杭州半导体/芯片实习岗位

岗位职责 团队介绍：为字节业务量体裁衣，提供最优化的数据中心芯片解决方案，愿景是成为业界领先的服务器芯片开发团队，助力公司在存储、网络、服务器等业务提升性能、降低成本。 日常实习：面向全体在校生，为符合岗位要求的同学提供为期3个月及以上的项目实践机会。 1、负责芯片底层软件开发和SoC Bring-Up； 2、负责

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岗位职责 1. 负责芯片模块开发需求分解和方案设计，输出设计文档； 2.负责模块编码实现及验证问题定位解决； 3.负责模块约束检查，时序优化及联合调试问题定位解决。 4.微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关专业，对研发和创新有强烈兴趣的应届毕业生； 岗位要求 1.至少掌握C/RTL/Python/PE

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、器件仿真建模：负责传感器（如光电/SPAD/MEMS/温压气等）的建模与仿真算法开发； 2、器件多物理场分析：开展如电、热、光、载流子输运等单场或多物理场耦合仿真分析； 3、软件工具应用：使用TCAD (Sentaurus/Silvaco)、COMSOL等仿真软件进行传感器件结构设计与工艺参数优化； 4、

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岗位职责 1、从事可见光，短波，中波，长波红外传感器的研发工作； 2、新型光电传感器研发。 岗位要求 1、硕士及以上学历，博士优先； 2、满足以下条件之一： 1）研究方向为短波红外（InGaAs，量子点)红外探测器； 2）研究方向为异质（INGaAS，制冷等）红外焦平面阵列倒装焊接工艺，熟悉整个封装工艺流程，有实际工

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岗位职责 1、根据电路设计工程师的图纸进行电路版图的设计； 2、设计简单的电路版图的整体布局布线； 3、验证版图的DRC和LVS； 4、协助其他工程师开展版图设计与测试环节中所遇问题的分析与解决。 岗位要求 1、本科及以上学历，电子工程学或微电子学等专业优先； 2、基本的电子工程知识，晶体管、电阻器、电容器和二极管知

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岗位职责 1.负责芯片测试方案和测试程序开发； 2.负责芯片测试PCB板的焊接和验证； 3.负责芯片测试系统应用开发技术支持； 4.负责收集芯片测试系统改善建议，协助优化测试系统； 5.上级安排的其他任务等。 岗位要求 1.电子信息、通信工程、自动化等相关专业，本科及以上学历； 2.具备良好的数电、模电基础

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