全国半导体/芯片实习岗位

岗位描述 协助硅光芯片设计、仿真与验证； 用LUCEDA IPKISS完成建模、版图绘制及文档整理协助收集； 分析实验数据，优化设计方案。 任职要求 在读硕士 / 博士，硅光、光电子、微电子等相关专业； 熟练使用LUCEDA IPKISS，能独立完成硅光器件建模与版图设计； 每周至少到岗3天，能保证至少6

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岗位职责 安克实习生项目是面向正式校招岗位的人才培养与选拔通道。实习期间将按照校招标准进行系统的培养与综合评估，表现优秀者可直接获得校招转正机会，提前锁定正式校招席位。我们以严肃、长期的视角对待每一位实习生，也期待与你共同成长。 【你将参与】 1、先进工艺SRAM存算电路全定制设计，包括SRAM macro外围电路及乘

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We are now looking for Computer Architecture Interns in our group! The NVIDIA Architecture group is looking for world class architects and computer science int

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岗位职责： 1.协助整理银行保函基础资料及相关文件，完成资料归档与台账维护； 2.协助进行发票整理、费用整理及基础单据核对； 3.协助相关数据的统计、整理与基础分析； 4.协助发起各项用印、付款审批流程，并跟进流程进度； 5.配合团队完成其他财务支持及临时性工作。 任职要求 1.本科或研究生在读，会计、金

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We are now looking for an Intern ASIC TOP Floorplan Design Engineer. NVIDIA is seeking a talented ASIC Floorplan Engineer to design and implement the world’s le

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岗位职责 团队介绍：为字节业务量体裁衣，提供最优化的数据中心芯片解决方案，愿景是成为业界领先的服务器芯片开发团队，助力公司在存储、网络、服务器等业务提升性能、降低成本。 日常实习：面向全体在校生，为符合岗位要求的同学提供为期3个月及以上的项目实践机会。 1、负责芯片底层软件开发和SoC Bring-Up； 2、负责

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岗位职责 1、基于自研AI芯片编译器的架构设计及开发 2、AI编译器后端各类Pass设计与开发 3、模型性能调优工具的设计及开发 岗位要求 1、良好的C/C++编程功底，扎实的数据结构与算法基础 2、对深度学习算法有一定了解，了解常见算子行为，有算子开发优化实际经验 3、理解NPU/GPU/DSP等硬件计算单元特性，

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岗位职责： 1.理解架构师需求，参与处理器微架构建模，包括架构方案讨论、详细方案设计、模型代码编写 2.参与处理器微架构仿真平台搭建和维护，性能分析工具开发 3.对处理器和SOC性能量化分析，识别性能瓶颈，提供架构优化迭代数据支持 基本任职要求： 1.电子、通信、计算机、自动化、微电子等相关专业，有数字电路、

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岗位职责 参与落地产品的芯片项目开发； 岗位亮点 1, 掌握成熟的芯片开发验证全流程，有机会接触运用芯片AI开发工作流； 2, 在资深工程师的指导下完成有挑战性的实战任务； 3, 表现优异者获得部门负责人的实习经历背书和评价. 1, 微电子，通信，计算机，嵌入式软件，人工智能等相关专业在读硕士，熟悉数字电路； 2,

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DFT focus on strategy definition through logic design and insertion, pre-silicon verification, pattern generation, and ATE bringup for NVIDIA chips, with specia

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作内容 1. 承担模块的设计工作，包括模块需求理解，文档撰写，代码实现，为模块的功能和PPA目标负责。 2. 协助DV/CV开展验证工作，协助ME/BE完成物理实现，以确保功能正确和PPA目标达成； 3. 承担芯片技术文档编写工作； 4. 支持芯片技术支持AI Agent的训练工作； 任职条件 1. 硕士及以上学历

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工作内容 1. 承担模块的设计工作，包括模块需求理解，文档撰写，代码实现，为模块的功能和PPA目标负责。 2. 协助DV/CV开展验证工作，协助ME/BE完成物理实现，以确保功能正确和PPA目标达成； 3. 承担芯片技术文档编写工作； 4. 支持芯片技术支持AI Agent的训练工作； 任职条件 1. 硕士及以上学历

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岗位描述 探索Agentic AI 时代新的CPU 架构：参加下一代RISCV 高性能CPU的架构研究，探索Agentic AI 时代新的CPU 架构。工作包括以下内容： 1.研究AGENT workload 的特点，识别workload中的CPU 的性能瓶颈； 2.探索新的架构和微架构设计，大幅度提升RISCV CP

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By submitting your resume, you’re expressing interest in our 2027 RDSS (Research and Development Substitute Services) program. Please confirm your eligibility w

