2027校招-芯片诊断工程师（软件方向）

工作职责：

1.基于最新的AI芯片架构，规划并开发诊断验证软件Framework，涉及底层驱动、系统软件与上层工具链开发，使能SoC IPs，计算核等功能模块；

2.基于Framework，开发芯片测试使用的硅前、硅后系统级测试用例，构建自动化测试与回归流水线，并对关键模块、通路，进行性能测试与分析；

3.制定测试计划，在CModel，Emulator，Silicon等多种环境上，运行、调试测试用例，完成芯片的功能、性能和压力测试；

4.芯片回片后的bring-up及后续产品化阶段的落地支持，开发配套的调试与诊断工具软件；

任职要求：

1. 计算机科学/软件工程/电子工程或相关学科硕士以上学历；

2. 计算机基础扎实，精通C/C++、Python，具备良好的软件工程素养（代码规范、版本管理、单元测试等），热爱软件开发；

3. 熟悉常用数据结构与算法，具备较强的代码调试与问题定位能力；

4. 熟悉Linux操作系统，有Linux环境下的开发经验；

5. 优秀的团队合作能力，自驱和专注结果；

具备以下条件者优先（加分项）：

1. 具有GPU (CUDA, ROCm)相关的软件经验

2. 熟悉计算机体系结构，了解PCIE/PCI/AXI协议，内存管理，虚拟化，多卡互联，并行计算。