成都半导体/芯片实习岗位

岗位职责 1、基于自研AI芯片编译器的架构设计及开发 2、AI编译器后端各类Pass设计与开发 3、模型性能调优工具的设计及开发 岗位要求 1、良好的C/C++编程功底，扎实的数据结构与算法基础 2、对深度学习算法有一定了解，了解常见算子行为，有算子开发优化实际经验 3、理解NPU/GPU/DSP等硬件计算单元特性，

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岗位职责 1) 制定验证方案：根据芯片或IP模块的设计需求，分析功能规格并制定验证方案，明确覆盖目标与测试策略‌； 2) 构建验证环境‌：主导模块级、子系统级及SoC级验证环境的搭建，包括基于UVM方法学开发测试平台及验证组件‌； 3) 前仿验证：执行数字电路/IP模块的仿真验证，完成混合信号仿真验证以及低功耗仿真验证

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岗位职责 1.参与SOC芯片的驱动、轻量级OS适配、协议栈及上层应用软件的开发与调试； 2.负责芯片在FPGA平台上的验证程序开发、测试用例设计及执行； 3.参与芯片回片后的行业标准一致性测试，协助开发对应的测试程序； 4.协助完成客户SDK应用支持，参与相关技术文档的编写与维护。 岗位要求 1.通信、电子、计算机、

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岗位职责 1.负责芯片测试方案和测试程序开发； 2.负责芯片测试PCB板的焊接和验证； 3.负责芯片测试系统应用开发技术支持； 4.负责收集芯片测试系统改善建议，协助优化测试系统； 5.上级安排的其他任务等。 岗位要求 1.电子信息、通信工程、自动化等相关专业，本科及以上学历； 2.具备良好的数电、模电基础

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岗位职责 数字电路验证实习 岗位要求 专业方向：微电子、集成电路、电子信息、自动化、电子工程、半导体等相关专业 技术能力： 1、对数字电路的组合逻辑、时序逻辑（寄存器、状态机等） 有较深的理解，掌握常见数字模块（FIFO、计数器、存储器接口）的工作原理； 2、了解Verilog/VHDL或者SystemVerilog

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