锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1、协助负责半导体湿法清洗、刻蚀、剥离等湿法制程工艺的日常调试、维护与优化，保障工艺稳定性和量产良率。
2、跟进新品工艺导入与实验验证，优化药液配比、工艺时间、温度等关键参数，改善表面洁净度、刻蚀均匀性等核心指标。
3、负责湿法制程缺陷、工艺异常、良率波动问题的分析与排查，输出改善方案并落地验证，持续提升制程能力。
4、整理实验数据与生产台账，撰写工艺报告、更新作业SOP与工艺规范，保证生产流程标准化、可追溯。
5、配合设备、光刻、薄膜、测试等团队完成试产、量产迭代与工艺整改，保障项目顺利推进。
6、学习跟进湿法新工艺、新材料应用，参与工艺优化与技术沉淀，助力产品性能与生产效率提升。
岗位要求
1、专业要求：物理类、光学类、射频微波类、化学类、电子封装类、材料类、电子信息类、半导体类、机械类、仪器仪表类、集成电路、微电子、供应链等相关专业；
2、学历要求：硕士研究生。