北京半导体/芯片实习岗位

岗位职责 团队介绍：为字节业务量体裁衣，提供最优化的数据中心芯片解决方案，愿景是成为业界领先的服务器芯片开发团队，助力公司在存储、网络、服务器等业务提升性能、降低成本。 日常实习：面向全体在校生，为符合岗位要求的同学提供为期3个月及以上的项目实践机会。 1、负责芯片底层软件开发和SoC Bring-Up； 2、负责

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作内容 1. 承担模块的设计工作，包括模块需求理解，文档撰写，代码实现，为模块的功能和PPA目标负责。 2. 协助DV/CV开展验证工作，协助ME/BE完成物理实现，以确保功能正确和PPA目标达成； 3. 承担芯片技术文档编写工作； 4. 支持芯片技术支持AI Agent的训练工作； 任职条件 1. 硕士及以上学历

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作内容 1. 承担模块的设计工作，包括模块需求理解，文档撰写，代码实现，为模块的功能和PPA目标负责。 2. 协助DV/CV开展验证工作，协助ME/BE完成物理实现，以确保功能正确和PPA目标达成； 3. 承担芯片技术文档编写工作； 4. 支持芯片技术支持AI Agent的训练工作； 任职条件 1. 硕士及以上学历

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： ● 负责物理设计全流程支持，协助完成数字后端全流程设计 ● 协助完成模块PPA评估和迭代 ● 跨团队协同合作，帮助团队完成模块PPA push ● 根据项目需求，使用Python/TCL进行脚本开发 任职要求： ● 微电子/集成电路专业硕士在读 ● 熟悉IC设计流程，有先进工艺项目经验者优先

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 岗位职责 参与落地产品的芯片项目开发； 岗位亮点 1, 掌握成熟的芯片开发验证全流程，有机会接触运用芯片AI开发工作流； 2, 在资深工程师的指导下完成有挑战性的实战任务； 3, 表现优异者获得部门负责人的实习经历背书和评价. 岗位要求 1, 微电子，通信，计算机，嵌入式软件，人工智能等相关专业在读硕士，熟

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 岗位职责 参与落地产品的芯片项目开发； 岗位亮点 1, 掌握成熟的芯片开发验证全流程，有机会接触运用芯片AI开发工作流； 2, 在资深工程师的指导下完成有挑战性的实战任务； 3, 表现优异者获得部门负责人的实习经历背书和评价. 岗位要求 1, 微电子，通信，计算机，嵌入式软件，人工智能等相关专业在读硕士，熟

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 团队介绍：AI芯片团队深耕人工智能芯片研发领域，产品覆盖云端与终端场景，致力于提供高效率、低成本的AI芯片及 SoC 解决方案，满足公司内外AI及相关业务的算力需求。团队自主设计了多款AI芯片，涵盖推理、训练场景，具有高性能、高精度、高灵活性、编译器友好、低成本等特点。核心AI加速核与AI软件栈均为自主研发，

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 团队介绍：AI芯片团队深耕人工智能芯片研发领域，产品覆盖云端与终端场景，致力于提供高效率、低成本的AI芯片及 SoC 解决方案，满足公司内外AI及相关业务的算力需求。团队自主设计了多款AI芯片，涵盖推理、训练场景，具有高性能、高精度、高灵活性、编译器友好、低成本等特点。核心AI加速核与AI软件栈均为自主研发，

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责新一代3D DRAM等高端存储芯片架构方案选型，结合 AI 芯片算力场景完成存储架构协同优化。 2. 开展新一代存储器件、阵列及互联结构研究，分析读写性能、带宽、时延等关键指标并持续调优。 3. 开展关键技术点性能测试，结合测试结果评估技术方向的可行性、优势及落地风险，提出方向选择建议； 4. 跟

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

We are now looking for VLSI Physical Design Interns! VLSI Physical Design Team at NVIDIA China has been built up since 2005. The team has made contribution to

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位：半导体设备工程师（实习） 学历：本科 需求专业：电气类 需求人数：3 工作地点：北京市大兴区, 职位描述： 岗位名称：现场服务工程师（实习） 所属部门：客户服务部 （汇报对象为据点长） 工作条件：洁净室工作环境，至少3天/周，8小时/天 实习期限：至少3个月（优秀者可延长） 岗位职责: — 整理更新设

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位描述 致力于AI SoC芯片架构、芯片关键技术前沿研究，采用自上而下基于应用驱动和自下而上基于新技术的研究方法，利用系统架构、计算机体系结构、芯片设计优化等领域的技术积累，在芯片相关领域及新兴计算领域（如机器学习、大语言模型）进行研究性探索，开发原型系统，落地到芯片产品。主要工作研究方向包括但不限于： 1、 AI

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

欢迎2028年毕业的在校本科、硕士、博士生投递。 该岗位的入职时间为2027年2月及以后，我们将在2026年10月至2027年1月陆续发出面试邀约。 招聘方向： 方向一： TPC 架构师，专注 GPU 指令处理器与任务分发器架构。 方向二： GPU 架构师，专注 GPU 图形性能架构研究与优化。 方向三： G

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

欢迎2028年毕业的在校本科、硕士、博士生投递。 该岗位的入职时间为2027年2月及以后，我们将在2026年10月至2027年1月陆续发出面试邀约。 岗位职责： 负责 NVIDIA GPU 和移动芯片的物理设计工作。 参与物理设计的各个环节，包括全芯片布局规划（Floorplanning）、电源/时钟分布、时

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 欢迎加入摩尔线程GPU架构组一起设计新一代的图形、AI、计算全功能GPU！GPU计算架构定义了GPU内计算核心，以及与通用计算、AI、图形渲染相关的指令设计、数据通路设计，和加速器算法结构。GPU计算架构和MUSA、图形 驱动一起，为各类应用领域（如深度学习、科学计算、图形渲染等）提供强大的算力和加速支持。

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1. 完成支撑处理器架构所需的微结构电路设计，包含设计文档编写，微结构电路设计； 2. 根据系统、模块的功能点，设计、编写测试大纲，制定验收标准，搭建自动化的验证平台，支撑验证工作的开展； 3. 部门内部交叉开展实际验证工作，包括定向模块级验证、随机模块级验证、定向（子）系统级验证、随机（子）系统级验

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、参与SoC/IP 系统/子系统的设计和实现； 2、负责模块架构设计、RTL实现、时序分析优化以及模块的PPA优化； 3、支撑 SoC/IP 的系统集成，以及文档编写； 4、与性能分析团队一起进行芯片性能改进； 5、与设计验证团队一起制定验证测试计划，覆盖率分析，芯片仿真以及调试。 岗位要求 1、微电子、

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →