上海光通信社招岗位

岗位职责 1. 全厂采购履行与交付达成 · 对已下发PO/合同的交付结果负责，确保按时、按质、按量到货。 · 建立全厂采购履行台账与交付计划，跟踪供应商生产、发货、在途、报关、入库全进度。 · 识别交付风险，提前预警，牵头处理缺料、延期、停供等异常，快速闭环。 · 生产类物料确保产线齐套，避免停线；非生产类确

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【岗位职责】： 1、采购策略与供应商管理：制定所负责物料品类的采购策略（Sourcing Strategy），包括单一/多元供应布局、国产替代路线及长短期合约规划；主导关键原物料供应商的开发、评估、认证（Qualification）与稽核；维护供应商关系，负责评价供应商绩效管理体系（QCDS：质量、成本、交付、服务）

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职位职责： 1、负责薪酬绩效体系搭建、优化与制度迭代，建立科学的价值评价与价值分配机制，支撑业务战略落地。 2、统筹薪酬绩效项目设计与落地实施（如人力成本预算、中长期激励），持续复盘诊断运作效果，形成管理闭环。 3、面向业务开展薪酬绩效赋能，帮助管理者理解价值管理理念、掌握工具方法，持续提升队伍管理能力。 4、

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岗位职责 完成值班轮班工作，熟练运用MES、FDC等软件系统，及时配合工艺工程师处理产线问题； 能够处理非SOP范畴的异常问题，保障机台和工艺稳定运行； 负责设备安装、调试和维护保养，负责湿法相关设备和备品备件的验证评估，达到技术指标要求，满足串线、uptime和良率的要求； 担任机台owner或backup，

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岗位职责 完成值班轮班工作，熟练运用MES、FDC等软件系统，及时配合工艺工程师处理产线问题； 根据SOP处理常规RRC、DRB、DN等问题； 协助负责设备安装、调试和维护保养，执行湿法相关设备和备品备件的验证评估，达到技术指标要求，满足串线、uptime和良率的要求； 按照SOP执行机台PM停机和复机流程；按

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一、岗位职责 1. 品类采购策略与市场寻源 • 独立负责上述品类的市场调研、供需行情跟踪，制定对应品类的年度采购策略，输出品类分析报告 • 独立开展服务商寻源、资质核验、背景调查、合规筛查（含制裁清单排查）、准入资料收集与评审申报，搭建维护对应品类服务商资源池，推进双供/备选资源布局，降低单一来源风险 • 独立

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工作职责： 1.质量工程方法论体系搭建与标准化 建立并持续迭代公司统一的质量工程方法论体系，完善APQP、FMEA、MSA、SPC、PPAP、8D、5Why、FTA等工具的作业指引、模板、判定准则与实施流程；对齐质量管理标准及客户特殊要求，将质量工具要求嵌入产品开发、问题处置、风险评估全流程，沉淀企业内部质量案例库

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一、 岗位职责： 1、开展企业现状调研评估，完成业务、数据、应用、技术四域架构蓝图设计；制定架构原则、标准规范，搭建企业架构治理流程；维护架构资产库，输出架构文档、能力地图和组件清单。 2、对公司重大数字化项目做架构评审，识别架构风险、技术债务，推动跨业务域系统集成，解决系统间数据不通、能力重复建设等孤岛问题。

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职位描述 l 工作职责： 1、负责知识产权获取，包括专利检索分析、评审、申请、维护以及全生命周期管理。 2、负责知识产权纠纷处理，包括许可、谈判以及主诉和应诉等。 3、协助完善知识产权风险识别与防范机制，并负责知识产权风险识别与防范。 4、协助完善知识产权管理制度和布局策略，并实施。 5、负责知识产权相关培

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一、岗位职责： 1. 负责车辆、员工餐厅、宿舍、行政物资采购、办公环境优化、固定资产等管理工作； 2. 负责优化部门各项行政管理制度及工作流程的优化； 3. 负责协助制定部门、岗位职责和各类规章的实施细则，协调各部门的工作关系； 4. 负责公司级重大会议会务和重大活动的总体规划、管理及后勤保障工作； 5. 负

