岗位描述
岗位职责
1. 负责新一代3D DRAM等高端存储芯片架构方案选型,结合 AI 芯片算力场景完成存储架构协同优化。
2. 开展新一代存储器件、阵列及互联结构研究,分析读写性能、带宽、时延等关键指标并持续调优。
3. 开展关键技术点性能测试,结合测试结果评估技术方向的可行性、优势及落地风险,提出方向选择建议;
4. 跟踪业界 3D DRAM、高带宽存储前沿技术,输出技术报告、专利及架构方案,支撑产品方向、技术方向决策。
岗位要求
1. 硕士及以上学历,微电子、集成电路、半导体、电子科学与技术等相关专业。
2. 熟悉 DRAM/3D DRAM 存储架构、存储单元、阵列设计及工作原理,具备相关研发经验。
3. 具备仿真与性能分析经验,熟练使用各分析工具,能够独立开展关键技术验证并协同研发部推进原型开发。
4. 具备良好技术调研与问题攻坚能力,有 AI 芯片/高带宽存储项目经验者优先。