锦鲤求职智融科技校园招聘（2027届）
当前收录 10 个在招岗位 · 最新发布 2026-08-24
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本页样本：珠海、深圳、成都 · 半导体/芯片、后端开发、测试
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去岗位大厅搜索全库在招岗位 →智融科技2027届校招岗位 共 10 个
- 模拟IC设计工程师（珠海）智融科技 · 校招 · 珠海 · 2026-08-24准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责： 1.负责芯片中模拟电路的设计，及相关IP的规格制定与技术预研； 2.负责模拟电路Layout的布局、检查及后仿真工作； 3.配合验证 / 测试团队，提供技术支持以推动芯片功能与性能落地； 4.撰写设计文档，参与专利挖掘与申请。 岗位要求： 1.微电子、集成电路设计相关专业，硕士及以上学历； 2
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- 模拟IC设计工程师（深圳）智融科技 · 校招 · 深圳 · 2026-08-24准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责： 1.负责芯片中模拟电路的设计，及相关IP的规格制定与技术预研； 2.负责模拟电路Layout的布局、检查及后仿真工作； 3.配合验证 / 测试团队，提供技术支持以推动芯片功能与性能落地； 4.撰写设计文档，参与专利挖掘与申请。 岗位要求： 1.微电子、集成电路设计相关专业，硕士及以上学历； 2
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- 版图设计工程师（成都）智融科技 · 校招 · 成都 · 2026-08-24准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责： 1.根据电路原理图进行模拟以及混合芯片版图设计； 2.完成版图的物理验证和后仿参数提取，例如：DRC/LVS/ERC/LVL； 3.参与项目计划的制订； 4.完成版图设计工作相关文档的撰写。 岗位要求： 1.微电子或电子相关专业，本科及以上学历； 2.熟悉集成电路CMOS工艺流程以及电路基础知
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- 模拟IC设计工程师（成都）智融科技 · 校招 · 成都 · 2026-08-24准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责： 1.负责Gate Driver栅驱动、半桥驱动芯片设计，及相关IP的规格制定与技术预研； 2.负责Gate Driver栅驱动、半桥驱动芯片Layout的布局、检查及后仿真工作； 3.配合验证 / 测试团队，提供DFT和技术支持以推动芯片功能与性能达标； 4.撰写设计文档，参与专利挖掘与申请。 岗
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- 软件工程师智融科技 · 校招 · 珠海 · 2026-08-21准备网申
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岗位职责： 1. 负责嵌入式软件开发、编程、芯片验证，测试和维护； 2. 研究产品功能，分析设计方案，完成开发、调试和测试，确保产品符合规格需求； 3. 协同硬件工程师完成硬件与软件集成； 4. 负责软件文档的编写、版本控制和发布； 5. 负责与客户沟通，处理客户反馈的软件问题。 任职要求： 1. 电子、
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- IC测试开发工程师智融科技 · 校招 · 珠海 · 2026-08-21准备网申
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岗位职责: 1、参与芯片DFT的设计，完成测试系统规划/制定； 2、根据芯片的测试要求和方案，完成系统级芯片测试系统的制作和调试； 3、开发芯片测试验证系统，完成验证平台的软硬件设计、调试和验证； 4、基于ATE平台，开发芯片量产测试系统； 5、负责量产测试平台的更新和维护。 岗位要求： 1.电子、微电子
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- 系统设计工程师（深圳）智融科技 · 校招 · 深圳 · 2026-08-21准备网申
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1. 负责电源管理/快充协议/芯片规格制定； 2. 负责快充协议，电量计，电源等技术算法研究； 3. 负责FPGA验证平台，原型机平台，芯片验证平台的软硬件设计及验证； 4. 开展芯片功能，性能，可靠性的验证及Debug； 5. 编写芯片手册，提供客户方案的技术支持。 岗位要求： 1. 电子、自动化、通信、
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- 系统设计工程师智融科技 · 校招 · 珠海 · 2026-08-21准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责： 1.负责电源管理/快充协议/无线充电； 2.无线充，快充协议，电量计，电源等技术算法研究； 3.FPGA验证平台，原型机平台，芯片验证平台的软硬件设计； 4.FPGA和原型机验证； 5.芯片功能，性能，可靠性等验证及Debug； 6.芯片手册编写及客户方案支持。 岗位要求： 1.电子、自动化
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- 版图设计工程师智融科技 · 校招 · 珠海 · 2026-08-21准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责： 1.根据电路原理图进行模拟以及混合芯片版图设计； 2.完成版图的物理验证和后仿参数提取，例如：DRC/LVS/ERC/LVL； 3.参与项目计划的制订； 4.完成版图设计工作相关文档的撰写。 岗位要求： 1.微电子或电子相关专业，本科及以上学历； 2.熟悉集成电路CMOS工艺流程以及电路基础知
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- 封装工程师智融科技 · 校招 · 珠海 · 2026-08-21准备网申
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岗位职责: 1、熟悉公司芯片封装相关工艺，如Wirebond，Flip Chip，WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging) 等封装工艺； 2、了解芯片封装流程各道工艺流程及材料； 3、与design协作，完成前期封装方案评估与量产可行性评估； 4、制定BD及丝印图，完成新产
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申请前核对清单
招聘常见问题
智融科技校招官网入口在哪？
本页样本岗位的常见来源域名为 app.mokahr.com。来源可能是企业招聘系统或招聘平台，不能仅由域名判断为企业统一官网；请从具体岗位的原链接核对招聘主体和申请入口。
智融科技2027届校招什么时候开始？
从锦鲤同步的官网数据看，智融科技本季第一个校招岗位在 2026-08-21 发布，目前在招校招岗位 10 个，近 7 天新增 0 个岗位。这不是企业统一秋招开始时间；报名期间与毕业届别以各岗位和官方公告为准。
智融科技校招笔试、面试怎么准备？去哪看面经？
准备智融科技面试时，建议先结合目标岗位的具体职责梳理自己的实习与项目经历，再参考公开面经整理高频考察方向与追问点。可以使用锦鲤的「公司与岗位面试准备」功能，针对智融科技的具体岗位生成面经报告与回答提纲。
怎么网申更快？
锦鲤的云端流程不用装浏览器插件，可以打开智融科技官网网申页面并按档案辅助填写。登录、验证码和缺失信息需要你参与，具体结果以官网申请记录为准。先核对一个目标岗位的完整流程，再决定是否批量使用。
准备申请智融科技
先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。