/存储/互联芯片方向的芯片级测试验证工作; 2、制定芯片的测试方案,设计芯片的软件/硬件测试平台; 3、完成芯片级的测试执行工作; 4、完成测试问题的分析和闭环; 5、负责芯片的量产导入和量产问题分析解决 任职要求: 1、硕士及以上学历,电子、计算机和通信相关专业; 2、熟悉Ca
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- JW27038-IC软件开发工程师(5G基带软件、协议软件)中兴微电子 · 校招 · 西安 / 深圳 / 南京 等准备网申
快速预览岗位要求
工作职责: 1、负责5G物理层、协议栈软件系统方案设计和相关接口设计; 2、进行5G终端基带芯片物理层、协议栈软件的开发与维护; 3、负责软件子系统的设计、开发和维护; 4、负责在软件平台、FPGA平台和芯片平台物理层、协议栈软件的开发和调试; 5、负责分析和解决客户现场、仪表认证测试等相关协议方面的问题。
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- JW27033-数字IC开发工程师(SOC及NPU)中兴微电子 · 校招 · 西安 / 长沙 / 南京准备网申
快速预览岗位要求
工作职责: 1、负责硬件AI提效推进,剖析硬件架构与AI算法适配性,挖掘性能瓶颈;运用前沿技术保障项目高效稳健推进; 2、负责跟踪硬件AI领域动态,输出分析报告;协同预研技术方案,提供技术储备与战略指引; 3、负责重构研发流程并应用AI模型优化,搭建辅助工具、缩短研发周期、提升质量;挖掘硬件全环节AI应用场景并制
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- JW27035-数字IC开发工程师(WIFI系统工程师)中兴微电子 · 校招 · 西安 / 南京准备网申
快速预览岗位要求
工作职责 1. 负责WiFi8 PHY、MAC层,DPD核心算法的调研、设计与创新开发,涵盖速率自适应、资源调度、干扰抑制、MU-MIMO、OFDMA、MLO多链路、多AP协同等关键技术。 2. 独立完成算法建模、仿真验证、性能分析与瓶颈优化,输出完善的技术方案、仿真报告及设计文档。 3. 联动芯片设计、驱动开发
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半导体/芯片方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。