格创通信校园招聘(2027届)
当前收录 22 个在招岗位 · 最新发布 2026-08-31
本页样本:杭州、成都、北京、西安 · 半导体/芯片、后端开发、人力资源
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去岗位大厅搜索全库在招岗位 →格创通信2027届校招岗位 共 9 个
- 综合/STA工程师格创通信 · 校招 · 北京 / 成都 / 西安 · 2026-08-31准备网申
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岗位职责 1.负责Synthesis、Formal check,STA,LP check等工作,理解前端设计、Clock‑tree结构、DFT方案,能够独立进行综合和时序分析以及UPT等coding工作 2.负责完成全芯片的timing fix&signoff工作 3.配合MTL Designer完成RTL QA相关检
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- 芯片软件开发工程师(J10028)格创通信 · 校招 · 杭州 / 成都 · 2026-08-25准备网申
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岗位职责 1、芯片软件架构设计和软件开发工作:负责芯片初始化、配置及芯片内系统的软件开发工作;负责芯片配套的SDK软件的架构设计和软件开发工作; 2、芯片原型验证工作:负责芯片原型验证方案设计,开发软件验证程序;负责芯片tapeout之前的功能、性能验证等工作;负责网络功能模型验证及业务逻辑验证;负责芯片原型验证平台的
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- 芯片开发设计工程师(J10017)格创通信 · 校招 · 杭州 · 2026-08-25准备网申
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岗位职责 1. 负责芯片模块开发需求分解和方案设计,输出设计文档; 2. 负责模块编码实现及验证问题定位解决; 3. 负责模块约束检查,时序优化及联合调试问题定位解决。 岗位要求 1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关专业,对研发和创新有强烈兴趣的应届毕业生; 2、至少掌握C/RTL/Python/
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- 封装设计工程师(J10031)格创通信 · 校招 · 北京 / 上海 · 2026-08-25准备网申
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岗位职责 1.评估封装可行性,为产品设计提供有竞争力的封装方案 2.从封装设计角度,优化die pad设计和ball map设计 3.完成封装和基板设计工作 4.负责封装散热、结构应力、翘曲仿真,以优化产品结构和性能 5.负责信号和电源完整性仿真,了解DDR,高速Serdes等协议 6.负责OSAT和基板厂沟
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- 芯片后端开发工程师(J10026)格创通信 · 校招 · 北京 / 成都 · 2026-08-25准备网申
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岗位职责 芯片设计开发工作:包括网络类、CPU类、接口类芯片的逻辑综合(SYN)、布局布线(APR)、时序验证(STA)、可测性设计(DFT)、物理验证、封装设计和仿真验证、模块级和芯片级的原型验证,以及相关IP的电路和版图设计等工作。 岗位要求 1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关专业,对研发和
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- 芯片设计验证工程师(J10024)格创通信 · 校招 · 杭州 / 西安 / 成都 · 2026-08-25准备网申
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岗位职责 1、模块、子系统或SoC系统级芯片EDA仿真验证,包括验证计划制定、验证平台搭建、测试开发、调试、RTL和GLS验证,覆盖率分析、验证报告等完整功能和时序验证流程; 2、或Formal形式化验证; 3、或跨平台EDA验证和硬件加速联合仿真。 岗位要求 1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关
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- 芯片微码开发工程师格创通信 · 校招 · 成都 / 杭州 · 2026-08-25准备网申
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岗位职责 工作职责 1、参与芯片架构方案设计,配合完成软硬件协同适配工作; 2、负责芯片微码设计、编码、移植迭代,优化微码性能与功耗; 3、负责微码仿真验证,保障芯片功能稳定流片; 4、对接客户及产品需求,完成微码定制开发与迭代适配; 5、负责微码版本维护、问题定位,沉淀标准化技术文档。 岗位要求 任职资格 1、通信
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- 编译器开发工程师格创通信 · 校招 · 成都 / 杭州 · 2026-08-25准备网申
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岗位职责 工作职责 1、负责domain specific compiler的开发设计和迭代维护; 2、持续学习硬件架构,负责back end的持续极致优化; 3、对接用户场景,搜集编译器优化反馈; 4、跟踪业界技术发展趋势,拥抱开源生态; 岗位要求 任职资格 1、通信、计算机、软件等相关理工科专业,对研发和创新有强
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- 芯片建模工程师格创通信 · 校招 · 成都 / 杭州 · 2026-08-25准备网申
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岗位职责 工作职责 1、芯片时序近似模型建模:参与并跟踪芯片架构设计并完成芯片时序近似模型开发,配合验证人员对芯片进行验证; 2、芯片功能模型开发:负责芯片功能模型开发,配合tapeout后SDK程序调试及用户调试; 3、相关工具开发:负责项目中相关工具、脚本开发; 岗位要求 任职资格 1、掌握C/C++,有gdb调
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格创通信实习岗位 共 1 个
- 芯片开发设计岗实习生(J10022)格创通信 · 实习 · 杭州 / 西安 · 2026-08-25准备网申
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岗位职责 1. 负责芯片模块开发需求分解和方案设计,输出设计文档; 2.负责模块编码实现及验证问题定位解决; 3.负责模块约束检查,时序优化及联合调试问题定位解决。 4.微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关专业,对研发和创新有强烈兴趣的应届毕业生; 岗位要求 1.至少掌握C/RTL/Python/PE
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申请前核对清单
招聘常见问题
格创通信校招官网入口在哪?
本页样本岗位的常见来源域名为 unigroup-gt.zhiye.com。来源可能是企业招聘系统或招聘平台,不能仅由域名判断为企业统一官网;请从具体岗位的原链接核对招聘主体和申请入口。
格创通信2027届校招什么时候开始?
从锦鲤同步的官网数据看,格创通信本季第一个校招岗位在 2026-08-25 发布,目前在招校招岗位 9 个,近 7 天新增 0 个岗位。这不是企业统一秋招开始时间;报名期间与毕业届别以各岗位和官方公告为准。
格创通信校招笔试、面试怎么准备?去哪看面经?
准备格创通信面试时,建议先结合目标岗位的具体职责梳理自己的实习与项目经历,再参考公开面经整理高频考察方向与追问点。可以使用锦鲤的「公司与岗位面试准备」功能,针对格创通信的具体岗位生成面经报告与回答提纲。
怎么网申更快?
锦鲤的云端流程不用装浏览器插件,可以打开格创通信官网网申页面并按档案辅助填写。登录、验证码和缺失信息需要你参与,具体结果以官网申请记录为准。先核对一个目标岗位的完整流程,再决定是否批量使用。
准备申请格创通信
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。