西安半导体/芯片实习岗位

岗位职责： 1.理解架构师需求，参与处理器微架构建模，包括架构方案讨论、详细方案设计、模型代码编写 2.参与处理器微架构仿真平台搭建和维护，性能分析工具开发 3.对处理器和SOC性能量化分析，识别性能瓶颈，提供架构优化迭代数据支持 基本任职要求： 1.电子、通信、计算机、自动化、微电子等相关专业，有数字电路、

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岗位职责 岗位职责 参与落地产品的芯片项目开发； 岗位亮点 1, 掌握成熟的芯片开发验证全流程，有机会接触运用芯片AI开发工作流； 2, 在资深工程师的指导下完成有挑战性的实战任务； 3, 表现优异者获得部门负责人的实习经历背书和评价. 岗位要求 1, 微电子，通信，计算机，嵌入式软件，人工智能等相关专业在读硕士，熟

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岗位职责 岗位职责 参与落地产品的芯片项目开发； 岗位亮点 1, 掌握成熟的芯片开发验证全流程，有机会接触运用芯片AI开发工作流； 2, 在资深工程师的指导下完成有挑战性的实战任务； 3, 表现优异者获得部门负责人的实习经历背书和评价. 岗位要求 1, 微电子，通信，计算机，嵌入式软件，人工智能等相关专业在读硕士，熟

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岗位职责 1. 负责新一代3D DRAM等高端存储芯片架构方案选型，结合 AI 芯片算力场景完成存储架构协同优化。 2. 开展新一代存储器件、阵列及互联结构研究，分析读写性能、带宽、时延等关键指标并持续调优。 3. 开展关键技术点性能测试，结合测试结果评估技术方向的可行性、优势及落地风险，提出方向选择建议； 4. 跟

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岗位职责 1、协助工程师完成开发工具、PG 固件的需求整理、代码编写及调试工作； 2、参与 PG firmware 及配套工具的功能测试、稳定性测试与问题定位； 3、协助整理测试用例、测试报告及相关开发文档； 4、配合团队完成版本迭代、bug 修复及日常研发支持工作。 岗位要求 1、硕士及以上学历，计算机、电子工程、

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岗位职责 1、参与 28nm/14nm/7nm 等工艺节点下 GPU、高速数模混合电路接口、交换类模块芯片的设计、流片与验证辅助工作； 2、协助完成从 netlist 到 GDS signoff 后端交付相关任务，配合开展模块级布局布线、时钟树综合等后端物理设计工作； 3、协助开展芯片物理验证（DRC/LVS/IR）、

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岗位职责 1. 负责芯片模块开发需求分解和方案设计，输出设计文档； 2.负责模块编码实现及验证问题定位解决； 3.负责模块约束检查，时序优化及联合调试问题定位解决。 4.微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关专业，对研发和创新有强烈兴趣的应届毕业生； 岗位要求 1.至少掌握C/RTL/Python/PE

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、学习并掌握先进工艺芯片物理设计的完整流程； 2、协助资深工程师开展模块级P&R工作； 3、协助编写流程文档、技术问题解决方案文档等。 任职资格： 1、电子信息类、集成电路设计相关专业硕士在读； 2、熟悉 Linux/UNIX 操作系统，具备 TCL/Shell/Perl/Python 等任一

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岗位职责 1、负责开发数字电路模块级和系统级验证方案，提取功能点，撰写验证计划，搭建验证环境，并维护验证流程。 2、与设计工程师紧密合作，理解模块及芯片设计规格，配合芯片设计工程师查找修复设计缺陷。 3、协同设计和软件件工程师进行FPGA平台验证调试,并能将先进验证方法应用于项目验证。 4、为微控制器芯片提供测试固件，

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岗位职责 1、定义和设计模块结构并编写design spec； 2、编写测试向量对模块进行仿真验证； 3、搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证； 4、进行数字模块的芯片综合和时序分析； 5、辅助全芯片系统设计、混合仿真； 6、协助版图设计，指导数字布局布线，进行后端功能和时序验证； 7、协助测试工程师完成芯片测试和验

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