岗位描述
岗位职责:
● 负责物理设计全流程支持,协助完成数字后端全流程设计
● 协助完成模块PPA评估和迭代
● 跨团队协同合作,帮助团队完成模块PPA push
● 根据项目需求,使用Python/TCL进行脚本开发
任职要求:
● 微电子/集成电路专业硕士在读
● 熟悉IC设计流程,有先进工艺项目经验者优先
● 熟悉synthesis和STA基本原理,会使用Synopsys/Candence后端工具
● 良好的团队精神,能够积极配合团队工作
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
当前公开岗位库收录 墨芯人工智能MOFFETT AI 4 个在招实习岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。
是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
岗位职责:
● 负责物理设计全流程支持,协助完成数字后端全流程设计
● 协助完成模块PPA评估和迭代
● 跨团队协同合作,帮助团队完成模块PPA push
● 根据项目需求,使用Python/TCL进行脚本开发
任职要求:
● 微电子/集成电路专业硕士在读
● 熟悉IC设计流程,有先进工艺项目经验者优先
● 熟悉synthesis和STA基本原理,会使用Synopsys/Candence后端工具
● 良好的团队精神,能够积极配合团队工作
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。