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硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

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硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

1.协助物理设计工程师完成block PPA 评估与实现； 2. 对接芯片物理设计团队（综合、APR、STA、PA、PV等），深入理解设计需求，为项目提供定制化AI Flow流程、自动化工具及基础设施开发支持； 3. 参与芯片实现流程与平台的全生命周期建设，包括需求分析、架构设计、开发实现、测试验证、部署发布、用户

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岗位职责： ● 负责物理设计全流程支持，协助完成数字后端全流程设计 ● 协助完成模块PPA评估和迭代 ● 跨团队协同合作，帮助团队完成模块PPA push ● 根据项目需求，使用Python/TCL进行脚本开发 任职要求： ● 微电子/集成电路专业硕士在读 ● 熟悉IC设计流程，有先进工艺项目经验者优先

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1.负责从block level 的DFT实现，比如SCAN, MBIST, LBIST, BSD以及IP Test等； 2.协助TOP owner 完成DFT逻辑实现； 3.负责DFT SDC的集成和验证工作，支持完成DFT时序收敛工作； 4.负责自动测试向量的产生，并完成DFT仿真验证和debug相关的工作；

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Job Responsibility: -Contribute to SoC DFT design activities by running DFT pattern simulations, static and dynamic checks and documentation. -Assist with DFT

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Responsibilities: 1) Design, implement and verify analog/mixed-signal IP 2) Provide technical guidance to layout, application, and validation engineers 3) Cr

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Support the verification of AMS IPs and SoCs by building testbenches, running simulations, and debugging issues across analog and digital domains. Work with cro

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岗位职责 岗位职责 参与落地产品的芯片项目开发； 岗位亮点 1, 掌握成熟的芯片开发验证全流程，有机会接触运用芯片AI开发工作流； 2, 在资深工程师的指导下完成有挑战性的实战任务； 3, 表现优异者获得部门负责人的实习经历背书和评价. 岗位要求 1, 微电子，通信，计算机，嵌入式软件，人工智能等相关专业在读硕士，熟

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岗位职责 岗位职责 参与落地产品的芯片项目开发； 岗位亮点 1, 掌握成熟的芯片开发验证全流程，有机会接触运用芯片AI开发工作流； 2, 在资深工程师的指导下完成有挑战性的实战任务； 3, 表现优异者获得部门负责人的实习经历背书和评价. 岗位要求 1, 微电子，通信，计算机，嵌入式软件，人工智能等相关专业在读硕士，熟

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岗位职责 岗位职责 参与落地产品的芯片项目开发； 岗位亮点 1, 掌握成熟的芯片开发验证全流程，有机会接触运用芯片AI开发工作流； 2, 在资深工程师的指导下完成有挑战性的实战任务； 3, 表现优异者获得部门负责人的实习经历背书和评价. 岗位要求 1, 微电子，通信，计算机，嵌入式软件，人工智能等相关专业在读硕士，熟

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岗位职责 岗位职责 参与落地产品的芯片项目开发； 岗位亮点 1, 掌握成熟的芯片开发验证全流程，有机会接触运用芯片AI开发工作流； 2, 在资深工程师的指导下完成有挑战性的实战任务； 3, 表现优异者获得部门负责人的实习经历背书和评价. 岗位要求 1, 微电子，通信，计算机，嵌入式软件，人工智能等相关专业在读硕士，熟

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岗位职责 1.根据需求完成RTL编写; 2.搭建仿真自测环境，开发自测用例; 3.记录仿真数据，编写仿真报告. 岗位要求 1.电子信息/计算机/通信,微电子/自动化等专业,研究生优先; 2.熟练掌握verilcg语言,熟悉verdi，VCs，spyglass等工具; 3.熟悉MCU(了解常用外设，例如SPI，I2

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与国内顶尖的架构师和设计验证团队工作，主要从事以下内容： 1. 处理器验证环境开发和白盒验证工作，主要集中于乱序处理器执行单元，访存单元，硬件预取单元，取指单元等模块的验证工作； 2. 业界先进的Data Path算子formal证明方法，包括单双精度，整型乘除法等复杂算子的prove； 3. Top leve

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岗位职责 1.参与高速光通信集成电路相关技术的前沿研究与行业技术跟踪，重点关注 TIA、Driver、DSP 等关键芯片及相关技术方向； 2.开展国内外主流芯片产品、技术路线及关键性能指标的调研与对比分析，形成结构化技术研究报告； 3.阅读并整理相关领域的学术论文、技术文献、专利及行业资料，跟踪高速光通信芯片领域的最新

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