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岗位职责： 1、参与相关领域流程架构设计，协助建立和优化流程内控管理机制； 2、指导相关业务领域开展流程设计/优化，协助业务领域识别流程风险，设定KCP关键控制点，输出流程体系相关文件，并参与领域流程文件评审以及IT需求评审； 3、识别内控关注点，建立并维护销售、采购、存货、费用、固定资产、信息系统等内控手册；

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职位描述： 1.熟悉Particle Counter，THK，OCD，ADI/AEI/API等业界主流设备维保流程，通过故障处理、维护保养等，保证所属设备的正常运转 2.维护所属设备稳定性，满足生产需求，可独立解决大部分设备异常，并能及时总结分享经验，具备较强PPT报告编撰及报告能力 3.协助工艺工程师进行相关问

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工作职责： 1. 负责TQV/NTO tapeout及客户导入； 2. 预判研发工艺风险，设计Health of line testkey；提供电性数据的分析报告，定位失效机理，提出下一阶段方案； 3. 推动协调各部门合作，解决工艺、器件相关问题，协助项目良率提升，保障项目交付； 4. 整理数据，汇报问题与进展

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岗位职责 1. 半导体 IP 采购：负责FAB厂所需的各类 IP 采购；与国内外 IP 供应商进行商务谈判，评估授权模式、许可范围等核心条款； 2. EDA 工具及软件许可采购：负责 EDA 工具及各类设计、办公、管理软件的许可采购；熟悉永久授权、订阅制等各种许可模式，推动成本优化； 3. 供应商管理：负责供应商

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职位描述 1、推进校招需求的目标达成，输出校企合作方案和实施手册，建立良好校企合作关系，为全国院校关系建立提供支持； 2、理解业务战略及目标，规划校园人才解决方案，制定分层的校园人才获取及培养策略； 3、高端人才挖掘专项，针对博士、顶尖校招生等制定专项招募策略，构建高端人才池； 4、面向业务线开展校园招聘项目全

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工作职责 1.持续按流程处理产品线上异常问题，能够基于分析数据和相关已知的知识积累快速做出正确的响应; 2.研发工程师与产线各部门之间的沟通桥梁,，及跟进问题处理； 3.根据工程师交接的内容，完成相关数据收集以及判断工作; 4.合理规划及分配资源，使有限的资源利用最大化。 岗位要求 1.大专及以上学历，理工

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工作职责： 1、负责部门科室轮班，按照SOP操作研磨、清洗机台，完成晶圆流片目标。 2、负责监控SPC等工艺图表，发现异常及时反馈，并处理线上出现的异常批次，保证产线稳定。 3、快速响应颗粒超标、平整度不良等异常，配合排查根因，协助改善良率。 4、协助工程师进行工艺参数调试，以及工艺开发优化，参与DOE实验设计

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工作职责： 1、负责科室轮班，按照SOP和交接处理产线产品和设备问题。 2、负责处理产品检测结果分析，及时发现异常情况并通知相关制程部门，减少缺陷的影响范围。 3、负责监控检测机台的运行状况，及时通知EE处理异常，负责机台日常监测及复机流程。 4、负责缺陷FIB切片和TEM制样，跟进切片结果。 6、提出优化工

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岗位职责: 1、建立和优化产能模型，维护产能计算系统； 2、长期产能和设备投资规划； 3、全厂设备布局以及厂房规划； 4、根据公司经营策略，推进设备效率指标的改善，并主导相关项目； 5、协助财务建立生产成本计算模型/系统，有效控制成本； 任职资格: 1、本科及以上学历，理科、工科相关专业毕业，工业工程专业

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岗位职责： 1、FAE(FieldApplication Engineer)为晶圆厂对外第一技术窗口，负责承接IC设计客户工艺选型、产品应用导入、技术咨询、设计问题协助、异常故障分析、设计验证、量产导入支持； 2、 负责客户成功导入制程、提升客户开发效率、降低客户设计失败风险、稳定订单与量产合作，是连接｢晶圆厂制程

