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ESL建模(AI芯片)实习生 - 芯片研发

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当前公开岗位库收录 字节跳动 1,007 个在招实习岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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岗位描述

岗位职责
团队介绍:AI芯片团队深耕人工智能芯片研发领域,产品覆盖云端与终端场景,致力于提供高效率、低成本的AI芯片及 SoC 解决方案,满足公司内外AI及相关业务的算力需求。团队自主设计了多款AI芯片,涵盖推理、训练场景,具有高性能、高精度、高灵活性、编译器友好、低成本等特点。核心AI加速核与AI软件栈均为自主研发,具备完整知识产权,能够支撑面向不同模型、不同部署场景的持续演进与优化。

日常实习:面向全体在校生,为符合岗位要求的同学提供为期3个月及以上的项目实践机会。

1、负责AI芯片架构的探索与建模;
2、负责不同业务场景下的AI芯片架构及微架构的性能分析;
3、进行IP模型测试、RTL校准、性能分析,找出和优化IP微架构的性能瓶颈。

岗位要求
1、本科及以上学历在读,专业不限;
2、基本掌握C++/SystemC,了解AI Core、NOC、DMA、Memory等硬件IP规格和内部实现;
3、了解计算机体系结构,对典型的AI硬件加速器架构有一定了解者更佳。

加分项
1、有性能建模或参考模型开发经验;
2、有SystemC/Gem5等仿真工具的开发经验;
3、做过有一定规模和复杂度的RTL模块设计,IC或FPGA背景均可。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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