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上海光通信

工艺集成工程师(表征)

  • 社招
  • 上海
  • 硕士及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-09-20
原岗位链接 ↗

岗位描述

工作职责:

1. 负责TQV/NTO tapeout及客户导入;

2. 预判研发工艺风险,设计Health of line testkey;提供电性数据的分析报告,定位失效机理,提出下一阶段方案;

3. 推动协调各部门合作,解决工艺、器件相关问题,协助项目良率提升,保障项目交付;

4. 整理数据,汇报问题与进展;

5. 支持配合跨部门、跨团队项目(或工作)开展及实施,提供必要资源支持,根据项目(或工作)要求给予授权;

6. 管理和赋能团队,增强团队的凝聚力与战斗力.

任职要求:

1、 微电子、电子信息工程、集成电路、材料、物理及相关专业,硕士及以上学历;熟悉半导体工艺流程和器件原理;

2、 业界大厂28HK及以下节点工作经验;熟悉tapeout,PIE,module,device,SRAM,RE等相关工作;

3、良好的沟通及口头表达能力,逻辑性强,善于分析数据,可以指导用户处理常见问题;

4、良好的文字表达能力,可以详细记录问题的处理技巧和分析方法。能够承担工作压力,富有团队合作精神;善于学习,高度责任心和敬业精神,积极向上。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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