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1、提供全流程IC设计技术支持、PDK、IP配套、流片全流程设计服务， 搭建Fab工艺对应的设计生态，协助客户完成芯片设计、验证、Tapeout并提升流片良率； 2、输出工艺设计指南、设计SOP、最佳实践BKM，打通晶圆制程与前端设计的壁垒，保障客户基于本厂工艺及PDK完成高质量芯片设计与成功流片，拓展

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岗位职责： 1、提供全流程IC设计技术支持、PDK、IP配套、流片全流程设计服务， 搭建Fab工艺对应的设计生态，协助客户完成芯片设计、验证、Tapeout并提升流片良率； 2、输出工艺设计指南、设计SOP、最佳实践BKM，打通晶圆制程与前端设计的壁垒，保障客户基于本厂工艺及PDK完成高质量芯片设计与成功流片，拓展

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岗位职责： 1、负责半导体IC设计全流程EDA环境搭建、工具部属、流程开发及自动化; 2、主导PDK工艺设计套件、IP库、标准单元库的导入、验证与维护，建立稳定高效的芯片设计、仿真、物理验证、签核平台及解决方案支持客户成功流片; 3、基于平台及客户需求，开发IP/PDK Reference Flow及相关设计套件

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岗位职责： 1、负责半导体IC设计全流程EDA环境搭建、工具部属、流程开发及自动化; 2、主导PDK工艺设计套件、IP库、标准单元库的导入、验证与维护，建立稳定高效的芯片设计、仿真、物理验证、签核平台及解决方案支持客户成功流片; 3、基于平台及客户需求，开发IP/PDK Reference Flow及相关设计套件

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岗位职责： 1、负责半导体模拟/数字/混和信号IC及测试键等… 实体布局设计; 依据电路图、设计规则、Foundry PDK工艺规则完成元器件布局、布线、匹配、隔离、护环、Power/Ground规划、DRC/LVS/PEX/EMIR/PERC物理验证与最终GDS Tapeout交付; 2、负责制定相关版图/EDA

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岗位职责： 1、基于平台及客户需求，开发数字/模拟/接口 IP的全流程研发，包含电路设计、电路仿真、版图定义、物理实现、完整性验证、规格书撰写、技术手册输出; 2、完成IP基于不同工艺节点的移植及PPA优化、迭代升级，建立IP相关设计套件及交付包(Lib./ Netlist/ GDSII/Datasheet/验证报

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工作职责： 1、 负责SPICE器件模型建置与精度签核; 基于平台及客户需求，完成器件电性量测、Testkey 计划制定、SPICE标准器件建模、参数萃取、模型建文件及校准、PVT工艺角/温度角/统计+MC蒙特卡洛建模、可靠性建模、仿真对标、PDK整合、质量把关等，建立高保真、可量产、适用于IC设计仿真的高标准SPI

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工作职责： 1、 负责SPICE器件模型建置与精度签核; 基于平台及客户需求，完成器件电性量测、Testkey 计划制定、SPICE标准器件建模、参数萃取、模型建文件及校准、PVT工艺角/温度角/统计+MC蒙特卡洛建模、可靠性建模、仿真对标、PDK整合、质量把关等，建立高保真、可量产、适用于IC设计仿真的高标准SPI

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工作职责： 1、 晶圆制程与IC设计之间的核心技术桥梁，负责将Fab制程规则、器件物理参数及特性、工艺特征(模拟、高压、功率、RF等)汇整并成为标准化PDK工艺设计全套件开发、整合、验证、版本迭代与发布维护; 2、 负责Techfile、Pcell参数化单元、DRC/LVS/PEX/EMIR/PERC验证规则、层级

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工作职责： 1、 晶圆制程与IC设计之间的核心技术桥梁，负责将Fab制程规则、器件物理参数及特性、工艺特征(模拟、高压、功率、RF等)汇整并成为标准化PDK工艺设计全套件开发、整合、验证、版本迭代与发布维护; 2、 负责Techfile、Pcell参数化单元、DRC/LVS/PEX/EMIR/PERC验证规则、层级

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