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小米

SoC芯片验证实习生-2027届

岗位标注公司:小米集团

  • 实习
  • 深圳 / 上海 / 北京 等
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-09-20
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
岗位职责
参与落地产品的芯片项目开发;
岗位亮点
1, 掌握成熟的芯片开发验证全流程,有机会接触运用芯片AI开发工作流;
2, 在资深工程师的指导下完成有挑战性的实战任务;
3, 表现优异者获得部门负责人的实习经历背书和评价.

岗位要求
1, 微电子,通信,计算机,嵌入式软件,人工智能等相关专业在读硕士,熟悉数字电路;
2, 2028 届毕业生;可连续实习不少于 6 个月,每周至少到岗 4 天;
3, 自主学习能力强,适应性强,具有良好的沟通和展示能力。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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